硅芯片技術的飛速發展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產品的競爭力,新的通信產品、消費產品和計算機產品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長,而在成本和功耗方面有顯著的下降。
與此同時,芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內設計開發更多的復雜硬件系統。除非業界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法,否則投資回報障礙對許多產品來說就簡直太高了。半導體設計和電子產品發明的全球性步伐將會放緩。
電子產品世界2005年15期
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2《思維與智慧·上半月》2024年11期
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4《微型小說月報》2024年10期
5《工業微生物》2024年1期
6《雪蓮》2024年9期
7《世界博覽》2024年21期
8《中小企業管理與科技》2024年6期
9《現代食品》2024年4期
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