４５０ｍｍ：可望而不可及的下一代晶圓（上）
2006-01-01 00:00:00李錦林
電子產(chǎn)品世界 2006年3期
半導(dǎo)體業(yè)界經(jīng)過八年不懈的努力，終于實(shí)現(xiàn)了晶圓尺寸從200mm到300mm的過渡。業(yè)界早在1998年已開始籌建300mm制造廠，當(dāng)時(shí)工藝以130nm制程為主，進(jìn)入2000年工藝向100nm過渡，導(dǎo)致IC制造廠需要大小尺寸同時(shí)兼顧，一方面是品尺寸的增大，另一方面是制程尺寸的縮小，使300mm實(shí)現(xiàn)的難度比預(yù)期的高。
