４５０ｍｍ：可望而不可及的下一代晶圓（下）

450mm的成本效益

晶圓尺寸從200mm進(jìn)入300mm足半導(dǎo)體制程的進(jìn)步，整個(gè)過渡歷時(shí)八年，比預(yù)定四年時(shí)間增加一倍，現(xiàn)在全業(yè)界都認(rèn)為300mm晶圓取得很大成功，今后十年至二十年間300mm晶圓將成為首選晶圓；到2018年全球300mm晶圓制造廠將從目前的80個(gè)增加到400—500個(gè)，即使2010年代推出450mm晶圓，仍然需要幾百個(gè)300mm晶圓制造廠。這種預(yù)測數(shù)字可信度很高，Sematech和ICKnowledge等公司都是根據(jù)IC制程模型獲得預(yù)測趨勢的。但是許多業(yè)界分析人土并不同意這種預(yù)測，認(rèn)為今后十至二十年內(nèi)300mm晶圓，仍然需要幾百個(gè)300mm晶圓制造廠。