４５０ｍｍ：可望而不可及的下一代晶圓（下）
2006-01-01 00:00:00李錦林
電子產品世界
2006年5期
450mm的成本效益
晶圓尺寸從200mm進入300mm足半導體制程的進步，整個過渡歷時八年，比預定四年時間增加一倍，現在全業界都認為300mm晶圓取得很大成功，今后十年至二十年間300mm晶圓將成為首選晶圓；到2018年全球300mm晶圓制造廠將從目前的80個增加到400—500個，即使2010年代推出450mm晶圓，仍然需要幾百個300mm晶圓制造廠。這種預測數字可信度很高，Sematech和ICKnowledge等公司都是根據IC制程模型獲得預測趨勢的。但是許多業界分析人土并不同意這種預測，認為今后十至二十年內300mm晶圓，仍然需要幾百個300mm晶圓制造廠。
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