2007年中國半導體市場將持續(xù)增長,但增長率將低于2006年,直接原因就是下游整機產(chǎn)量在經(jīng)歷了多年的高速發(fā)展之后,其增長率將有所下降,從而直接造成上游芯片市場增長率的下滑。雖然未來幾年中國集成電路市場仍然會有幾個明顯的增長點,如3G和數(shù)字電視等,但這只能帶來某些領域內(nèi)部的產(chǎn)品升級,很難帶動下游產(chǎn)品產(chǎn)量的大
幅增長,其中,隨著中國3G市場啟動,將會刺激3G手機的需求量大幅增長,但是3G啟動后很難帶動手機(包括2G和3G)產(chǎn)量的大幅增長,帶來的可能是3G手機比重的增長,因此手機產(chǎn)量增長率很難再出現(xiàn)超過50%的局面。未來中國集成電路市場在下游整機產(chǎn)量增長率下降的情況下,其發(fā)展速度也必然會有所減緩,這也進一步說明中國集成電路市場已經(jīng)逐漸度過了初期市場導入期和高速成長期,開始進入穩(wěn)步上升期,其增長速度在未來5年將緩慢接近全球集成電路市場的增長速度。
總體來看,未來5年,雖然中國集成電路市場發(fā)展速度將逐漸減緩,但其發(fā)展速度仍將高于全球市場,2007-2011年中國集成電路市場的復合增長率將達到17.6%,到2011年,中國集成電路市場規(guī)模將突破萬億元大關,達到10954億元。