平臺(tái)架構(gòu)的革命Ｉｎｔｅｌ Ｐ５５芯片組解析

Core 17已經(jīng)推出一段時(shí)間了，不過(guò)定位高端市場(chǎng)。在中低端市場(chǎng)，Intel將推出LGA 1156的Core i5處理器來(lái)取代現(xiàn)有core 2 DUO的中端位置，消費(fèi)者對(duì)定位中端的NehaIem架構(gòu)產(chǎn)品也充滿(mǎn)了期待，而core i5對(duì)應(yīng)的芯片組就是P55芯片組，它將取代現(xiàn)有的4系列芯片組，成為下代主板芯片組的主流產(chǎn)品，相比現(xiàn)階段的主流產(chǎn)品P45，P55芯片組采用單芯片設(shè)計(jì)，并支持Intel未來(lái)整合顯卡的處理器，因此P55將成為Intel主板芯片組發(fā)展的里程碑之一。

注：本文中所涉及到的圖表、注解、公式等內(nèi)容請(qǐng)以PDF格式閱讀原文