成本更低　設計更簡潔　４０℃開始發燒ＴＡＣ２．Ｏ機箱深度體驗

阿　貴

這是關于機箱的八個疑問，你都知道答案嗎?如果不能。請繼續往下看!

你知道“38℃機箱”也有“真假李逵”嗎?

你知道“38℃機箱”有哪些散熱死角嗎?

為什么“38℃機箱”一定要有側板導風管?

為什么TAc2.0機箱要取消側板導風管?

為什么TAc2.0機箱要增大散熱網孔的面積?

為什么TAc2.0機箱要提高安全溫度?

為什么集成主板的南北橋散熱器越做越豪華?有沒有想過，顯卡的部分設計成本也許不該由你來買單呢?

在技術高速發展的今天，電腦配件的版本更迭可以稱得上“日新月異”，唯獨機箱可以做到十年不變。當然，這得益于機箱架構設計的成熟和穩定。但實際上，目前主流的機箱架構也存在不少問題，甚至設計上存在著缺陷。近日，Intel推出了最新的TAc2.0規范，那么它將會給機箱帶來怎樣的變化呢?

你了解機箱認證嗎

為什么機箱需要規范風道設計呢?這是由于CPU和顯卡等配件隨著性能提高，其所生產的熱量越來越大，為了電腦不會因散熱不良而不穩定，于是Intel設計了一種近于苛刻的機箱散熱設計規范。

從CGA規范說起

早在2001年，機箱空氣引導設計規范(chassIs A1 rGulae，簡稱CAG)就已經出現了，這是1.0版本。到了2003年，Intel將其改進為CAG 1.1。兩種設計規范的最終目的都是為了將機箱外部的冷空氣更直接地引導入機箱內部，甚至直接正面對主要發熱配件以達到最好的降溫效果。

就設計原理而言，CAG 1.0與CAG 1.1并無不同。其最大的不同之處在于，前者的側板CPU導風管直徑只有7cm，同時對CPU溫度只要控制在42℃或以內即可。而CAG 1.1則將導風管的直徑提升到了8cm，且對CPU溫度的監控更加嚴格，必須控制在38℃或以內。此外，CAG 1.1規范還在顯卡對應的側板位置設置了散熱孔。而在可伸縮式導風管的設計上，CAG1.1則延續了CAG 1.0中的標準。

TAC1.1規范有什么用

從上面介紹的CAG 1.0和1.1的差異中，我們知道CAG1.1規范機箱增加了不少散熱孔，這樣一來電磁輻射可能會隨之增加。當然，Intel在制定CAG標準之時已經考慮到了這一點，并且給出了詳細的開孔規范。這些散熱孔按照特定的尺寸+造型以及排列方式，便可以將電磁輻射降到最低。

當“38℃機箱”的概念在市面上流行的時候，不法商家就制造了很多并不符合Intel制作要求的所謂“38℃機箱”。對此，Intel啟動了種更新的關于機箱的規范認證，即TAC機箱認證(全稱為Thermallv Advantaged Chassls)，這是一種針對制造機箱所制定的更全面的規范認證，也就是我們常說的“38℃機箱認證。但可惜的是，TAC1.1認證并不是一種強制性認證，因此真假“38℃機箱”依然在市面上和諧共存。

TAC2.0規范來了

近日，市面上出現一種基于Intel TAC2.0規范設計的機箱，其中品牌包括航嘉金河田和多彩等多個國內一線機箱廠商。與38℃機箱架構相比，TAC2.0機箱架構有什么新特點，性能上又有哪些優勢呢?欲知詳情，請繼續往下看。

“38℃機箱"有什么不足

“38℃機箱”作為我們最常見的一種機箱設計，多年以來一直占據著主流的DIY市場，可以說是一種非常成熟的機箱架構。但是，“38℃機箱”也并非完美的，特別是隨著電腦平臺功耗的變化，其在設計上的弊端已經開始顯露。

過分注重CPU散熱

上面我們提到了，“38℃機箱”散熱設計早在2003年就已經面世了，它最顯著的特征就是側板有一個導風管，這是為了增強CPU散熱效果而特別設計的，可以說是種非常注重CPU散熱的機箱設計。

然而，DIY市場經過多年的發展，各個配件的性能和發熱量都發生了翻天覆地的變化，特別是隨著制程工藝的進步以及廠商對功耗的重視，CPU功耗已經得到了有效控制，使得其發熱量在整個平臺中所占的比例越來越低。因此，消費者也不難理解，許多所謂的“38℃機箱”即使沒有提供側板導風管，實際使用時也不會有太大的問題。

增加了顯卡散熱成本

此消彼長，當其他配件(比如顯卡、主板的南北橋等)的發熱量在系統中所占的比例越來越高時，過于注重CPU散熱的38℃機箱“就會存在明顯的散熱死角，特別是在高性能顯卡所組成的平臺上，死角現象更加明顯。

一直以來，在絕大多數消費者眼里，高性能的顯卡必定要配備一個夸張的散熱器是理所當然的事情。因為高性能的顯示核心其功耗本來就高，所以我們習慣上將責任全部歸咎于GPU本身。然而，大家都忽略了，由于機箱設計上的不足，造成了顯卡不能直接享受“一手冷氣”，而是經過CPU后的“二手氣流”。顯然，這樣的散熱環境也在一定程度上增加了顯卡的散熱成本。

集成主板的散熱環境在惡化

此外，由于以前主板的南北橋所承擔的計算量并不大，而且功耗也相對較低，因此原來的機箱設計規范并沒有過多考慮主板的發熱情況。然而，隨著整合平臺的日益普及，集成了顯示核心的主板的芯片組部分功耗越來越高，使得傳統的“38℃機箱”在這個位置上所形成的散熱死角越來越嚴重。

為了緩解這個問題，主板廠商必須增強南北橋芯片的散熱。但“羊毛出在羊身上”，這部分成本最終肯定是要消費者來消化的。隨著主板集成度的不斷提高，芯片組的功耗還在不斷增加，于是南北橋的散熱器就被設計得越來越夸張，甚至成為了新的賣點。

在筆者看來，由于機箱設計上的不足，導致了這本不該成為賣點的設計，最終卻由消費者來買單，這是他們的悲哀，但廠商也很無奈。

TAC2.O認證深度剖析

事物的發展都是向前的，在“38℃機箱”漸漸顯露出局限的時候，Intel順勢適時推出了更新的機箱規范，這就是TAC2.0。根據Intel官方文檔的描述，TAC2.0規范是“一種成本更低、設計更簡潔的未來機箱主流架構”。那么，這些如何體現呢?

揭開TAC2.0機箱的面紗

側板設計：增大散熱孔面積，取消側板導風管

側板沒有導風罩，這是TAC2.O設計的核心內容。取而代之的是，從接近CPU正上方到PCI－E顯卡插槽的位置所對應的側板上，增加一個150mm(長)×110mm(寬)的區域開孔，也就是覆蓋了CPU、北橋、顯卡三個發熱區域。

風道設計：變化不大

和之前TAC1.1版的38℃機箱一樣，是通過后置機箱風扇和電源風扇向機箱外排風以形成機箱內負壓環境，通過側板的開孔吸入冷空氣給CPU等發熱元件散熱，同時前面板的各處開孔進氣也可以為其它元件提供散熱的氣流。

溫度設定：40℃開始發燒

TAC2.O去掉導風罩后對CPU區域的降溫作用削弱了，也減少了對機箱內整體散熱的阻擋。TAC2 O規定，CPU風扇進風口溫度相比室溫的溫升不能超過5℃，即35℃室溫下不超過40℃。因此，如果按以往管TAG1.1叫“38℃機箱”的稱呼方法，那么TAG2.0機箱應該叫“40℃機箱”。

EMI防磁要求：散熱網孔直徑≤5mm

增大了散熱網孔面積后，TAC2.0規定，每個網孔的直徑為5mm，而兩個網孔的圓心距離則為6ram網孔不能太大，否則機箱的電TAC2.O對散熱網孔的要求磁輻射將不能滿足安全的需求。

關于TAC2.0的三個為什么

為什么不再需要導風管

在筆者看來，之所以去掉導風管，其最主要的原因是CPU功耗在下降，其所散發出來的熱量在系統中所占的比例越來越低。另外，基于成本及設計上考慮，去掉導風管不僅可以降低成本，還可以簡化設計，何樂而不為呢?

為什么增大散熱網孔的面積

由于顯卡、主板南北芯片等位置的熱量所占比例在不斷增加，因此在削弱對CPU散熱之后，機箱設計必須考慮不能讓機箱留下散熱死角，更不能像“38℃機箱”那樣厚此薄彼。

顯然，增大側板的散熱網孔面積，可以有效解決顯卡與CPU之間南北橋芯片對應區域的散熱死角問題，而且這樣變化后，機箱內部的整體熱量將更加均衡。

為什么提高安全溫度

實際上，Intel之所以可以這樣調整有一個前提條件，那就是CPU越來越優秀的耐熱性能。這正好得益于CPU越來越先進的架構和工藝，讓CPU從待機到滿負荷運算，兩個工作狀態下功耗差越來越小。

比如目前主流的45nm酷睿雙核處理器，其最大設計功耗(TDP)大多為65W，而待機功耗甚至只有十多W。如此來，機箱安全溫度的上限甚至可以超過70℃。因此，機箱內部的溫度沒有必要限制得太低，這樣可以讓配件在散熱上的設計更加從容。

兩款TAC2.0機箱拆解體驗

從表面上看，“38℃機箱”與“40℃機箱”的區別并不大。但是結合其他配件的功耗問題，這樣的變化更加符合CPU功耗降低而顯卡和主板南北橋芯片功耗比重增加的趨勢。下面我們通過TAC2.0機箱實物拆解，更加深刻地了解TAC2.O機箱規范。

高性能HTPC平臺的絕配航嘉黑鉆H511

航嘉黑鉆H511采用黑色為主色調，配以兩條銀色邊點綴，感覺穩重而又時尚。前面板采用ABS材質，經過了高光處理，非常平整和光滑，鏡面效果不錯。但光滑的面板也比較容易留下手印，注重美觀的用戶需要定時清理。

黑鉆H511非常注重機箱整體的散熱設計，側板設計了150×110(mm)的散熱網孔。此外背板風扇安裝位采用蜂窩狀散熱網孔設計，兼容8cm/9cm風扇，而PC插槽部分前面板的下側以及硬盤位對應的底部也均設計了大面積的散熱網孔。

由于這是一款MicroATX機箱，主要用于MicroATX小板的整合平臺，但機箱尺寸比常見的迷你機箱要大一些，達到了360×180×420(mm)，黑鉆H511還能夠安裝一款標準大小的獨立顯卡，而消費者不用擔心機箱會存在明顯的散熱死角。

黑鉆H511的開關機按鍵設計在機箱頂部，以便于將機箱放在桌子下面的消費者操作。在電腦啟動后，按鍵還會發出彩光。軟驅位、USB和音頻接口設計在光驅位置下面，為了兼顧機箱整體的美觀，翻蓋采用隱藏式設計。

值得一提的是，前面板的Logo在開機后會發出燈光，Logo下面還有一小條透明亞克力板，采用了業內首創的感應式“迎賓燈”功能，只要把手靠近就會發光，非常有意思。從按鍵的發光設計以及“迎賓燈功能上，我們可以看得出航嘉想給消費者營造一種個性的體驗，這是DIY的發展趨勢。

雖然這是一款MicroATX機箱，拆開機箱側板后，發現機箱內部空間還是比較寬敞的。機箱架構和側板均為SECC鍍鋅材質，用料非常扎實。邊緣均采用卷邊處理，防止裝機時割傷手指，而且采用了防震動的彈片設計，機箱在細節上體驗了大廠風范。

點評：基于TAC2.0規范設計，黑鉆H511很好地解決了迷你機箱的散熱問題，而且兼容標準的獨立顯卡，對那些對顯示性能要求更高的HTPC用戶而言，是個不錯的選擇。此外，機箱的用料和做工都非常不錯，完全能對得起它的報價。但是由于面板容易留下手印，如果廠家再附送一塊清潔布那就更好了。健康、環保的不二之選金河田變革一號SOH07619

金河田變革一號SOH07619的規格為500×190×445(mm)，比常見ATX機箱大不少，高大的體型給產品提供了廣闊的散熱空間。其中，除了側板，背板以及前面板設計了散熱網孔外，在PCI插槽和硬盤位所對應的底板上也都開有散熱網孔。相比于常見的“38℃機箱”，SOH07619的散熱能力更勝一籌。

SOH07619有黑白兩種版本+前面板采用高光ABS材料，造型非常新穎。開關機按鍵設計在前面板中下區域，而且在“GOLDENFIELD”的Logo區域，工作時可散發出藍光。SOH07619采用優質的SECC鍍鋅鋼板，鍍鋅層厚而均勻，邊緣均設計EM防靜電凸點和EMI彈片，防輻射能力值得肯定。

安裝方面，機箱采用全免螺絲設計，安裝非常方便。而安裝架為“拉到底”式設計，有效增加了穩定-性。此外，機箱底部還設計了40×13(mm)規格的防滑膠墊，徹底杜絕諧振，考慮比較周到。

點評：不管做工用料還是其細節設計，變革一號SOH07619秉承了金河田機箱的一貫風格。比市面上同價位的產品，這款機在散熱AEMI防磁設計上做得更出色，對于注重健康的用戶而言應該說是物有所值的。

[評測室觀點]

對于消費者而言，不管選擇什么樣子的機箱，它都不可能提高電腦的性能，而機箱對人體安全的影響，很多時候也會被消費者所忽略。因此，不管“38℃機箱”還是“40℃機箱”，從散熱架構上而言，我們并不認為消費者會為此而買單。作為外設產品，機箱的外觀以及價格才是吸引消費者的關鍵。但與“38℃機箱”相比，我們認為TAC2.0是一種更加合理也更加符合趨勢的散熱架構

理由1：TA02.0降低了機箱的成本。這點很容易理解，雖然TAC2.0機箱側板開孔的面積增大了，但是開孔工藝的難度并不會增加。不再需要側板導風管之后，成本肯定有所下降。盡管不是很大，但對于大批量生產的廠商而言，還是非常可觀的。

理由2：TAC2.0降低了配件的散熱成本。對于消費者而言，或許你不需要關心顯卡或主板的散熱問題，但是散熱器廠商就必須考慮了。為什么呢9其實很簡單，由于TAC2.0機箱沒有了“38℃機箱”厚此薄彼的問題，顯卡和主板的散熱環境相對更好一些，因此它們在散熱上的投入就會更加從容。

理由3：散熱更加均衡，符合技術發展的趨勢。隨著技術的發展，電腦配件的功耗肯定是越來越低的，而且集成度也會越來越高。TAC2.0很好地解決了“38℃機箱”散熱不均衡的問題。

理由4：TAC2.0更加尊重用戶。由于CPU的功耗問題，Intel不得不在“38℃機箱”設計中加入側板導風管，這在增加機箱成本的同時，還增加了顯卡、主板等配件的散熱成本。說得直白一點，就是讓消費者為CPU的散熱問題買單，只是這項任務并不是由Intel直接操刀，而是由下游的機箱、顯卡、散熱器等配件廠商來代勞罷了。Intel在TAC2.0規范中取消了這本來就不該存在的設計，這是一種對用戶的尊重。