2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)回顧與2010年發(fā)展展望

賽迪顧問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心，李珂

受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)之后，在2009年繼續(xù)呈現(xiàn)下滑之勢(shì)，全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅由2008年的-0.4%進(jìn)一步下滑至-11%，規(guī)模為1 109.13億元。集成電路產(chǎn)量則有小幅下滑，規(guī)模為414億塊，同比增幅為-0.7%。

2005－2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng)見圖1。

圖1 2005－2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng)

從2009年IC設(shè)計(jì)、芯片制造以及封裝測(cè)試三業(yè)發(fā)展來看，其情況不盡相同。國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)在內(nèi)需市場(chǎng)的帶動(dòng)下逆勢(shì)增長(zhǎng)。受家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新、3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等一系列刺激內(nèi)需政策的拉動(dòng)，2009年IC設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額269.92億元，同比增長(zhǎng)率達(dá)到14.8%。

與IC設(shè)計(jì)業(yè)主要面向內(nèi)需市場(chǎng)不同，國(guó)內(nèi)芯片制造與封裝測(cè)試業(yè)的對(duì)外依存度很高，受國(guó)際市場(chǎng)的影響也更大。2009年芯片制造與封裝測(cè)試業(yè)因出口大幅下滑，出現(xiàn)了較大幅度的下降。芯片制造業(yè)銷售收入同比下滑了13.2%，規(guī)模為341.05億元。受出口整體下滑以及奇夢(mèng)達(dá)(蘇州)公司破產(chǎn)保護(hù)的影響，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負(fù)增長(zhǎng)。全年封裝測(cè)試業(yè)銷售收入同比降幅達(dá)到19.5.2%，規(guī)模為498.16億元。2009年中國(guó)集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長(zhǎng)見圖2。

圖2 2009年中國(guó)集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長(zhǎng)

回顧2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，呈現(xiàn)如下特點(diǎn)：

(1)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)深度負(fù)增長(zhǎng)，企業(yè)業(yè)績(jī)大面積下滑

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速自2006年達(dá)到43.3%的歷史高點(diǎn)后開始逐步放緩，2007年產(chǎn)業(yè)銷售收入增速即回落至24.3%，2008年產(chǎn)業(yè)增速更迅速下滑到-0.4%。這是近20年來國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)首次出現(xiàn)年度負(fù)增長(zhǎng)的狀況。2009年受金融危機(jī)的影響產(chǎn)業(yè)更呈現(xiàn)11%的深度負(fù)增長(zhǎng)。這一降幅甚至高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-9%的降幅。

在全行業(yè)增速整體大幅減緩的同時(shí)，諸多國(guó)內(nèi)集成電路骨干企業(yè)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)?009年也出現(xiàn)了顯著下滑。國(guó)內(nèi)前50大集成電路企業(yè)中，業(yè)績(jī)出現(xiàn)下滑的多達(dá)31家，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的企業(yè)僅有19家。

(2)產(chǎn)業(yè)迅速觸底回升，規(guī)模增速逐季提升

自2008年三季度以來，由于受全球金融危機(jī)迅速波及實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響，國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)迅速出現(xiàn)大幅下滑，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響出現(xiàn)了前所未有的深度下滑。但隨著國(guó)家拉動(dòng)內(nèi)需政策的迅速制定與深入實(shí)施，以及國(guó)際市場(chǎng)環(huán)境的逐步回暖，2009年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢(shì)頭。從一季度產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的最低點(diǎn)，即全行業(yè)銷售收入的同比降幅達(dá)到34.1%，之后產(chǎn)業(yè)開始逐步回升，二季度全行業(yè)銷售收入同比降幅已收窄至23%，三季度降幅更進(jìn)一步收窄至19.7%。四季度產(chǎn)業(yè)狀況更進(jìn)一步好轉(zhuǎn)，并實(shí)現(xiàn)39.8%的大幅正增長(zhǎng)。

(3)行業(yè)投資顯著減少，企業(yè)上市出現(xiàn)熱潮

國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在規(guī)模迅速擴(kuò)張同時(shí)，新項(xiàng)目的建設(shè)速度相較于前幾年卻有所放緩?？紤]到市場(chǎng)環(huán)境的惡化，國(guó)內(nèi)各主要芯片制造及封裝測(cè)試企業(yè)都削減了在擴(kuò)大產(chǎn)能上的資本支出，根據(jù)工業(yè)和信息化部的統(tǒng)計(jì)，2009年集成電路行業(yè)投資金額同比下降了21.7%，而電子器件行業(yè)整體投資卻增長(zhǎng)2.8%。可以看出，電子器件行業(yè)的投資熱點(diǎn)正由集成電路專向TFT-LCD、LED等新興領(lǐng)域。

雖然集成電路行業(yè)整體投資在2009年有所減少，但在深圳創(chuàng)業(yè)板推出的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)，特別是IC設(shè)計(jì)企業(yè)上市熱情空前高漲。其中珠海歐比特成為首家成功登陸創(chuàng)業(yè)板的IC企業(yè)，并使國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司達(dá)到20家。此外，泰景科技、上海銳迪科、上海格科微、杭州國(guó)芯、國(guó)民技術(shù)、北京海爾集成電路、深圳芯邦、上海華亞微等多家IC設(shè)計(jì)企業(yè)也正醞釀登陸國(guó)內(nèi)外資本市場(chǎng)。

從中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未來走勢(shì)來看，促使其進(jìn)一步發(fā)展的有利因素包括：

(1)產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背后是產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷完善。基于集成電路對(duì)于國(guó)民經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全的高度重要性，中國(guó)政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注，并先后采取了多項(xiàng)優(yōu)惠措施。2008年1月，財(cái)政部和國(guó)家稅務(wù)總局發(fā)布了《關(guān)于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策的通知》(財(cái)稅[2008]1號(hào))，對(duì)集成電路企業(yè)所享受的所得稅優(yōu)惠政策又一次給予突出強(qiáng)調(diào)。此外，《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(新18號(hào)文件)也在加緊制定當(dāng)中，并將于2010年最終出臺(tái)。

(2)熱點(diǎn)市場(chǎng)將加速啟動(dòng)

雖然國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢(shì)已顯著好轉(zhuǎn)，但中國(guó)政府出臺(tái)的拉動(dòng)內(nèi)需舉措還將繼續(xù)，包括進(jìn)一步加速3G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，繼續(xù)實(shí)施“家電下鄉(xiāng)”、“家電以舊換新”政策，繼續(xù)實(shí)施汽車購(gòu)置稅優(yōu)惠以及“汽車下鄉(xiāng)”等政策。這一系列舉措將對(duì)國(guó)內(nèi)通信、家電以及汽車企業(yè)帶來直接的拉動(dòng)效益，同時(shí)將間接拉動(dòng)相關(guān)IC產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。特別是在TD－SCDMA中低檔家電產(chǎn)品領(lǐng)域是國(guó)產(chǎn)芯片的主要市場(chǎng)。這些都將為眾多國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)及相關(guān)芯片制造和封裝測(cè)試企業(yè)帶來直接收益。

(3)創(chuàng)業(yè)板推出加速企業(yè)融資

人們期待已久的中國(guó)創(chuàng)業(yè)板終于于2009年正式推出。創(chuàng)業(yè)板定位于為“兩高六新”——即成長(zhǎng)性高、科技含量高，新經(jīng)濟(jì)、新服務(wù)、新農(nóng)業(yè)、新材料、新能源和新商業(yè)模式的中小企業(yè)提供融資服務(wù)，這為中國(guó)中小型科技企業(yè)提供了難得的融資平臺(tái)。IC設(shè)計(jì)企業(yè)正屬于典型的高成長(zhǎng)性、高科技含量的企業(yè)，也是國(guó)家明確表示優(yōu)先支持上市的企業(yè)。因而創(chuàng)業(yè)板的推出，必將極大地推動(dòng)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的上市熱情，并在一定程度上打通國(guó)內(nèi)IC企業(yè)發(fā)展所面臨的資金瓶頸。此外，通過創(chuàng)業(yè)板上市所帶來的財(cái)富效應(yīng)，還將吸引更多的創(chuàng)業(yè)資金和創(chuàng)業(yè)人才投入到IC設(shè)計(jì)行業(yè)。這些都將有力地推動(dòng)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)乃至整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在這些有利因素的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將走出2009年的低谷并實(shí)現(xiàn)較大幅度的增長(zhǎng)。綜合來看，2010年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅預(yù)計(jì)將達(dá)到15.1%，規(guī)模將基本恢復(fù)到2008年的水平。而從中長(zhǎng)期來看，隨著未來國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的進(jìn)一步回暖，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)又將步入一波新的增長(zhǎng)周期。2010－2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)見圖3。

圖3 2010－2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)