運用均勻設計方法分析藥皮輔料與飛濺的關系
2006-04-29 03:30:11金龍浩孟工戈楊德云楊拓宇
大眾科技 2006年3期
金龍浩 孟工戈 楊德云 楊拓宇
【摘要】文章基于均勻設計的方法，對堿性焊條的飛濺方面進行了試驗研究，建立了組成低氫型焊條的9種藥皮輔料(自變量)及它們之間的交互作用對應于脫渣性(因變量)的數學模型。該模型量化地揭示出藥皮的各組分與飛濺率之間隱含的關系，反映出各種輔料對飛濺的影響趨勢。
【關鍵詞】堿性焊條；均勻設計；飛濺
【中圖分類號】 TB114
【文獻標識碼】 A
【文章編號】 1008-1151(2006)03-0073-02
