擴(kuò)展設(shè)備數(shù)據(jù)采集（ＥＤＡ）能力

共同標(biāo)準(zhǔn)的采用是一個(gè)行業(yè)成熟的標(biāo)志。全球半導(dǎo)體公司，雖然是市場(chǎng)上的兇猛的競(jìng)爭(zhēng)者，卻已經(jīng)表露出強(qiáng)烈的愿望，要在工廠自動(dòng)化方面合作、制定和執(zhí)行共同的標(biāo)準(zhǔn)。事實(shí)上，已經(jīng)有兩批標(biāo)準(zhǔn)，SEMI 200 mmSECS／GEM標(biāo)準(zhǔn)和SEMI 300 mm自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)得到了實(shí)施。但這些標(biāo)準(zhǔn)在等級(jí)和工業(yè)中應(yīng)用的水平方面都存在差異。理解影響這些差異的因素，可以有助于我們洞察第三批標(biāo)準(zhǔn)(Equipment Data Acquisition，EDA，設(shè)備數(shù)據(jù)采集)有望達(dá)到的等級(jí)和在工業(yè)界中得到應(yīng)用的水平。