應對ＳＯＣ挑戰——針對不同領域優化的ＦＰＧＡ

片上系統(System-on-a-chip，SoC)設計正變得更為復雜、昂貴。ASIC價格的猛漲——130nm CMOS技術至少要10M——而且新工藝技術本身具有的不斷上升的風險，上述原因為新一代卯GA殺人ASIC以往在SoC設計中所占領的地盤打開了大門。

新的90nmFPGA架構正在推動針對不同應用領域進行優化的平臺的實現，這種平臺可以滿足嚴格的設計規范且成本更低，它們可以為設計者提供處理當前的和正在進步中的SoC應用所需要的靈活性。若將高性能、高密度的可編程邏輯與廣泛存在的嵌入式存儲資源以及靈活的高速I／O相結合、運用到單塊芯片中，則這些器件就可成為一個起點，或者說平臺，而工程師們可以對其進行定制，開發出相應的電路，以實現自己具有特殊邏輯功能的產品。