減小封裝尺寸和提高性能的雙重要求向便攜式系統(tǒng)設(shè)計工程師提出了解決散熱管理問題的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。提高性能通常通過提高時鐘頻率和提高集成度來實現(xiàn),但是這兩種做法都會引起功耗增加。另外封裝尺寸減小勢必增加了器件的散熱困難。因此,便攜式設(shè)備的散熱問題因受重量、通風(fēng)配置、防風(fēng)雨和其它因素的限制而進(jìn)一步加重。
電子產(chǎn)品世界2005年12期
1《師道·教研》2024年10期
2《思維與智慧·上半月》2024年11期
3《現(xiàn)代工業(yè)經(jīng)濟(jì)和信息化》2024年2期
4《微型小說月報》2024年10期
5《工業(yè)微生物》2024年1期
6《雪蓮》2024年9期
7《世界博覽》2024年21期
8《中小企業(yè)管理與科技》2024年6期
9《現(xiàn)代食品》2024年4期
10《衛(wèi)生職業(yè)教育》2024年10期
關(guān)于參考網(wǎng)