以LFPAK為封裝的汽車功率MOSFET系列

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）發布了以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是高度可靠的功率SO-8封裝。LFPAK封裝針對高密度汽車應用進行了優化，其面積比DPAK封裝減小了46%而具有與DPAK封裝近似的熱性能。

隨著對電子應用不斷增長的消費需求，汽車OEM廠商面臨在汽車的有限空間中引入新功能的挑戰，同時要保持燃油效率、電子穩定性和可靠性。LFPAK是恩智浦針對汽車應用推出的創新解決方案，具有功率器件封裝可靠、散熱性能高，尺寸大幅縮小等優點。封裝設計經過優化，能為汽車OEM廠商帶來最佳的散熱和電器性能，低成本和高可靠性。它克服了SO8的散熱限制，使其熱阻與DPAK這樣更大的功率封裝相當。

恩智浦LFPAK封裝利用銅片設計降低了封裝的電阻和電感，從而減少了RDS（on）和MOSFET的開關損耗。LFPAK為設計者提供了具有與DPAK相似的電氣和散熱性能，但面積減小了46%的MOSFET。這有助于設計比以前更小的解決方案，或者，在無需增大模塊尺寸或降低可靠性的前提下，通過為現有設計增加新特性將功率密度提高46%。恩智浦的全系列LFPAK產品允許設計者根據應用需求挑選器件，同時根據需求的變化改變自己的選擇。

相對于市場上所有符合汽車工業標準的功率SO-8封裝MOSFET，恩智浦的LFPAK系列產品在5個電壓級別上提供最佳的性能和可靠性。