“環(huán)境模擬與仿真技術”專題征文

為了促進環(huán)境工程專業(yè)的發(fā)展，加強環(huán)境工程研究成果的交流和推廣，對專業(yè)中的熱點、難點及重大問題進行集中深入的探討，《裝備環(huán)境工程》編輯部現(xiàn)開始進行2010年專題征文活動。

征文專題：環(huán)境模擬與仿真技術

征文內容：

1） 環(huán)境效應模擬試驗與裝置；

2） 環(huán)境效應仿真研究；

3） 氣候與力學環(huán)境的加速模擬試驗技術；

4） 產品虛擬環(huán)境試驗研究；

5） 環(huán)境損傷模型研究。

征文形式與要求：

1.論文要求:論點明確，論證充分；設想可行，結論可靠；條理分明，數(shù)據(jù)準確，文字精煉。

2.論文格式：見雜志網(wǎng)站www.zbhjgc.com“網(wǎng)上投稿”中的《投稿須知》。

3.提交方式：將電子文檔（word格式）發(fā)送到本刊電子郵箱，也可網(wǎng)上投稿，請注明投稿為“專題征文”。

4.請附作者聯(lián)系電話及通信地址。

5.截稿日期：2010年7月31日。

聯(lián)系方式：

電話：023-68792835 傳真：023-68792283

電子信箱：hjgc@vip.163.com 網(wǎng)址：www.zbhjgc.com

通訊地址：重慶市九龍坡區(qū)石橋鋪渝州路33號 郵編：400039