碳晶體管研究獲得突破性進(jìn)展

硅半導(dǎo)體材料已經(jīng)逐漸逼近了自身極限，在32納米之后，硅材料很難獲得進(jìn)一步的發(fā)展空間，業(yè)界普遍認(rèn)為性能更優(yōu)越的碳晶體管將接替?zhèn)鹘y(tǒng)硅技術(shù)的地位。相比硅晶體管，以碳納米管材料制作的新型晶體管具有更優(yōu)秀的性能，碳晶體管的開(kāi)關(guān)速度比硅晶體管快上十倍，而功耗卻要低得多。目前在這一領(lǐng)域，IBM處于研究前列，IBM將重點(diǎn)放在碳晶體管的構(gòu)建方面，但尚未涉及到碳芯片的量產(chǎn)——來(lái)自普林斯頓的最新研究成果填補(bǔ)了這一空白。