董 巍 謝 憬 毛志剛
0引言
當(dāng)今的深亞微米制造工藝使得單片芯片上可以集成上百億的晶體管。這種高級(jí)工藝使得一個(gè)芯片上可以集成很多數(shù)量的功能塊,例如處理器、內(nèi)存、接口和用戶定義邏輯等。隨著功能塊的增加,不同模塊之間的通信已經(jīng)成為系統(tǒng)性能的新的瓶頸。解決這一瓶頸的最簡(jiǎn)單的方法是使用片上總線。然而對(duì)很多現(xiàn)存的總線架構(gòu)來(lái)說(shuō),一次只有一對(duì)主設(shè)備和從設(shè)備在發(fā)送和接收數(shù)據(jù),通信效率有待提高。這里設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)是ARM的BusMatrix,它是一種高性能的片上總線。BusMatrix用在多層(Multi-Layer)AHB系統(tǒng)中,通過(guò)BusMatrix多個(gè)主設(shè)備可以并行訪問(wèn)多個(gè)不同的從設(shè)備。開(kāi)關(guān)確定哪個(gè)主設(shè)備可以訪問(wèn)哪個(gè)從設(shè)備,并安排它們之間的控制信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)的通路。