雖然硬盤廠商一直在研究各種降低硬盤功耗、溫度的技術,并且近一段時間也可以說是頗有成效,但硬盤仍然是目前PC機箱內的一個主要熱源。而目前看來,常規手段下我們對硬盤的散熱并沒有太好的辦法。按照CAG和TAC的設計規范來看,硬盤通常被安置在機箱前進氣孔附近,這樣雖然對硬盤的散熱有幫助,但冷空氣經過硬盤時也會因硬盤而升溫,長時間使用時會對系統整體散熱造成一些影響。比較合理的方式是給硬盤單獨安裝散熱設備,并調整硬盤在機箱中的位置,遠離進氣孔。TT的MAX 4硬盤散熱套裝,正是這樣一款產品。
個人電腦2008年11期
1《師道·教研》2024年10期
2《思維與智慧·上半月》2024年11期
3《現代工業經濟和信息化》2024年2期
4《微型小說月報》2024年10期
5《工業微生物》2024年1期
6《雪蓮》2024年9期
7《世界博覽》2024年21期
8《中小企業管理與科技》2024年6期
9《現代食品》2024年4期
10《衛生職業教育》2024年10期
關于參考網