ＦＰＧＡ應(yīng)用觸角延伸，走向平臺(tái)化

FPGA的觸角愈來(lái)愈深入各應(yīng)用領(lǐng)域，新開(kāi)始的ASIC設(shè)計(jì)項(xiàng)目已下降到每年2000個(gè)以下，而新開(kāi)始的FPGA設(shè)計(jì)已經(jīng)增長(zhǎng)到每年80000個(gè)以上。很明顯的趨勢(shì)是：未來(lái)FPGA廠(chǎng)商將從消費(fèi)類(lèi)和汽車(chē)電子領(lǐng)域獲得可觀(guān)的市場(chǎng)份額；基于FPGA的DSP功能設(shè)計(jì)將迅速增加；結(jié)構(gòu)化ASIC以及平臺(tái)化FPGA器件正在改變固有的設(shè)計(jì)模式。