技術(shù)盛宴

2011年度秋季Intel開發(fā)者論壇（IDF）9月13至15日在美國舊金山的莫斯克尼會議中心舉行。備受矚目的Ultrabook超級本，以及下一代處理器Ivy Bridge的最新消息等都成為大會重點。此外，還有眾多新技術(shù)齊齊亮相，成為業(yè)界的一場技術(shù)盛宴。一直以來，IDF都是業(yè)界新技術(shù)展示前瞻和預(yù)演的地方，那么今年IDF除了已經(jīng)日漸接近我們的技術(shù)之外，還有什么技術(shù)在未來可以大放異彩？

更輕薄，Ultrabook來了

在今年Computex上，Intel就推出了Ultrabook的概念，讓筆記本變得更輕更薄的同時具有超長的待機(jī)時間和較高的性能，是未來筆記本的發(fā)展趨勢，Intel計劃在2012年讓Ultrabook占據(jù)40%的市場份額，未來更是成為筆記本市場的主流產(chǎn)品。Ultrabook的核心在輕薄低功耗，但并不是性能打折，在本次IDF展會上Ultrabook成為媒體關(guān)注的焦點，會場專門設(shè)置了Ultrabook的獨立展區(qū)，除了聯(lián)想、宏碁、華碩、東芝等一、二線品牌PC廠商外，富士康、和碩、英業(yè)達(dá)等OEM或ODM廠商巨頭也展示了自家生產(chǎn)的Ultrabook筆記本。 根據(jù)Intel的計劃，第一代Ultrabook在今年年底就會上市。

值得一提的是，目前第一代Ultrabook還是以Sandy Bridge為主要平臺，下一代Ivy Bridge處理器則將以更低的功耗、更高的效能和更長的續(xù)航力讓用戶對Ultrabook有更多新的期待。除了Ivy Bridge之外，Intel也進(jìn)一步說明了將在2013年登場的Haswell平臺，不僅功耗會更低（約10~20W），電池續(xù)航力也將會更長。

顯示性能大幅提升22nm Ivy Bridge處理器

由于諸多原因，本來應(yīng)該在今年年底推出的22nm處理器Ivy Bridge將推遲到明年第一季度，但在本次IDF上，Ivy Bridge處理器仍然成為重要的看點之一，Intel展示了Ivy Bridge架構(gòu)支持諸多新特性。Ivy Bridge將制作工藝提升至22nm，同時還帶來更強(qiáng)的核芯顯卡模塊，并且支持DX11，擁有更強(qiáng)的3D顯示性能。

Ivy Bridge的亮點在于采用22nm制造工藝，使用了Intel最新的3D晶體管技術(shù)，讓晶體管密度更高，實現(xiàn)在相同面積上搭載更多的晶體管。在處理器架構(gòu)方面，繼續(xù)內(nèi)置PCH北橋控制器，并仍集成IA核心、圖形處理核心、媒體與顯示引擎、內(nèi)存控制器、PCI-E控制器、環(huán)形聯(lián)通總線模塊、L3智能共享緩存等，和Sandy Bridge相比架構(gòu)變化不大，不過功耗大幅降低，最低可達(dá)35W，而最大的變化在核芯顯卡的部分，Ivy Bridge可以看成是集成了新一代核顯的融合處理器。Ivy Bridge內(nèi)置的HD Graphics顯示核心開始支持DX11、OpenCL3.1，圖形處理核心的數(shù)量也由12提升到了16個，并且支持三屏顯示，因此新一代核顯的性能將能有明顯的提升，相比第一代Sandy Bridge，Ivy Bridge核芯顯卡的性能有約60%的提升，已經(jīng)可與AMD A8系列內(nèi)置顯卡抗衡。

Intel平板電腦擁抱Android

在微軟向ARM示好之后，Intel和Google也走到了一起。在本屆IDF上，Intel請來了Google副總裁安迪魯賓，展示了基于Intel處理器，運行Android系統(tǒng)的平板電腦，它同時也將支持Windows8操作系統(tǒng)。安迪魯賓明確表示未來Android將針對Intel處理器進(jìn)行底層的優(yōu)化。

首款I(lǐng)ntel平板電腦采用x86架構(gòu)的Medfield平臺，基于SOC Atom處理器，頻率可達(dá)1.8GHz，面積更小功耗低，用于平板電腦將更能提升設(shè)備的性能，集成的圖形核心、視頻解碼核心等多種組件，看起來規(guī)格相當(dāng)不錯。而Intel也表示在2012年將有基于Intel芯片的智能手機(jī)面世。隨著Intel和Google的合作，未來移動終端操作系統(tǒng)市場將是Windows 8和Android的天下。而Intel擁抱Google，微軟支持ARM架構(gòu)，徹底打破了PC與通信陣營的界限。對廠商來說，可以自由采用任何架構(gòu)、任何軟件系統(tǒng)，將使整個移動互聯(lián)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展大大提速。

越來越近的Thunderbolt

在IDF上，Intel宣布Thunderbolt接口將于2012年正式在PC上得到普及，這個新的高速傳輸接口離我們越來越近了。目前應(yīng)用該接口的僅有蘋果的PC和筆記本，宏碁和華碩將會率先發(fā)布擁有這一高速接口的產(chǎn)品，到時候Thunderbolt接口的周邊設(shè)備也將同步推出。

Thunderbolt技術(shù)將PCI Express和DisplayPort整合到了單一的串行接口中，并明顯提升了傳輸速率，最高可達(dá)10Gbps。不過由于電氣性能限制，目前最長的傳輸距離為3米，而在不久之后有望擴(kuò)展到10米。在第一代Thunderbolt技術(shù)中，采用銅線纜傳輸而不是最初預(yù)計的光纖傳輸，有效地降低了成本。

SNB-E上市在即 X79亮相

在本次IDF上，除了備受關(guān)注的22nm處理器Ivy Bridge之外，還有即將上市的SNB-E處理器，Sandy Bridge-E處理器最大變化是內(nèi)置DDR3-1333四通道內(nèi)存控制器和由CPU提供的兩條PCI-E X16通道，內(nèi)存帶寬大大提升，性能也隨之提升不少，接口也改為LGA2011。在芯片組方面，與之對應(yīng)的則是X79。在本屆IDF上，不少主板廠商展出了X79芯片組主板，為即將推出的SNB-E處理器提供支持。

Intel其它前瞻性技術(shù)

除了上面一些即將被應(yīng)用或推出的產(chǎn)品和技術(shù)，IDF還是一些未來概念性技術(shù)的集散地。Intel在IDF演示了近閾值電壓處理器（Near-Threshold Voltage Processor）技術(shù)，可大幅降低能耗。這款概念CPU在有必要時可以快速運行，在負(fù)載較輕時可把功率降低到10毫瓦以下，功耗很低，一個郵票大小的太陽能電池足以提供PC所需的電力。這款實驗芯片并非產(chǎn)品，但這項研究的成果可轉(zhuǎn)化到未來各種產(chǎn)品上。

混合內(nèi)存立方體（Hybrid Memory Cube）是美光公司與Intel共同開發(fā)的概念式DRAM。與目前的DDR3相比，這種新的內(nèi)存設(shè)計方法能夠?qū)⒛苄岣?倍。混合內(nèi)存立方體采用層疊式內(nèi)存芯片配置，形成緊湊的“立方體”并使用高效的全新內(nèi)存接口，為傳輸每比特數(shù)據(jù)的能耗設(shè)立了新的標(biāo)桿，可支持每秒一萬億比特的數(shù)據(jù)傳輸速度。