ＦＰＧＡ和結(jié)構(gòu)化ＡＳＩＣ：針對多變市場的新方案

當(dāng)今在集成電路上尋求實現(xiàn)新思路的系統(tǒng)公司面臨著多種挑戰(zhàn)，例如更高的前端成本、更大的設(shè)計復(fù)雜性導(dǎo)致的風(fēng)險以及稍縱即逝的市場機遇等：傳統(tǒng)的技術(shù)選擇包括基于單元的專用集成電路(ASIC)、專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)、觀場可編程門陣列(FPGA)或者微處理器和數(shù)字信號處理器(DSP)等。盡管每種技術(shù)都有其優(yōu)缺點，標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC一直以來是設(shè)計產(chǎn)品階段的最佳選擇，能夠為系統(tǒng)設(shè)計提供最低的單位產(chǎn)品成本和最低的功耗。