450mm的成本效益
晶圓尺寸從200mm進(jìn)入300mm足半導(dǎo)體制程的進(jìn)步,整個(gè)過渡歷時(shí)八年,比預(yù)定四年時(shí)間增加一倍,現(xiàn)在全業(yè)界都認(rèn)為300mm晶圓取得很大成功,今后十年至二十年間300mm晶圓將成為首選晶圓;到2018年全球300mm晶圓制造廠將從目前的80個(gè)增加到400—500個(gè),即使2010年代推出450mm晶圓,仍然需要幾百個(gè)300mm晶圓制造廠。這種預(yù)測數(shù)字可信度很高,Sematech和ICKnowledge等公司都是根據(jù)IC制程模型獲得預(yù)測趨勢的。但是許多業(yè)界分析人土并不同意這種預(yù)測,認(rèn)為今后十至二十年內(nèi)300mm晶圓,仍然需要幾百個(gè)300mm晶圓制造廠。