條條道路通節(jié)能

摘要：本文介紹了模擬IC、處理器、存儲器、FPGA、EDA工具、電池／電池材料等方面的低功：耗技術的設計考慮和技術進展。

關鍵詞：低功耗；電源管理；數(shù)據(jù)中心；SoC；燃料電池；DMFC

摩爾定律表明，每24個月(后來業(yè)界修正為18個月)IC上可容納的晶體管數(shù)量增加一倍，性能也將提升一倍。2000年底網(wǎng)絡泡沫破滅后，人們最為關心成本，其次是功耗和性能。這兩年，隨著便攜式產(chǎn)品的異軍突起和全世界節(jié)能環(huán)保的要求，降低功耗成為了業(yè)界普遍關注的大事。

近日，筆者采訪了眾多公司，看到他們非常重視節(jié)能和環(huán)保。西諺說“條條大道通羅馬”，由此引申到節(jié)能環(huán)保，我們可以通過很多方法來實現(xiàn)節(jié)能。

模擬IC

節(jié)能的設計方法學

National Semiconductor公司(以下簡稱NS)全球伙伴關系市場行銷經(jīng)理Rick Zarr從多個角度談了看法。

·我們有時從系統(tǒng)架構層面來實現(xiàn)節(jié)能。一個實例是半導體的性能、溫度和電源電壓的關系。我們的設計出發(fā)點是有效工作狀態(tài)。半導體產(chǎn)品的性能各不相同，其中大部分是CMOS電路，其性能往往要高于你的設計目標。如果你能夠適應各種產(chǎn)品的性能特性，就能實現(xiàn)產(chǎn)品的整體性能優(yōu)化。

·在芯片層面上，也可以采用新的設計哲學。當前設計方面的一個挑戰(zhàn)是，如何突破許多工程師在思路上的線性化框架。工程師們必須把思路延伸到機箱之外。NS現(xiàn)在具有可以在芯片級完成這一工作的產(chǎn)品，即電源電壓可自適應縮放的產(chǎn)品。但我們還需要在更高層次上的產(chǎn)品，此時軟件就將發(fā)揮作用。

·散熱問題，這與電源轉(zhuǎn)換效率有關。……