從MCU創(chuàng)新,體會“后摩爾定律”

MCU從“摩爾定律”到“后摩爾定律”

從事MCU(單片機(jī))市場業(yè)務(wù)20多年，一路走來，不斷碰到各種各樣的驚喜和感嘆，關(guān)于IC里幾何級規(guī)模增長的“摩爾定律”神話一直在演繹著。從需要外加程序存儲器的MCU，到OTP(一次可編程)及可紫外線擦除的單片MCU，再到帶Flash(閃存)、可無限次修改程序的MCU；從多片機(jī)到單片機(jī)，再到SoC(片上系統(tǒng))的MCU；從復(fù)雜、多機(jī)器周期指令，到精簡、單機(jī)器周期指令，再到多核可并行處理多任務(wù)的MCU；封裝越來越多樣。速度越來越快捷，功耗越來越低，體積越來越小，功能越來越強(qiáng)大，應(yīng)用越來越廣闊，工具越來越簡易。而隨著全球各種物價(jià)的持續(xù)上漲，MCU的價(jià)格卻從開始的上百元，到幾十元，再到現(xiàn)在的幾元人民幣。幾乎就是一棵白菜的價(jià)格了!

2005年，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)提出了“后摩爾定律”的概念：半導(dǎo)體業(yè)除了會延續(xù)摩爾定律對集成度、性能的不斷發(fā)展外，還會利用更多的智慧和技術(shù)，例如模擬／射頻、高壓功率電源、MEMS傳感器、生物芯片技術(shù)、系統(tǒng)級封裝(siP)、三維(3D)集成技術(shù)，以及更優(yōu)化智慧高效的結(jié)構(gòu)、更靈活巧妙的軟硬件融合的體系、更面向應(yīng)用的簡捷組合，以提供具有更高附加價(jià)值、更節(jié)電環(huán)保、與用戶及應(yīng)用更友好界面的MCU系統(tǒng)，ARM 32位Cortex-MO及市面上很多新型MCU的問世正是體現(xiàn)了此特點(diǎn)，通過采用新的架構(gòu)和新的體系，巧妙地融合了前面的成果，盡量減少低效及冗余部分，使芯片在不增加內(nèi)部集成度的情況下，就可以大大提升電路的性能。

Cortex-MO會是8位MCU的終結(jié)者?

現(xiàn)在已經(jīng)有很多公司推出了基于MO系列產(chǎn)品。……