鹽酸介質(zhì)中組氨酸與抗壞血酸復(fù)配對銅的緩蝕作用

鄭紅艾,沈莉莉

(上海電力學(xué)院能源與環(huán)境工程學(xué)院,上海 20009)

銅及其合金由于具備優(yōu)良的導(dǎo)熱性,已被廣泛應(yīng)用于加熱及冷卻系統(tǒng)中.此外,銅在酸性含氧介質(zhì)中的腐蝕現(xiàn)象也日益受到關(guān)注.苯并三氮唑(BTA)是銅及其合金的特效緩蝕劑,其最佳作用范圍是在中性和堿性環(huán)境中,而在酸性介質(zhì)中其緩蝕效果會急劇下降.氨基酸類化合物具有無毒、易降解的特點(diǎn),已成為緩蝕劑研究中逐步受到關(guān)注的領(lǐng)域［1-5］.上海電力學(xué)院氨基酸類緩蝕劑研究課題組在前期實(shí)驗(yàn)中,已經(jīng)證實(shí)在酸性介質(zhì)中堿酸性氨基酸對銅的緩蝕效果較好.本實(shí)驗(yàn)選用原材料來源豐富、成本低的堿性組氨酸為研究對象,采用電化學(xué)極化曲線、電化學(xué)阻抗譜等研究方法繼續(xù)考察組氨酸及其與抗壞血酸復(fù)配在酸性介質(zhì)中的緩蝕作用規(guī)律,并探討其作用機(jī)理.

1 實(shí)驗(yàn)部分

1.1 實(shí)驗(yàn)藥品

實(shí)驗(yàn)所用的藥品均為 AR,所選用的組氨酸和抗壞血酸結(jié)構(gòu)式如下:

(1)組氨酸結(jié)構(gòu)式 其結(jié)構(gòu)形式為:

(2)抗壞血酸結(jié)構(gòu)式 其結(jié)構(gòu)形式為:

1.2 實(shí)驗(yàn)儀器及方法

本實(shí)驗(yàn)采用儀器為 CHI660C電化學(xué)工作站.交流阻抗的測試頻率在 0.05～100 kHz,激勵信號峰值為 5mV.極化曲線法掃描的初終電位分別為 -0.4 V和 0.2 V,掃描速率為 2mV/s.電化學(xué)實(shí)驗(yàn)采用三電極體系,工作電極為純銅材質(zhì)電極,參比電極為飽和甘汞電極,輔助電極為鉑電極.銅電極用環(huán)氧樹脂密封制成,電極表面積為 0.4 cm2(8mm×5mm),測量前用金相砂紙逐級打磨拋光,使金屬表面呈現(xiàn)出均勻的金屬光……