自研芯片出貨目標2500萬片聯芯科技完善布局全線出擊TD市場

本刊記者 | 李鵬

目前，聯芯的LC1760已經開始參與工信部及中國移動的TD-LTE室內測試，并很快將參與到外場規模測試。

如今TD-SCDMA的發展已經走進了第四個年頭，在這四年中，TD-SCDMA終端產業鏈舉步維艱而又進步明顯，這從芯片方案提供商聯芯科技的發展就可見一斑，從與聯發科合作提供TD-SCDMA芯片解決方案開始到2010年試水自研芯片，再到2011年2500萬片自研芯片出貨量目標，聯芯科技正完成著TD終端市場的全線布局，包括TD-LTE及多樣化終端解決方案的能力儲備。

自研芯片首戰告捷

兩年6款自研芯片的推出，聯芯科技完成了在TD市場的完整布局。

一年前，聯芯科技高調發布了自主研發的TDSCDMA終端芯片INNOPOWER，引起了業內對于其與聯發科分手的猜測以及對聯芯科技芯片戰略的猜想。在近日舉行的2011年聯芯科技客戶大會上，聯芯科技宣布2010年采用INNOPOWER芯片的TDSCDMA終端解決方案出貨量已經達到130萬片，占其1500萬片總體出貨量的1/8左右。

聯芯科技副總裁劉積堂透露，目前采用INNOPOWER芯片的終端已經超過70余款，而2011年INNOPOWER芯片的出貨量將會激增到2500萬片左右，這從第一季度的出貨量情況來看比較樂觀，而且自研芯片所占比例也會大幅上升，合作芯片的出貨量將減少到1/8左右，與聯發科的合作也將在明年逐漸弱化。

芯片行業是一個高技術、高資金投入的人才密集型產業，對于聯芯科技這樣的新軍來說挑戰著實不小，劉積堂告訴本刊記者，聯芯科技每年會將銷售收入的30%左右投向研發。而據了解，聯芯科技從2008年1億元人民幣開始，隨后的銷售收入逐年大幅增長，2010年較2009年增長100%達到了8億元，2011年的目標則在10億元以上，可見聯芯科技對研發的重視。這樣的投入在市場上也得到了良好的反應，在去年中國移動600萬部TD終端招標中，某款采用INNOPOWER芯片的手機市場反響很好，以至于中國移動今年又追加采購了50余萬部。同時，在今年中國移動1200萬部智能手機招標中，有30多款手機采用了聯芯LC1809+Andriod2.2方案的終端應標。

如劉積堂所說：“聯芯科技的自研芯片已經首戰告捷。在未來幾年內，聯芯科技有信心繼續在TD芯片領域保持第一的位置。”

全線布局TD終端市場

2010年，中國移動累計銷售了TD終端達2160萬部，其中手機和無線座機占據了絕對份額，達95.4%，低中高端終端的銷量占比分別為41.3%、41.4%和17.2%。從中國移動2011年TD終端的發展計劃來看，相比2010年有了較大的變化，中國移動終端部副總經理耿學峰表示：“2011年TD終端銷售預計約為4000萬部，將開展中高端手機、普及型手機、無線座機、平板電腦集采、特殊終端等的集采。同時，在保證規模的基礎上，加大中高端產品的發展力度，智能終端將是2011年產品的重要發展方向。”

為此，聯芯科技在本次客戶大會上又發布了三款INNOPOWER系列芯片LC1710、LC1711和LC1760，分別針對高性能低成本Turnkey TD功能手機及無線固話解決方案、智能手機及模塊類產品Modem解決方案，以及TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案。加上2010年發布的三款產品LC1708、LC1808和LC1809，聯芯科技完成對TD終端市場的全線布局，也順應了中國移動TD終端的發展思路。

目前中國的智能手機特別是智能TD手機的普及率還遠沒有達到國際水平，增長空間還很大，據聯芯科技另一名高層透露，通過對深圳山寨市場調查發現，攤主對智能手機的概念還十分模糊。劉積堂表示，在目前中國市場，中低端及智能手機將具有很大的市場。

此外，在中高端智能手機市場，聯芯科技并沒有放棄。負責聯芯科技芯片研發的副總裁劉迪軍告訴本刊記者，比如聯芯科技早在4年前就意識到未來手機對圖形處理的高要求，開始在這方面做研發。在中高端智能手機及平板電腦等終端解決方案方面，聯芯科技主要利用自身成熟、穩定及低價的Modem與國際大廠的AP應用處理器合作的方式來為客戶服務。目前LC1711已經可以適配30多款AP，并可以與三星、NVIDIA及TI等主流AP廠商配合，產品已經參與到中國移動最新的中高端智能手機招標。劉積堂表示：“市場需要什么，聯芯科技就能做什么。”

TD-LTE芯片突破關鍵功耗問題

中國移動已經開始在6個城市開展TD-LTE規模試驗，而TD-LTE芯片的進展一直緩慢，主流的TD-SCDMA芯片廠商一直沒有推出TD-LTE芯片。千呼萬喚始出來，本次聯芯科技終于發布了TDLTE芯片LC1760，而且是業界首款雙模芯片。劉積堂表示，聯芯科技從2006年開始研發TD-LTE，到今天才推出產品，首先是TD-SCDMA占用了大量的人員和資金，更重要的是，TD-LTE多模要考慮很多兼容性的問題，需要各種系統架構、軟硬件測試等，聯芯科技一定要做扎實。

聯芯科技低調收購的射頻芯片公司廣晟微電子的射頻芯片RS3012確保了雙模架構的完成。記者在展示現場看到，采用LC1760的TD-LTE數據卡的體積已經與TD-SCDMA數據卡體積相差無幾。劉迪軍說，聯芯科技是第一家解決了TD-LTE數據卡的功耗和散熱問題的廠商，該數據卡最起碼不用外接電源使用，可以插在電腦上使用。

目前，LC1760已經開始參與工信部及中國移動的TD-LTE室內測試，并很快將參與到外場規模測試。劉迪軍表示，聯芯科技在LTE市場的思路將會繼續繼承TD-SCDMA的思路，要做老百姓用得上、用得起的LTE終端芯片以及解決方案。同時，聯芯科技還將在明年推支持TD-SCDMA、FDD LTE、TD-LTE的多模芯片LC1761。

與此同時，聯芯科技在芯片工藝方面也有著完整的時間表，繼去年推出90nm和65nm的芯片之后，今年三款芯片中有兩款采用了55nm的工藝，而在今年年底時候推出的芯片將采用40nm的工藝。劉積堂解釋到，聯芯科技的40nm和其他廠商的還不太一樣，聯芯科技將40nm做得更加徹底，整個芯片所有SIP都是40nm，這樣芯片的尺寸就更小，成本和功耗更低，2013年，28nm工藝將被開始采用。