宏力半導體發布其0.13μm鋁制程邏輯及混合信號工藝

上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，專注于差異化技術的半導體制造業領先企業，發布其低成本高效的0.13μm鋁制程邏輯及混合信號工藝。

與0.18μm技術節點相比，0.13μm可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度。宏力半導體的0.13μm鋁制程邏輯及混合信號工藝可以提供通用和低壓制程兩個選擇。通用制程的核心邏輯電壓是1.2 V，而低壓制程則為1.5 V。該制程可以支持最多7層金屬層，同時提供MIM,HRP和DNW等支持混合信號設計，并提供不同性能的器件，客戶可以進行更優化的芯片設計。

與0.13μm銅制程相比，宏力半導體的0.13μm鋁制程邏輯及混合信號工藝可以提供一個低成本高效的解決方案和卓越的性能。經過驗證的設計規則以及SPICE仿真模型可以方便客戶現有產品從銅制程遷移至鋁制程，或者從低端技術節點轉到0.13μm，從而縮短客戶產品的上市周期。與此同時，宏力半導體與設計服務公司合作提供專業、完整并通過硅認證的單元庫和IP模塊以滿足客戶芯片設計的需求。除此以外，基于宏力半導體成熟的光縮技術，該制程還可縮小至0.115μm，從而為客戶在每片晶圓上提供多于20%的裸片。

關于宏力半導體

宏力半導體是一家專業半導體代工廠，致力于提供高品質服務和先進增值技術，包括嵌入式非揮發性記憶體、高壓、低漏電工藝等。公司于2003年投產，一直是業內成長最快的公司之一。公司位于上海浦東張江高科技園區，員工超過1700人。上海聯和投資有限公司、香港長江實業及和記黃埔是宏力半導體的主要投資方。其他主要投資方還包括美國超捷，日本三洋，及私募資金湛思國際和UCL Asia。