聯芯科技引領TD終端潮流等

聯芯科技引領TD終端潮流

“可以想象,未來TD芯片競爭將呈現復雜局面,我們在后續芯片規劃上必須保持清晰的判斷。”聯芯科技總裁孫玉望在接受記者采訪時如是說。盡管到目前為止,聯芯平臺芯片出貨量已經超過200萬片,處于業界第一。但是,基于對產業形勢的清晰判斷,聯芯科技跟緊TD產業發展熱點,在OMS、HSUPA及測試手機等熱點領域加緊推出新品,力爭引領產業發展。透過聯芯科技展臺琳瑯滿目的TD終端展品,記者可以感受到TD終端近兩年的巨大變化和未來的發展趨勢。

聯芯科技作為OMS產業鏈的重要成員,與LG、中興、TCL、海信等在TD OPhone領域有深度合作。基于聯芯科技方案的各廠商僅僅在數月內便推出了高性能、差異化的OPhone手機。聯芯科技在TD OPhone領域有系列的終端解決方案,包括一款參考方案和公板。其中,LC2130O是一款AP+Modem架構具備HSPA+GGE雙模能力的終端方案。值得關注的是Modem部分,它使用的是聯芯最新推出的4芯片套片組,具有強大的處理能力和高集成度。該方案提供軟硬件整套參考設計,為客戶開發差異化的產品提供了一個更好的平臺。除此之外,還提供完善的技術支持服務,為客戶快速有效開發OPhone提供了可靠的保障。LC6830則是聯芯科技應中國移動要求,自行研發的TD-OPhone公板,集成了中國移動OMS。

為了滿足數據上行的需求,聯芯科技推出DTivy A2000+U TD-HSPA/EDGE/GSM/GPRS雙模終端解決方案。該方案支持上行2.2Mbps/下行2.8Mbps傳輸速率,擁有兩種產品形態,即手機解決方案和無線模塊(modem)解決方案,適用于開發功能手機、智能手機、數據卡等終端產品。……