中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析及2010年發(fā)展展望

受全球經(jīng)濟不景氣的影響，中國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現(xiàn)負增長之后，在2009年繼續(xù)呈現(xiàn)下滑之勢。全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅由2008年的，0.4％進一步下滑至-11％，規(guī)模為1109.13億元。

自2008年三季度以來，由于受全球金融危機迅速波及實體經(jīng)濟的影響，國內(nèi)外半導體市場迅速出現(xiàn)大幅下滑，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響出現(xiàn)了前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內(nèi)需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環(huán)境的逐步回暖，2009年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢頭。從一季度產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的最低點，即全行業(yè)銷售收入的同比降幅達到34.1％，之后產(chǎn)業(yè)開始逐步回升，二季度全行業(yè)銷售收入同比降幅已收窄至23％，三季度降幅更進一步收窄至19.7％。四季度產(chǎn)業(yè)狀況更進一步好轉(zhuǎn)，并實現(xiàn)39.8％的大幅正增長。

三大產(chǎn)業(yè)鏈表現(xiàn)不盡相同

從2009年IC設計、芯片制造以及封裝測試三業(yè)發(fā)展來看，其情況不盡相同。受家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新、3G網(wǎng)絡建設等一系列刺激內(nèi)需政策的拉動，2009年國內(nèi)IC設計業(yè)在內(nèi)需市場的帶動下逆勢增長，全年IC設計業(yè)增速將超過11％，規(guī)模將超過260億元。

從2009年IC設計、芯片制造以及封裝測試三業(yè)發(fā)展來看，其情況不盡相同。國內(nèi)IC設計業(yè)在內(nèi)需市場的帶動下逆勢增長。受家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新、3G網(wǎng)絡建設、基礎(chǔ)設施建設等一系列刺激內(nèi)需政策的拉動，2009年IC設計業(yè)實現(xiàn)銷售額269.92億元，同比增長率達到14.8％。

與IC設計業(yè)主要面向內(nèi)需市場不同，國內(nèi)芯片制造與封裝測試業(yè)的對外依存度很高，受國際市場的影響也更大，2009年芯片制造與封裝測試業(yè)因出口大幅下滑，出現(xiàn)了較大幅度的下降。芯片制造業(yè)銷售收入同比下滑了13.2％、規(guī)模為341.05億元。受出口整體下滑以及奇夢達(蘇州)公司破產(chǎn)保護的影響，國內(nèi)封裝測試業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負增長。全年封裝測試業(yè)銷售收入同比降幅達到19.5％，規(guī)模為498.16億元。

2010年市場需求將大幅增長

展望2010年，隨著世界經(jīng)濟的逐步復蘇，國內(nèi)外集成電路市場將顯著回升。在市場需求的拉動下，預計國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)快速回升增長的勢頭。

從世界市場來看，根據(jù)WSTS的預測，2010年全球半導體市場將出現(xiàn)12.2％的大幅增長，其規(guī)模將基本恢復到2008年的水平，其中亞太地區(qū)仍將是全球幾大主要市場中增長最快的區(qū)域，其2010年的市場增速預計將達到13.3％。

從國內(nèi)市場需求看，與全球市場類似，預計2010年我國IC市場需求也將實現(xiàn)大幅增長。在3G手機、平板電視、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子等行業(yè)電子市場持續(xù)增長的帶動下，預計國內(nèi)IC市場2010年的增速將達到15％以上。中國在全球半導體市場中的地位將隨之進一步提升。

產(chǎn)業(yè)方面，在國內(nèi)外市場大幅增長的帶動下，預計國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)明顯的恢復性增長，預計2010年的增速也將超過1s％，規(guī)模約在1200億元左右。

從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，IC設計業(yè)仍將是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。在創(chuàng)業(yè)板推出的鼓舞下，一批國內(nèi)IC設計企業(yè)正在積極籌劃上市融資。如這些企業(yè)的IPO計劃得以順利實現(xiàn)，則不僅將為國內(nèi)IC設計業(yè)注入大批發(fā)展資金，更重要的是通過財富效應的彰顯，將吸引更多的風險投資與海內(nèi)外高端人才投入到IC設計領(lǐng)域，從而極大推動國內(nèi)IC設計行業(yè)的發(fā)展。

在芯片制造與封裝測試領(lǐng)域、在出口恢復的拉動下，產(chǎn)業(yè)無疑也將呈現(xiàn)顯著增長的趨勢。但考慮到全球市場的復蘇之路還有較大的不確定性，各方對生產(chǎn)線的投資擴產(chǎn)仍較謹慎，因而估計難以出現(xiàn)生產(chǎn)規(guī)模大幅增長的局面。因此2010年國內(nèi)芯片制造與封裝測試業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)恢復性增長的特征，產(chǎn)業(yè)真正實現(xiàn)進一步發(fā)展預計還要待到2011年。