整合三國誰將鼎立2009整合主板風(fēng)云錄

現(xiàn)代計算機評測室

整合芯片形成“三國鼎立”局面

東漢末年，群雄割據(jù)，戰(zhàn)亂頻頻，民不聊生。曹操、劉備和孫權(quán)招賢納士，各自圖謀霸業(yè)。自赤壁一戰(zhàn)，曹操收復(fù)江南夢想破滅，從而奠定三分天下的局面。

如今主板芯片行業(yè)經(jīng)過近兩年的發(fā)展變化，特別是AMD收購圖形芯片廠商ATI之后，同樣已形成了Intel、NVIDIA和AMD三足鼎立的局面。曾經(jīng)輝煌的VIA已經(jīng)不再提供主流級芯片組產(chǎn)品，SiS也專心于南橋芯片的研發(fā)，對主流芯片組的興趣也越來越小。隨著軟件層面特別是操作系統(tǒng)全面向Vista過渡，Di-rectX 10成為圖形芯片市場的新標(biāo)準(zhǔn)，三大芯片廠商的整合主板市場的競爭也愈演愈烈。在IT界曾流傳著這么一句：“得整合者，得天下。”在公元2009年，也即DirectX 10整合主板元年伊始，三大芯片廠商新一輪大戰(zhàn)正在上演……

背景資料：“整合三國”簡介

作為處理器的業(yè)界老大，Intel每款主板芯片的更新都會引起玩家的廣泛關(guān)注，而這次Intel為我們帶來了旗下首款DirectX 10整合芯片組——G45。這款芯片組不僅具備Intel一貫的兼容性以及功耗優(yōu)勢外，還在高清視頻能力以及游戲性能方面進一步加強，這讓Intel也趕上了Di—rectX 10整合主板元年的頭班車。

有著深厚顯示核心研發(fā)經(jīng)驗的NVI—DIA近期在整合主板市場上又有新動作，新款代號為MCP7A的GeForce 9系列主板也正式發(fā)布。相比上代MCP73主板，除了加入更強的GeForce 9顯示核心和雙通道支持外，NVIDIA獨家的Hybrid SU技術(shù)、PhysX以及CUDA全面植入整合平臺，從而為酷睿2處理器在搭配整合主板時有了更好的選擇。

勢頭正旺的AMD近一兩年動作連連，除了在顯卡市場一如既往地更新產(chǎn)品之外，針對整合芯片市場的產(chǎn)品在性能方面也不斷加強，去年更是領(lǐng)先業(yè)界推出了支持DirectX 10規(guī)格的整合芯片組，AMD以780G和790GX并攜“蜘蛛平臺”的強大優(yōu)勢，逐步蠶食對手NVIDIA芯片組市場，大有重振雄風(fēng)之勢。

整合平臺技術(shù)裝備解析

關(guān)鍵詞：DirectX 10、3D游戲性能、多卡模式

DirectX 10是前年主流顯卡最重要的規(guī)格之一，在統(tǒng)一渲染架構(gòu)下，具備頂點著色器和像素著色器成為用戶選購顯卡的新標(biāo)準(zhǔn)，所以今年整合主板發(fā)展到DirectX 10階段也成為一種必然。更大的市場需求也促使了芯片廠商為用戶帶來3D性能更強的整合主板。在新一代的整合主板芯片組中，都完美支持DirectX 10，并且在3D性能方面也達到了入門級獨立顯卡的水平。

其中AMD推出的780G／790GX和NVIDIA推出的GeForce 9系列主板又別出心裁地支持多卡模式。AMD稱之為混合交火(CrossFireX)，而NVIDIA稱之為智能SLI(Hybrid SLI)。多卡模式都需要與部分低端顯卡才能完成，如AMD 780G；而NVIDIA智能SLI中的Hybrid Power功能，必須搭配高端獨立顯卡才能使用。

關(guān)鍵詞：1080p、高清播放，全視頻接口

用戶除了關(guān)心整合主板的3D性能之外，最為關(guān)注的恐怕就是高清播放能力了。目前網(wǎng)絡(luò)上提供1080p片源下載的資源日漸豐富，用戶對于高清體驗方面的需求也越來越多。在08年推出的幾款整合芯片組中，全部能夠硬解壓1080p規(guī)格的高清視頻，從而使得平臺中處理器的負載降到最低。在輸出接口方面，市面上的整合主板也再次提升了一個高度，進入全視頻接口時代。

“整合三國”武將一覽Intel整合絕唱——G45

種種跡象表明，Intel G45將很有可能成為Intel最后一款整合芯片組產(chǎn)品。據(jù)官方最新的Roadmap顯示，在今年晚些時候推出集成有顯示核心的處理器，并且目前桌面平臺上“處理器+北橋+南橋”的三芯片方案將會改進為“處理器+芯片”的雙芯片方案。這樣的改進將進一步縮減成本，并大大縮短主板上市的時間，加速新產(chǎn)品的上市及銷售。假如這種設(shè)計能夠?qū)崿F(xiàn)的話，那么毫無疑問，G45將成為Intel主板芯片組上最后一款整合主板。

當(dāng)紅小生——GeForce 9300

之前MCP73主板的發(fā)布成就了NVIDIA在Intel平臺推出整合主板的愿望，而近期研發(fā)代號為MCP7A的GeForce 9系列整合主板的到來，將會為NVIDIA開辟出更為廣闊的天地。在備受用戶關(guān)注的內(nèi)存規(guī)格方面，NVDIA終于迎來了雙通道的授權(quán)；而GeForce 9系列圖形核心的一系列規(guī)格，諸如HybridSLI、PhysX和PureVideo HD等技術(shù)的到來，足以讓每一個Intel平臺的用戶感到興奮。另外，獨家PhysX技術(shù)的加入，更是目前Intel平臺唯一支持物理加速的整合主板。

寶刀未老——AMD 780G

還在這款主板未上市的時候，主板板載的HD3200顯示核心等同于HD2400獨立顯卡的規(guī)格，單憑這點就得到了玩家極大關(guān)注。由于上一代產(chǎn)品AMD 690G僅支持DirectX 9.0，并且高清播放能力不夠強勁，促使了部分用戶一直在等待AMD 780G的正式上市。產(chǎn)品整合的HD3200顯示核心具備HT3.0、PCI-E 2.0和AM2+接口等一系列規(guī)格，并且在南橋方面也搭配了更為先進的SB700芯片，進一步增加了自身的含金量。成為當(dāng)時最值得購買的一款A(yù)MD芯片組主板。

越戰(zhàn)越勇——AMD 790GX

AMD并沒有滿足于熱賣的780G帶來的繁榮景象，在去年第三季度繼續(xù)推出了更為高端的AMD 790GX芯片組。在顯示核心升級到HD3300之后，顯存位寬也翻倍達到了64bi-t。性能方面，AMD 790GX甚至超越獨立顯卡HD3450，可以說是把一些入門級的顯卡宣判了“死刑”。在板載顯存設(shè)計上，大多數(shù)廠商開始采用DDR3 1066或是DDR3 1333規(guī)格的顆粒，以期進一步提升主板的顯示性能。從某種意義上來說，AMD790GX不僅僅是一款整合主板，更可以看做一款板載了高性能顯卡的獨立主板。

比武論英雄誰能獨步整合市場

系統(tǒng)性能測試——PCMark Vantage：四大平臺不相上下

綜合PCMark Vantage的測試成績來看，AMD 790GX以領(lǐng)先的優(yōu)勢獨占鰲頭，但是對比四大整合平臺，它們的性能非常接近，最高成績的AMD790GX與最低的Intel G45相比也不過1.5％的差距，完全可以忽略不計。

處理器性能測試——SiSoftware Sandra：AMD平臺三核獨顯優(yōu)勢

在處理器性能測試階段，采用三核心設(shè)計，并且支持HT 3.0傳輸總線的

Phenom X3 8750處理器優(yōu)勢凸顯，特別是在浮點運算部分，性能超過E7200搭配G45的組合幅度達24％。

內(nèi)存效能測試——Memory Band-width：Intel平臺完敗

從K8時代CPU整合內(nèi)存控制器之后，AMD處理器就一直在內(nèi)存性能方面遙遙領(lǐng)先于Intel。在本次5款整合主板的橫測中，在內(nèi)存帶寬性能表現(xiàn)方面，AMD平臺領(lǐng)先Intel達到70％左右。

磁盤性能測試——Physical Disks四大平臺打成平手

在磁盤讀取性能測試這一子項中，我們發(fā)現(xiàn)這四款主板最終的測試結(jié)果非常接近，幾乎完全相同，這也是本次測試中四個平臺成績最為接近的一項了。

理論圖形性能測試——3DMark 06：GeForce 9300拔得頭籌

在3DMark。6測試部分，GeForce 9300主板的表現(xiàn)尤為搶眼，甚至以微弱優(yōu)勢領(lǐng)先于板載128MB顯存的AMD 790GX。不過與其他低端獨立顯卡的測試成績對比，目前這些DirectX 10整合主板雖然達到了入門級產(chǎn)品的水平，但是在面對低端顯卡是仍有一定差距。

實際圖形性能測試——多款游戲大作：輕松玩轉(zhuǎn)不再是夢想

從我們測試的四款游戲大作來看，當(dāng)前的整合主板已經(jīng)具備在低畫質(zhì)下暢玩的潛力，甚至在部分游戲中，只要經(jīng)過玩家的精心調(diào)節(jié)，甚至還可以享受到不錯的游戲畫質(zhì)，看來“雞肋”一詞已經(jīng)不再適用于整合主板上了。其中AMD 790GX和GeForce 9300在測試中各有勝負。

硬解高清測試——VC-1和H.264解碼：系統(tǒng)不高于10％占用率

在高清測試部分，我們很欣喜地看到四大整合平臺都進行了特別的優(yōu)化設(shè)計，從而在播放兩種高清格式的1080p-視頻時均能實現(xiàn)完全硬解。另外，在測試中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前整合主板的硬解效果非常理想，系統(tǒng)處理器占用率都能控制在10％以內(nèi)，這點非常難得。

整合之風(fēng)愈演愈烈

從去年到今年，各類整合芯片組新品頻頻發(fā)布。從去年1月份AMD 780G上市再到近期Intel G45主板的亮相，至少有十款左右的整合芯片組主板發(fā)布。整合主板必須以更突出的特色和性能來影響用戶形成最終的消費行為。

2009年的整合主板依然保持著低廉的價格這一特性，而隨著技術(shù)不斷進步并迅速普及，整合之風(fēng)也將愈演愈烈，最終成為主流市場的首選。