在系統級上,工程師習慣于在三個“P”即:性能(Performance),功率(Power)消耗和價格(Prke)之間權衡利弊。在DSP高度集成的今天,有關外圍器件的第四個“P”可能影響和此前三個“曠相關的決定,而且它增加了一套新的設計考慮因素。
電子產品世界 2005年4期
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