2011年晶圓設(shè)備支出高達23%，繼續(xù)維持歷史最高點

SEMI全球集成電路制造工廠報告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟狀況調(diào)整了計劃，這一新出爐的預測將增長百分比下調(diào)至23% (2011年5月預期增長為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢，但總體上仍有可能達到第二個歷史最高點。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計小組的高級分析師Christian Gregor Dieseldorff表示：“全球經(jīng)濟的變化影響到了半導體行業(yè)。最近幾個月的經(jīng)濟走向使消費者的信心和消費有所降低，此次放緩態(tài)勢也波及到半導體行業(yè)。”

2011年，據(jù)SEMI的統(tǒng)計，進行設(shè)備支出的晶圓廠數(shù)量為223個，其中有77個為LED晶圓廠。明年，190個晶圓廠將開始或繼續(xù)進行裝備，其中包括72個LED項目。2011年最高支出地區(qū)集中在美洲，總計約100億美元；臺灣地區(qū)緊隨其后，約為90億美元。美洲地區(qū)上一次引領(lǐng)支出之最是在2002年。盡管英特爾公司的支出最多，但促使美洲出現(xiàn)高支出的另一關(guān)鍵因素是三星電子公司，其在奧斯汀的晶圓廠支出了約25至30億美元，項目名為“S2-line”。2012年，預計韓國地區(qū)的支出將超過美洲，晶圓設(shè)備支出約100億美元；臺灣地區(qū)仍尾隨其后，約92億美元。在過去幾個月里，一些公司宣布2011年的資本支出有所削減，但多數(shù)公司的資本支出計劃仍維持不變。盡管市場的謹慎心態(tài)日趨明顯，但一些公司的支出甚至還略有增長。

由于半導體行業(yè)根據(jù)市場進行調(diào)整并削減了開支，報告預計擴大產(chǎn)能的步伐將放緩。