東芝與賽靈思擴展代工協議，商定共同開發６５ｎｍ ＦＰＧＡ

東芝（Toshiba）與賽靈思公司（Xilinx）宣布雙方已就共同開發下一代65nm（納米）級FPGA達成協議，并已成功生產出65nm FPGA原型晶圓，其中包括實際的可編程邏輯電路。在此之前，雙方已經在90nm代工方面成功合作，賽靈思90nm Virtex-4平臺FPGA即是在東芝先進的300mm晶圓加工廠批量生產。賽靈思董事會主席、總裁兼首席執行官Wim Roelandts表示：“隨著工藝的演進不斷推動更新和更緊密的協作以及創新技術方法的出現，我們很高興能與東芝這樣與時俱進的公司成為合作伙伴。我們正在65nm工藝上充滿信心地努力前進，因為東芝不僅是數字消費市場65nm技術的業界領導者，在45nm及更精密工藝的研究與開發方面也是業界的領導者。”