東芝與賽靈思擴(kuò)展代工協(xié)議，商定共同開發(fā)６５ｎｍ ＦＰＧＡ

東芝（Toshiba）與賽靈思公司（Xilinx）宣布雙方已就共同開發(fā)下一代65nm（納米）級FPGA達(dá)成協(xié)議，并已成功生產(chǎn)出65nm FPGA原型晶圓，其中包括實際的可編程邏輯電路。在此之前，雙方已經(jīng)在90nm代工方面成功合作，賽靈思90nm Virtex-4平臺FPGA即是在東芝先進(jìn)的300mm晶圓加工廠批量生產(chǎn)。賽靈思董事會主席、總裁兼首席執(zhí)行官Wim Roelandts表示：“隨著工藝的演進(jìn)不斷推動更新和更緊密的協(xié)作以及創(chuàng)新技術(shù)方法的出現(xiàn)，我們很高興能與東芝這樣與時俱進(jìn)的公司成為合作伙伴。我們正在65nm工藝上充滿信心地努力前進(jìn)，因為東芝不僅是數(shù)字消費市場65nm技術(shù)的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者，在45nm及更精密工藝的研究與開發(fā)方面也是業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者。”