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據悉，昂達倍穩固主板即將全面采用2倍銅技術，即在PCB的用料上，將銅內層從1盎司增加到2盎司。這將有利于提高主板主要發熱區域的散熱效率，并能夠極大地提升高功耗平臺以及超頻平臺的穩定性。

除了2倍銅技術以外，昂達還為倍穩固主板捆綁了另外兩項用料技術，分別為軍工級全固態電容和雙BIOS硬件防護。