系統芯片(SoC)是使設備變得更小和更便宜的關鍵。減少元件數也可改善可靠性和電池壽命。TI公司的MSP430F169微控制器可滿足這些要求,它提供一個完整的信號鏈路、3個DMA通道并具有特低的功耗。
MSP(混合信號處理器)是基于高性能結構基礎上的(圖1)。從圖1可見,數據和地址總線都是16位寬,這允許通過字節或16位字存取直接尋址64kbit存儲器區。對于外設單元的寄存器,不需要I/O區和相關的存儲器變換存取,這使得所有外設存取與存儲器相同。
電子產品世界2005年15期
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