自從Intel發(fā)布了迅馳移動(dòng)計(jì)算技術(shù)以來,迅馳已經(jīng)幾乎成為了筆記本電腦的代名詞。而另一大處理器制造商AMD在筆記本市場(chǎng)的表現(xiàn)卻一直不被人認(rèn)可。
其實(shí),從2006年底,AMD就開始重視筆記本市場(chǎng)。進(jìn)入2007后,AMD更是以雙核炫龍?jiān)诠P記本市場(chǎng)頻頻發(fā)力,同時(shí)也得到不少廠商的響應(yīng)。
作為消費(fèi)者,我們渴望看到競(jìng)爭(zhēng)。只是,作為筆記本市場(chǎng)的后起之務(wù),AMD是否具備足夠的實(shí)力同它的老對(duì)頭Intel進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)呢?
我們知道,在PC上,AMD平臺(tái)向來以出色的性價(jià)比著稱,在筆記本電腦上,它是否依舊具有良好的性價(jià)比?另外,AMD發(fā)熱量高的問題,在筆記本電腦上是否還存在?我們將通過下面的測(cè)試,為大家揭開以上疑問。
AMD本本的性價(jià)比如何?
1.測(cè)試產(chǎn)品對(duì)比
可以看到,我們選擇的這兩款產(chǎn)品除了平臺(tái)不同之外(CPU和主板芯片組),其他硬件配置完全相同。事實(shí)上,這兩款來自同一品牌的產(chǎn)品,在模具和外形方面也是完全相同。用這樣兩款產(chǎn)品來進(jìn)行測(cè)試,才能更公平地比較出AMD與Intol的優(yōu)劣。
2.性能測(cè)試
性能測(cè)試很常規(guī)。我們先在兩款產(chǎn)品的預(yù)裝系統(tǒng)中(WindowsVista Home Basic)查看了Vista自帶的體驗(yàn)評(píng)分。然后在系統(tǒng)中安裝了數(shù)款常用軟件,如Office 2007、ACDSee9.0、KMPlayer等,以模擬正常的使用環(huán)境。在這樣的測(cè)試環(huán)境中,運(yùn)行PCMark2005與3DMark2005,并記錄分?jǐn)?shù)。
兩款產(chǎn)品的Vista評(píng)分差距很小,采用Intel TT100的F9S在“CPU”項(xiàng)比F9DC高0.1分。不過,它們?cè)凇坝脖P”一項(xiàng)卻有比較明顯的差距。由于是采用相同的硬盤,因此,我們相信這里的差距是由芯片組造成的。
由于3DMark的得分幾乎是完全依靠顯卡的性能,因此,這兩款都采用GeForce 8400M G顯卡的產(chǎn)品得分幾乎一樣,完全沒有受到平臺(tái)的影響。而在PCMark的測(cè)試中,平臺(tái)的差異就盡顯無疑了。看來,Intel平臺(tái)的整體性能的確是比AMD高出一籌。
3.性價(jià)比對(duì)比
在購買本本的時(shí)候,我們往往不會(huì)片面地關(guān)注產(chǎn)品的性能。外觀、性能和價(jià)格的綜合考量,也就是我們通常說的性價(jià)比,才是影響我們購買的第一要素。由于這兩款產(chǎn)品的外形一模一樣,因此,我們就通過測(cè)試數(shù)據(jù)和售價(jià),來簡(jiǎn)單測(cè)算—下它們的性價(jià)比。
兩款產(chǎn)品的Vista評(píng)分和3DMark分?jǐn)?shù)幾乎沒有差距,因此,從這方面來看,顯然價(jià)格較便宜的F9DC具有較高性價(jià)比。但如果用最權(quán)威的綜合測(cè)試,PCMark的評(píng)分來算,結(jié)果又會(huì)怎樣呢?
F9DC性價(jià)比指數(shù)=3271÷8599≈0.38
F9S性價(jià)比指數(shù)=4044÷9380≈0.43
根據(jù)這次測(cè)試對(duì)比,Intel平臺(tái)的性價(jià)比似乎更高一些。單就這兩款產(chǎn)品來看,的確是這樣。但是,這次所選的是兩款比較高端的產(chǎn)品,Intel在高端領(lǐng)域比AMD更強(qiáng)勢(shì),我們并不意外。而在低端市場(chǎng),尤其是5000元以下的本本市場(chǎng),AMD的閃龍64和雙核速龍,則能與Intel的賽揚(yáng)M和雙核奔騰打個(gè)平手,甚至還能微微勝出。
所以,目前來看,AMD的高端產(chǎn)品,其性價(jià)比并不算突出。但對(duì)于那些預(yù)算不多的用戶來說,AMD的中低端產(chǎn)品絕對(duì)值得你考慮。
AMD本本的發(fā)熱量如何?
在以前,AMD桌面處理器的高熱量一直為人詬病,直到去年,AMD推出了65w的低功耗雙核處理器后,其發(fā)熱量的控制才得到了廣泛的認(rèn)可。在筆記本方面,不少媒體都將AMD的發(fā)熱量宣傳得很恐怖,事實(shí)上究竟如何呢?
我們?cè)谂芡炅薖cMark與3DMark的測(cè)試程序之后,用Everest查看了兩臺(tái)本本的CPU的核心溫度,對(duì)比如(4個(gè)數(shù)字從左到右依次是CPU核心電壓、硬盤溫度、CPU核心1和核心2的溫度)。
兩款CPU的核心溫度都不算高,相差也不大。雖然AMD的Turion溫度略高,但要知道,TUrion是采用的90nm工藝,而T7100是65nm工藝。一旦AMD采用更先進(jìn)的工藝,CPU的發(fā)熱量一定還能得到進(jìn)一步的控制。
另外,我們還重點(diǎn)測(cè)量了產(chǎn)品左側(cè)散熱口附近的溫度,兩款產(chǎn)品的溫度均在42℃左右,著實(shí)不低。我們測(cè)試時(shí),室內(nèi)溫度只有14℃,可見,如果在夏天,這兩款產(chǎn)品散熱口附近的溫度可輕易達(dá)到50℃以上。不過,我們認(rèn)為,造成如此高熱量和CPU沒有太大關(guān)系,獨(dú)立顯卡才是機(jī)身中最大的熱源。
在本本上,AMD產(chǎn)品的發(fā)熱量并沒有傳說中的恐怖,尤其是對(duì)于那些不習(xí)慣帶本本“上床”的用戶來說,大可放心選購AMD的產(chǎn)品。
小知識(shí)
AMD的“迅馳”計(jì)劃
AMD不會(huì)眼看Intel的迅馳一統(tǒng)天下而坐視不理。就在Intel推出了迅馳4之后不久,AMD終于推出了屬于自己的“迅馳。——Better bvDesign,中文名“白金漢”。
AMD的移動(dòng)解決方案“白金漢”平臺(tái)于2007年7月推出,這個(gè)平臺(tái)構(gòu)成和迅馳平臺(tái)不同,它包括AMD的CPUATl或nVIDIA的顯卡以及Broadcom、Airqo、Atheros或RealTek的無線網(wǎng)卡三部分。根據(jù)處理器不同,平臺(tái)等級(jí)也會(huì)有所區(qū)別。經(jīng)AMD認(rèn)證后能充分發(fā)揮windows vista的視覺效果殛其他最新功能者,即可貼上“BetterbyDesign”標(biāo)簽。
“白金漢”的發(fā)布,展現(xiàn)TAMD搶占筆記本電腦市場(chǎng)的野心,畢竟,真正的王者一定是標(biāo)準(zhǔn)制定者。作為消費(fèi)者、我們只希望看到他們的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。