日月光集團總部在上海舉行開工典禮

全球電子封裝第一大公司——日月光集團總部開工典禮、金橋八十億投資項目啟動儀式于2011年9月21日在上海浦東新區張江高科技園區隆重舉行。國民黨榮譽主席連戰先生蒞臨見證。儀式還邀請了中國半導體行業協會副理事長、封裝分會理事長畢克允參加典禮。

在參加活動中，畢克允理事長與連戰主席、日月光集團董事長張虔生、日月光集團總裁張洪本、日月光封裝測試（上海）有限公司總經理李智強等領導進行了親切交談，雙方都希望能進一步加強與海內外大型封裝企業和行業組織進行廣泛的合作與交流。