ＦＰＧＡ和結(jié)構(gòu)化ＡＳＩＣ：針對多變市場的新方案
2005-04-29 00:00:00
電子產(chǎn)品世界
2005年20期
當今在集成電路上尋求實現(xiàn)新思路的系統(tǒng)公司面臨著多種挑戰(zhàn)，例如更高的前端成本、更大的設計復雜性導致的風險以及稍縱即逝的市場機遇等：傳統(tǒng)的技術(shù)選擇包括基于單元的專用集成電路(ASIC)、專用標準產(chǎn)品(ASSP)、觀場可編程門陣列(FPGA)或者微處理器和數(shù)字信號處理器(DSP)等。盡管每種技術(shù)都有其優(yōu)缺點，標準單元ASIC一直以來是設計產(chǎn)品階段的最佳選擇，能夠為系統(tǒng)設計提供最低的單位產(chǎn)品成本和最低的功耗。
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