2011年第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會閉幕詞

各位代表、各位來賓，女士們、先生們：

下午好！第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會經過兩天的緊張進行，到目前為止大會所有議程全部進行完畢。參加這次大會的有來自全國各地半導體行業兩百余家企業院校、科研機構的四百余名代表，大會收到技術交流報告32篇。中國半導體行業協會執行副理事長徐小田先生，中國半導體行業協會副理事長、封裝分會理事長畢克允教授，國家科技重大專項（02專項）專家組領導、山東省經濟和信息化委員會領導、煙臺開發區領導以及中國半導體行業協會封裝分會理事長和各位理事出席了會議。

大會得到了山東省經濟和信息化委員會、煙臺市經濟開發區管委會、新時代大酒店的鼎力支持，使得會議得以圓滿舉行，在此我代表大會組委會向以上單位表示衷心的感謝。這次大會恰逢國家科技重大專項專家組的座談會同期于此召開，也給本次大會增添了不少亮色。

各位代表、各位來賓，本次大會以提高自主創新能力、強化國內外技術合作為主旨，重點介紹了我國半導體封裝測試行業的情況調查、3D封裝技術、TSV技術、綠色封裝技術、封裝可靠性與測試技術、表面組裝與高密度互聯技術、封裝基板制造技術、先進封裝設備、封裝材料、LED封裝技術以及封裝市場的發展趨勢與應對措施，對于我國半導體封裝測試業更快的發展起到了強有力的促進作用。長期以來，半導體封裝測試技術與市場研討會在業內同仁的大力支持下，規模越來越大，水平越來越高，已成為業界不可多得的交流平臺；全國各地對會議的申辦也呈現出踴躍之勢，目前已有桂林、大連、成都、合肥等城市積極申請承辦明年的“第十屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”，可見我們的事業越來越興旺，越來越發達，越來越受到業界的認同。

本次大會結束后，各位將帶著本次會議的收獲，回到自己的工作崗位，為我國半導體封裝測試產業的發展發揮中流砥柱的作用。我們希望以后能繼續得到各位同仁的關注、關心與支持，期待明年再相會。

大會到此結束，祝各位代表歸途平安，一路順風。