主板盛刮金銅風行業看法各不同

SwaT 李 丹

2009年主板市場刮起了一股“金銅風”，已經成為目前最熱門的話題……

在2009年上半年，“2倍銅”成為技嘉主板最為重要的關鍵字，甚至是代名詞。而前不久，精英電腦也以一場“3倍金”系列主板產品發布會，將這種追求高品質材料的舉措推向又一個高潮。“金銅風”成為了目前DIY市場上最熱門的話題。那么，各大廠商如何看待“金銅風”?“金銅風”是否會在相當長的一段時間里成為主板行業，乃至DIY市場的潮流趨勢?消費者，尤其是對新技術最為熱衷的玩家們又是如何看待“金銅風”的呢?

金銅風越越盛

多數人可能都沒有想到，2009年初技嘉推出的“超耐久3”在時隔半年之后會有這樣的影響力，而該技術中的“2倍銅”更是引起了行業內各個廠商的跟風。那么，究竟2倍銅為何能有這樣的魔力呢?

技嘉對于這一技術有著這樣的描述：“采用2盎司純銅的主板內層設計優點有，超低溫，絕佳超頻效能超省電，2倍低阻抗值，超低電磁干擾，絕佳靜電保護設計等”。

更好的材料意味著更高的產品品質，這一點在理論上毋庸置疑。不過最為關鍵的是，2009年年中，在打響了2倍銅的名號之后，技嘉啟動了一項極具影響力的市場策略——將2倍銅技術推廣至技嘉旗下以MA770，JS3主板為代表的中低端主板產品上，這一舉措在市場上掀起了不小的波瀾。

無獨有偶，2009年8月，精英也以“品質恒久遠，金板永留傳”為口號，性出了A790GXM-AD3、A785GM-MP45T-AD3和G41T-M這四款采用“3倍金”技術的主板產品。精英電腦全球板卡渠道事業部總經理李大明告訴本刊記者：“精英主板所采用的3倍金技術可以將主板接口部分的導電性能提高50％，將抗氧化，抗腐蝕性能提高3倍，理論上可以使CPU，內存接口插拔壽命提高3倍。得益于3倍金技術，主板的各個接口在經歷多次插拔和長時間使用之后仍能夠保持信號的穩定傳輸，從而有效杜絕了硬件虛接所造成的電腦穩定性問題，降低了硬件因此燒毀的風險?！?/p>

除了技嘉和精英兩大主板廠商，市場上越來越多的廠商也開始沿襲了“2倍銅”這類賣點。先是捷波在其主板產品上開始采用了2盎司銅設計，后有昂達宣布加入2倍銅陣營，迅速推出了采用2盎司銅技術的“倍穩固”系列主板。這一風潮不僅僅體現在主板上技嘉顯卡率先沿用了超耐久技術，而翔升也以其金剛GTX285 1G DDR3顯卡力挺2倍銅。內存廠商威剛也同樣加入了這一陣營，在前不久發布了針對高端市場而推出XPG Plus系列DDR3-2200+v2.0雙通道內存，除提供高速傳輸性能之外，更在PCB上加入了2盎司純銅電路板設計，令內存模組阻抗值大大降低從而大幅提升其電效率，以達到提高其超頻能力的目的。當然別忘了還有七彩虹，這家公司旗下的iGame系列顯卡中早在今年2月就已經采用了超量銀技術。

廠商：看法并不一致

對于“金銅風，一些廠商明顯地表示了接納的態度。昂達主板總經理吳亮向本刊記者表示”作為主板的性能穩定技術之一，主板提供商不斷加入具備含金量的技術，受惠的將是廣大消費者。我們歡迎同行的競爭，因為它能不斷促進產業進步，幫助我們自己提升。同時我們反對以此類技術為噱頭的不實宣傳，一切應從實際效能的改善出發。“七彩虹的iGameI程師也表示，經過多次測試驗證，SPT超量鍍銀技術相較于目前業界顯卡鍍銅PCB，抗氧化板(OSP板)和噴錫板設計優勢突出。在每一個元件與PCB電路層接觸的過程中，如果采用鍍銀處理，可以保持每個接觸點要工作上百萬次的持久快速反映，可以加強玩家在超頻過程中的穩定性與改善。

不過也有廠商對于“金銅風”提出了不同的見解。例如捷波主板技術總監董平就認為不管是幾倍銅，使用更多的銅意味著PCB的層變厚，對于PCB自身的導熱效果是會明顯增加。但這個效果必須基于大的PCB面積，也就是說PCB面積越小，銅層再厚，它的散熱效果也會打折扣。此外，PCB電氣特性上和之前相比其實差不多。他還表示“對于3倍金而言，金手指表面的金屬厚度已經不重要了，一層黃金已經能抗氧化了。再厚，僅僅表示這個防護層會比較耐磨而已。從電氣特性上說，其實是沒有任何幫助的。當然在大面積的PCB上采用2倍銅技術在散熱方面是有積極意義的?！?/p>

持相同觀點的還有內存廠商金士頓。金士頓大中國區業務經理馮若吳在接受媒體采訪時明確表示：“采用2倍銅設計的內存確實對散熱幫助很大，但是內存和主板不同，2倍銅技術還不足以讓內存脫胎換骨。目前有些廠商推出的2倍銅內存在很大程度上是為了打造形象，只能算是一張形象牌。我們目前還沒有考慮做2倍銅內存?！?/p>

至于主板大廠華碩，對于“金銅風”是否會在相當長的一段時間里成為主板行業的潮流趨勢不置可否，一位不愿透露姓名的華碩員工表示：“華碩也有采用2倍銅技術的產品，我們認為用優秀的設計來實現高價物料堆砌所能實現的性能更加具有技術含量。這樣在我們使用相同的優質材料時就能做出更加優質的產品?！?/p>

玩家：4成認同，4成質疑

對于“金銅風”，板卡廠商表現出了不同的態度。那么，高端DIY玩家和普通消費者對于“金銅風”的態度是怎樣的呢?針對這一問題，《微型計算機》近日在官方論壇和電腦城賣場分別對這兩個用戶群體進行了調查。調查統計數據顯示，40％的高端玩家認為2倍銅3倍金自然有其價值，并對使用高品質材料的板卡表示接受，而有45％的玩家對其提出了質疑，認為其宣傳意義大于實際價值。不過，在電腦賣場隨機調查的普通消費者中超過6成的人群表示，在價差不大的情況下，更傾向于選購這一類的板卡產品。

(Mc讀者熱議“金銅風”)

宋呈義：我認為這會是一個趨勢，就好比固態電容一樣，引起了玩家的瘋狂追捧。

soyapc：穩定最重要!單純堆料+不合理的設計=浪費!創造節約型社會!

發展太快跟不上：貌似能用很久，能用20年?有用嗎?誰用個4.5年不換?純噱頭。

oem-bios：聯想2002年生產的商務機，昨天打開內存清潔。發現電解電容都鼓了好幾個，但還沒破。看來鉭電容還是必要的。有些情況下堆料是必要的。

EndlessRainX：加量不加價才是王道。

matrixnet：廠家為了競爭而另辟蹊徑，另開一個戰場而已，不過是競爭的產物，在同化中求不同，進行差異化營銷。

威振天：2倍銅也好，3倍金也好，只要存在就是合理。難道現在的16：10、16：9……能比原來的4：3好嗎?但市場現在的確少有4：3了。

……金銅風：的興起并不意外，在這

之前，多相供電，全固態電容、夸張散熱器等高附加值特性的流行，已經宣告了主板產業新生代的崛起。單純的高性能并不能滿足新一代DIYer的胃口，個性化的配件，包含外形酷炫、功能繁多、穩定性更強的產品必將受到越來越多用戶的青睞。此外，幾家大型主板廠商都越來越重視自己的獨家特色，讓自己的產品在用戶眼里有了更多的亮點，也在同質化的市場陰影中挖掘出了屬于自己的寶藏，這對主板廠商也是好事。第三，芯片組的發展過快，讓主板廠商總是被迫充當配角。主板的個性化與功能化道路，可以看作是主板廠商增加自己在IT業界話語權的重要一步。

我認為2倍銅也好，3倍金也罷，包括十二相供電以及超現實散熱器都是值得肯定的，主板廠商推出這樣的產品，我舉雙手贊成。唯獨希望的是，主板廠商能在產品上做足功夫，讓這些特色產品有真正的特色表現，不要吆喝過后卻得不到喝彩，成為噱頭產品。“《微型計算機》忠實讀者bigheadwy的評論，代表了接受”金銅風的部分玩家的看法。而持反對意見的玩家的看法，同樣不可忽視。

另一位讀者Pcake認為，材料資源是可以復制的，如果主板廠商習慣了以用料的優劣來區分產品的品質的話，就意味其在制造工藝方面選擇了同質化。主板業界巨頭在業界立足的基礎并非他們的產品用料，而是他們出色的研發和設計能力，能夠用相同甚至更低成本的材料做成性能出色，品質過硬的產品。2倍鋼、3倍金固然有意義，但是作為產品宣傳的絕對重頭恐怕有失偏頗。此外，他還談到，目前玩家對主板的需求更多體現在其特殊功能和特色設計上。比如，如何更簡易地超頻，接口是否齊全配套軟件是否豐富實用等等。

高規格用料有意義

帶著消費者的問題，我們特地采訪了上游PC8板廠商。一位不愿意公開姓名的工程師向記者表達了他的觀點：”從電阻定義公式R=pL／S的角度來說，如果電流通過的橫截面積越大時，R值就越小，產生的熱量就越小，同時單位時間內通過橫截面的電流就越多，性能越高。因此來說，2倍銅技術有其特殊價值。而3倍金這類技術也早已在專業級領域使用，如航天飛機，軍用裝備，同時像美國國防部，歐盟，國外的一些銀行等重要政府商業機構也使用了金層加厚的主板，其目的就是為了提升主板工作的穩定性。而且在一些要求很高的服務器級主板上還鍍上了30微米厚的黃金?！?/p>

不過，這位工程師也無法認定2倍銅3倍金的價值，“就好比說大家都知道10層PCB板比8層PCB板好，8層PCB板比6層板好，但我們都只知道它好在哪里，卻無法給出好出多少的數據。況且，PCB只是板卡產品的一個方面，PCB好不代表整個產品就好?！?/p>

此外，對于業內人士和玩家提出的“內存和處理器不可能頻繁反復插拔，3倍金是否有必要”的疑問，精英電腦全球板卡渠道事業部總經理李大明也以他的角度給出了反駁的解釋——

電腦中最常見的故障之一是由于接觸不良引起的。大家可能在生活中長碰到這樣一些現象，當機器無法點亮時，把處理器或內存重新插拔一次，電腦就恢復正常了，這說明故障可能是因為接口的某個接觸點無法穩定傳輸信號所致，而現在，這類故障發生的概率很可能將更高，簡單舉例來說，英特爾的下一代主流處理器將采用LGAll56接口，也就意味著它與主板的接觸點較現在的LGA775提高了300多個，從統計學概率來看，接觸點越多，發生故障的概率一定會上升?！?/p>

讓我們回頭看看DIY主板市場多年來玩家們歷年來所討論的熱點話題，從更多層的PCB板，到多相電容，到知名日系品牌電容，再到全固態電容，板卡行業這種追求更高品質材質的步伐從未停止。如今的“金銅風”也是一樣，也是這__步伐的延續。從這一角度上來講，“金銅風”的出現絕非偶然。而且，它能在如今深陷同質化泥沼的主板市場上提出一個新的創新點，至少從其市場意義上講，是值得肯定的。

眼下的金銅風或許還沒有完全展現出它在實際應用中的潛力，舉個不算恰當的例子，兩年前，在同質化同樣嚴重的LCD市場中，LG首先提出“銳比”的概念，2000：1，3000：1 5000：1……其它廠商的跟進甚至最高做到10000：1，但在今天看來，動態對比度的意義并沒有那么超乎想象，甚至沒有太大的價值。但行業的跟風使得這一技術成為了當年LCD產品潛在的行業標準并且一定程度上推動了產品的發展。

微型計算機

無法否認，“金銅風”已經成為了目前主板市場上的熱門話題。而且，誰也不敢肯定，未采這股“金銅風”不會席卷整個主板行業，成為優秀主板產品的標準配置，進而影響整個行業的發展潮流。我們認為，主板的研發，就好比炒菜。菜品原料好壞是一個方面，廚師的水準是另一個方面。從技術的理論層面上來講，“金銅風”有其實用價值，它為主板穩定運行提供又一層保障。因此，我們的觀點是，廠商不必一味追求“原料”，而忽視自身的“廚藝”，而消費者也不可偏信“原料”。畢竟消費者買主板不會帶上電子秤，憑主板的重量差異來選擇。不過話說回來，“原料”與“廚藝”其實并不沖突，好的設計加上好的物料，豈非更有成效?