利用多項目晶圓服務降低芯片開發費用與風險

引言

一部分集成電路的NRE(一次性工程費用)被控制的越來越緊，但是另一部分卻并非如此，典型的掩模組的價格急劇上升。并且預測表明看不到未來這一勢頭會放緩的任何希望。在設計130納米節點時，一套掩膜組的費用在50萬至60萬美元之間，90納米時，上升到了100萬，65納米時達到了150萬美元，展望一下并不久遠的未來，據光罩供應商Photronics公司預測在32納米節點時一套掩膜組的費用將達到300萬美元。

這里所描述的財務上的挑戰被這樣一個事實加劇了，即任何一個項目的最初預算需要考慮至少重新流片一次(one respin)，因為根據Collett International Research最新的數據顯示，設計環節的費用所占比重超過了60％。

乍一看，可能把很多提議在拿到會議桌上討論之前就否決掉的正是這些需要大把花錢的決定性的數字。但是，這一情景只適用于你基于單個項目計算費用的情況。有一種可供選擇的原型技術能夠降低掩膜成本的膨脹——即使對于那些需要采用新興技術的項目也是適用的。并且還有助于控制在流片后(post-silicon)發現缺陷時需要重新設計時的工作量。

多項目晶圓(MPW)技術再次使創新變得可行。很多公司提供這項服務，并且至少有一家公司已經為全球商業公司、政府部門以及研究和教育機構提供了超過50000項設計項目的服務。這代表著在過去四分之一世紀的時間里持續的把最新創意帶到市場上，而很多創意，如果不是借助MPW，可能永遠沒有機會重見天日。

MPW概要

MPW(Multi-Project Wafer)是一個不常見的用三個字母表示它所代表意思的的首字母縮寫詞。……