高通：中國區(qū)營收已躍居全球第一

本刊記者 ｜ 趙經(jīng)緯

作為通信領域的芯片巨頭，高通公司在本次MWC上展示了許多最新技術，包括針對歐洲市場的HSPA+演示、TD-LTE、Flashlinq、基于新一代Snapdragon平臺的終端，以及增強現(xiàn)實和無線醫(yī)療等多項創(chuàng)新。

中國區(qū)營收份額居首

在本屆MWC期間，高通演示了HSPA+、LTE及下一代網(wǎng)絡解決方案；宏基、華碩、仁寶通訊公司和惠普推出的全新雙CPU智能手機與平板電腦，和超過75款基于Snapdragon的商用終端；最新的高清帶寬技術HDOn使運營商能夠以最少的升級投資，通過其可進行線路切換的2G/3G甚至4G網(wǎng)絡，為移動用戶提供高質(zhì)量的語音服務；3G Femtocell和干擾管理技術的增強特性；一種支持高效近距離發(fā)現(xiàn)和感知的無線接口技術FlashLinq；基于先進軟件的前向糾錯技術ReptorQ，可在不穩(wěn)定網(wǎng)絡條件下實現(xiàn)無差錯數(shù)據(jù)傳輸；支持消費電子終端無線充電的WiPower技術；用于汽車網(wǎng)絡連接終端的Peiker技術，以及無線醫(yī)療、無線關愛、擴增實境等先進技術。

高通公司董事長兼CEO保羅·雅各布也親臨展會，他在2月16日接受媒體采訪時表示，2010年高通中國區(qū)帶來的收入已占公司全球總收入的29%，超越韓國27%的份額，成為高通全球業(yè)務第一市場。

數(shù)據(jù)顯示，高通2010財年營收109.9億美元，較去年同期增長6%。高通CDMA技術集團延續(xù)強勁發(fā)展勢頭，2010年MSM芯片總出貨量達到3.99億片。隨著3G市場的快速發(fā)展，中國區(qū)在高通市場中的地位得到不斷增強。而今中國也已成為高通第一大市場。

推出最新LTE芯片組

在LTE方面，高通也在此次MWC期間推出了最新的支持TD/FDD LTE的芯片組。

2月14日開幕當天，高通推出了用于移動寬帶數(shù)據(jù)終端的最新Mobile Data Modem芯片組MDM9625和MDM9225。其支持LTE FDD和TD-LTE UE Category 4移動寬帶標準，提供150Mbit/s的下行峰值數(shù)據(jù)速率和50Mbit/s的上行數(shù)據(jù)速率，并使用28納米節(jié)點技術制造；還向后兼容前幾代LTE和其他無線寬帶標準，為使用配備MDM9625或MDM9225芯片組的USB調(diào)制解調(diào)器的用戶提供在全球幾乎所有網(wǎng)絡上均不中斷的寬帶數(shù)據(jù)連接。

MDM9625芯片組支持的其他標準包括HSPA+ Release 9、EV-DO版本B、EV-DO增強型及TD-SCDMA，MDM9225芯片組支持的其它標準則包括HSPA+ Release 9和TD-SCDMA。在沒有LTE覆蓋的地區(qū)，這兩款芯片組將基于這些標準工作。MDM9625和MDM9225芯片組還支持最新的高通干擾消除與均衡（Q-ICE）接收器，該接收器在降低蜂窩網(wǎng)絡內(nèi)干擾的同時提高了網(wǎng)絡容量，從而增強了移動寬帶用戶的體驗。這些芯片組支持管腳兼容，使得OEM廠商能夠以較低的研發(fā)成本開發(fā)不同層次的產(chǎn)品。