２Ｇ與３Ｇ并存時期的手機芯片發展趨勢和挑戰

摘要：手機芯片作為半導體行業最為活躍的市場應用之一，其發展趨勢一直備受矚目。本文從讀者調查入手，通過與多家業內領先公司的探討，共同分析手機芯片未來的發展趨勢和面臨的挑戰。

關鍵詞：手機芯片；應用處理器；電源管理；低功耗；無線芯片

如果只讓人隨身攜帶一款電子產品，絕大多數人的選擇肯定是手機。作為芯片領域最為活躍的應用領域，以手機芯片為主的無線芯片市場是IC設計競爭最為激烈的領域。隨著手機的普及和現有手機用戶對手機功能更新的需求，手機市場規模超過10億部／年。特別是2G到3G的主要過渡期內，因網絡升級而產生的手機更新需求將在15億部以上。iSuppli統計表示，全球手機相關半導體產業的市場規模2006年已達到386億美元，到2011年將增加為480億美元。圖1列出了2002-2008年世界和中國手機市場的發展統計。

2008年上半年，《電子產品世界》手機開發技術調查結果顯示，手機芯片組、多媒體器件和電源管理是讀者最關注的技術領域，關注度均達35％以上，功能創新(64.4％)和成本降低(44.7％)則成為讀者關心的發展方向。而42.3％的受訪者認為芯片產品性價比的進一步提高是今后的主要發展要求，也有部分受訪者認為能夠為芯片產品提供完整的解決方案或進一步降低功耗才是發展的主要要求(如圖2)。

新時期對手機芯片的新需求

手機芯片的技術發展離不開市場需求的驅動，追求更多功能、更小體積和更低成本等要求成為手機芯片技術發展的主要趨勢。……