高頻信號探測技術的進展
2006-01-01 00:00:00
電子產品世界
2006年6期
隨著時鐘速度的加快和數據速率的提升，以及電路幾何尺寸的縮小，將探頭連接到信號點進行測試所帶來的挑戰將更為嚴峻。主要存在兩個問題：第一個困難是在物理上如何將多個探頭連接到待測器件上，例如，安裝有球柵陣列IC的電路板背側；第二個挑戰是如何實現探測裝置與高頻信號點間的連接，以及如何讓該信號的部分能量傳輸到一個示波器上，同時不至于改變信號的波形或者影響待測器件的工作。在實際工程中，對新器件進行故障檢測或者特性測試，探頭的問題往往是最困難的部分。它也是最有可能導致人們從測試中得到錯誤結論的一個因素。如果探測技術改變了信號波形，會讓工程師程以為一路良好的信號是不良信號，或者出現正好相反的情況。
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