SMSC的芯片間連接(ICC)技術已授權給NVIDIA公司

專精于建立增值連接性方案生態系統的領先半導體廠商SMSC公司近日宣布，NVIDIA(NASDAQ:NVDA)已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip ConnectivityTM，ICC)技術授權。

ICC能讓現已成為數十億臺電子設備的標準的USB 2.0協議，僅以傳統USB 2.0模擬接口一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍保持模擬USB 2.0連接的所有軟件兼容性。高速互連(HSIC)規范(此為USB 2.0規范的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如便攜式應用等，相較于模擬USB 2.0接口，ICC技術能減少功耗與芯片面積。

藉由從SMSC取得的ICC技術授權，NVIDIA能同時針對USB 2.0主機(host)和USB 2.0設備(device)的應用，開發出符合HSIC規范的器件。歡迎訪問：www.smsc.com/icc。