日美巨頭攜手開發(fā)３２納米ＬＳｌ

日前，美國IBM公司和日本索尼公司、東芝公司宣布，將聯(lián)手開發(fā)32納米的下一代大規(guī)模集成電路，并計劃在2013年投放市場，與韓國三星電子和美國英特爾公司展開競爭。