硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計(jì)帶來新的危機(jī)。為了保持產(chǎn)品的競爭力,新的通信產(chǎn)品、消費(fèi)產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長,而在成本和功耗方面有顯著的下降。
與此同時(shí),芯片設(shè)計(jì)人員面臨的壓力是在日益減少的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)開發(fā)更多的復(fù)雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設(shè)計(jì)方面采取一種更加有效和更加靈活的方法,否則投資回報(bào)障礙對許多產(chǎn)品來說就簡直太高了。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會(huì)放緩。