整個電子產業鏈中一個非常時髦的話題是“技術融合”,它的影響不僅體現在終端電子產品,使其體積日趨小型化,而功能則不斷增多。這種技術融合趨勢元器件市場中則表現為有些零部件雖然由于工藝或其他因素限制不得不保持比較大的外形和體積,越來越多的零部件正在變得體積越來越小,而集成度越來越高。而作為整個產業鏈中最為關鍵環節之一的產品組裝,一方面需要應對零部件外形和其他規范的不斷變換、另一方面需要保持PCB組裝過程中更加嚴格的精度和可靠性要求,保證產品設計時的性能得以實現,給OEM廠商提供更大的市場競爭優勢。
電子產品世界2005年22期
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