手機CPU大戰

提起芯片，很難忽略英特爾；提起移動芯片，很難不提英特爾與ARM的競爭關系。然而，在這篇文章里，它們都不是主角。

自諾基亞開辟了準智能時機時代，到去年為止，智能手機處理器正式進入了1GHz元年，CPU在智能手機里面的地位已經達到了和智能操作系統一樣重要的地位。

和電腦一樣，CPU成為許多追求性能和速度體驗的用戶在購買手機時的首要考慮因素，也是衡量手機性能標準的核心指標。德州儀器、高通、意法半導體、三星、聯發科……究竟誰能在移動互聯時代勝出？

“我們最近發現，越來越多的人在買手機時會問到用什么CPU，甚至把高通的芯片當成一個購買指標。”一位高通的市場人員告訴興奮地記者，他覺得這些年的工作終于有了成效，雖然有一部分原因是小米手機給高通做了“廣告”，但的確越來越多的消費者認識了高通的芯片。

“有一部分購買者會主動問問頻率、單雙核，但這方面的概念大部分人還不是很明確。有些專業人士都會看看評測以后再決定。”在中關村從業近十年的資深代理商侯姐告訴記者。而以前，來她店里買手機的人主要看外型、體驗感受和口碑，問問哪個牌子買的人多、都能玩哪些游戲。“一般人不會問手機的CPU廠商，我們對手機制造廠商也不會做太多說明。不過，人們通過HTC開始知道了高通。”

同電腦一樣，CPU是整臺手機的控制中樞系統。沒有一顆強大的芯，就無法承載五花八門的應用，也無法實現移動互聯“任何時間、任何地點、任何方式接入網絡”的可能。因此，CPU成為許多追求性能和速度體驗的用戶在購買手機時的首要考慮因素，也是衡量手機性能的核心指標。高通、德州儀器、nVIDIA、三星……這些原本在幕后的手機芯片廠商，越來越被消費者認識。

根據IHS iSuppli報告顯示，2011年中國智能手機出貨量將增長53%，從去年的3500萬部上升到5410萬部，并預測2015年中國智能手機出貨量將達到1.11億部。而日前三大電信運營商公布的8月份運營商數據顯示：今年1～8月，中國移動電話用戶增加8108.2萬戶，達到9.40億戶，其中3G移動電話用戶達到9412.1萬戶，3G滲透率超10%。在電信主營業務收入中，移動通信業務收入累計完成4656.5億元，比上年同期增長14.1%——這些數字都與智能手機芯片的增量密切相關。

ARM軍團內戰

雖然市面上的智能手機CPU型號眾多，但絕大多數采用了ARM的授權，其中包括高通、nVIDIA、德州儀器等手機CPU主要廠商，這也使ARM占據了全球移動芯片市場約90%的市場份額。“ARM架構芯片的出貨量在2010年為60億片，今年預計可達到70億片。”ARM公司全球CEO沃倫?伊斯特（Warren East）日前表示，中國前20大設計公司都采用ARM的架構。

“以ARM和英特爾為代表的兩大生態環境之爭將決定未來CPU的格局的形式。CPU之爭更多是英特爾在以一己之力與ARM的整個生態鏈爭，而由于ARM在移動互聯的絕對占有率和無可比擬的優勢，移動互聯的市場則主要將是ARM生態鏈間的群內之爭。”通信專家老杳告訴《計算機世界》記者。

作為ARM陣營的前鋒，高通的年收入已突破160億美元，在基帶芯片市場占約80%的份額。高通截至6月26日的第三季度財報顯示，高通當季凈利潤為10.4億美元，同比增長35%；當季高通CDMA技術集團的MSM芯片出貨量達到1.2億片，同比增長17%，環比增長2%。

盡管取得如此佳績，高通也面臨著同伴甚至合作伙伴的夾擊，甚至打起了價格戰。

一方面，有消息稱，為了降低對高通的依賴，三星電子正聯合日本移動通信業龍頭NTT DoCoMo、 日本排名第一IT廠商富士通、日本電器及日本松下移動通信株式會社等數家日本移動通信及電子企業，組建合資公司，研發用于控制無線通信和信號的芯片。

根據三星電子最新發布的財報顯示，第二季度中三星總收入39.44萬億韓元，同比增長4%。其中，三星電子半導體業務的合并營業利潤為1.79萬億韓元，半導體業務營業收入9.16萬億韓元，營業利潤率為19.6%；而另一方面，有數據顯示，三星2010年在芯片領域的市場份額為9.2%，僅比英特爾落后4.1%。以三星在芯片領域的實力，一旦合資公司開始運作，必將對高通在CDMA產業鏈中領先數十年的霸主地位形成沖擊。

“三星解決方案的市場占有率，也得益于三星整個產品優勢，三星的CPU總體性能不弱。”老杳認為，三星還牢牢把握著屏幕和手機內存的制造環節，因此成本控制和議價能力十分強勁，三星也因掌握了一部分供應鏈而被認為是可以在未來與蘋果爭雄的廠家之一。

此外，據業內人士透露，由于聯想的低價智能手機A60推出后市場反應熱烈，也將帶動其采用的聯發科MT6573芯片。而為了防堵聯發科坐大，高通已經準備將其明年第一季度量產的MSM7225A芯片將降價20%。對此，野村證券半導體分析師鄭明宗認為，聯發科也很有選擇對MT6573進一步降價，“若是MT6573也降價20%，聯發科的毛利率將由50%降至40%。”

去年，聯發科芯片在中國內地的市占率高達90%，出貨量一舉超越高通，成為全球第一大手機芯片廠商。但不到一年時間，展訊及臺灣的IC廠商晨星等競爭對手在低端市場的持續發力，也讓聯發科倍感壓力。

收購彌補短板

9月23日，德州儀器（TI）正式宣布，完成對美國國家半導體（NS）的收購。這次收購交易于今年4月4日宣布，現在已經通過全部審核和過半股東批準。NS將作為模擬業務下屬的一個部門，其5000多名員工也將并入TI。

此前，德州儀器的芯片多被用于手機和汽車、測量儀表、測試儀器等產品，今年第二財季中，德州儀器實現收入34.6億美元，利潤卻僅有6.72億美元，下降了13%。其中，模擬芯片銷售增長5%，利潤卻下降了5.5%；嵌入式業務銷售收入增長16%，利潤增長23%。

對此，有業內人士指出，一方面，TI的衰退是受諾基亞所累。根據美國市場研究公司Strategy Analytics統計，2010年TI 85%的應用處理器都流向了諾基亞，約占所有塞班手機的92.7%，但由于諾基亞在智能手機市場表現不佳，讓TI的境況也變得十分困難，并在今年6月下調了收入預期。而另一方面，TI自己也沒有像高通那樣充分預見到移動互聯網的前景，對移動嵌入式產品重視不足，其開放式多媒體應用處理器OMAP系列芯片也只是被當做一般意義上便攜式芯片，在智能手機開始普及之前，也沒有戰略性的投入，甚至還出售了無線基帶芯片業務。

“盡管德州儀器也一度有心出售OMAP產品線的業務，，如果它能預見到現在智能手機的一切，那么所有這些都不會發生，用戶也能享受到集成了優秀基帶和最優秀AP（應用處理器）的CPU。”對此，愛立信電信專業服務業務部項目經理王原認為，德州儀器在手機AP上非常領先，而隨著德州儀器對智能手機日益重視，TI的優勢將逐漸發揮。

此外，王原還表示：“我們打電話的無線網絡和很多人的手機，都是采用TI的產品，是半導體產業的先驅，更是DSP（數字信號處理）領域當之無愧的霸主，它對DSP領域的所有競爭對手都具有壓倒性優勢。”據他透露，德州儀器在DSP領域，和僅次此于自己的ADI的差距，比PC領域中英特爾和AMD兩家之間的差距要大得多。

而對于錯過了錯過了移動互聯領域的先機的TI來說，NS的產品主要包括動力管理電路、顯示驅動、音頻放大器、通信接口、數據轉換解決方案，而且在太陽能等新能源領域也有極強的優勢，是TI擴大市場份額、獲取新的機會，并補足短板的絕佳收購對象。此外，NS在緬因州、蘇格蘭和馬來西亞的制造業務對TI來說，也是對產能的巨大促進。

而事實上，在競爭激烈但市場份額相對分散的芯片領域——市場份額第一的TI也僅占14%——規模效應變得尤其重要，而快速獲取市場份額的最有效方式就是收購。

9月14日，博通宣布斥資37億美元收購下一代網絡半導體供應商NetLogic微系統公司（NetLogic Microsystems），交易預計將于2012年上半年完成。而這已經是自1999年以來博通完成的第50起戰略收購。在獲取也市場份額的同時，NetLogic主營的4G無線網絡提供芯片對博通而言，無疑有助其于擴展基礎設施產品組合，補充新的產品線和技術，比如知識型處理器、多核嵌入式處理器及數字前端處理器等。

而在此之前，nVIDIA也于今年5月宣布將以3.67億美元現金收購Icera。Icera曾向包括中興與華為在內的全球客戶提供WCDMA/HSPA基帶芯片，是數據卡芯片市場的后起之秀。此前，展訊以3200多萬美元收購了3G基帶芯片公司Mobile Peak公司48%的股份。

“這些收購的目的很明顯，需要更完整的能力和配合，才能實現更大的理想。”業內人士表示。

爭搶中國3G

中國3G企業正迅速崛起，中國已成為全球手機生產第一大國，去年中國生產手機9.9億部，占全球手機產量的69%。而在3G智能終端領域，中國企業的全球影響力正與日俱增。從芯片角度而言，中國的3G也是一次市場洗牌的重要契機，任何一家手機芯片廠商，都不可能白白錯過。

在今年的TD-SCDMA市場是，展訊是最大的贏家，獨自占據了近70%的市場份額。“展訊40納米芯片的威力已經開始顯現，如果今年在TD智能手機上再突破，對明年在WCDMA智能手機的增長也會有很大促進。”中關村一位資深玩家說。

而在9月底舉行的通信展上就可見一斑。華為、中興、聯想、HTC、索愛、酷派等終端廠商均在通信展上發布或展示了自己的最新終端，它們背后芯片“力量”也沒閑著。

Marvell展示了包括Marvell PXA918、PXA920以及PXA920H等在內的多款移動處理器，以及PXA1201這款TD-HSPA+網絡芯片；博通宣布推出40納米的NFC（Near Field Communication，近距離無線通訊技術芯片），通過NFC，兩個或者多個電子設備之間能夠進行短距離的快速連接，并且交換數據。很多分析師認為，NFC將會在手機支付領域大展宏圖；高通則展出了內置Snapdragon S3異步雙核平臺的小米手機，吸引了大量參觀者。

“作為全球最大的無晶圓半導體公司，博通在研發和技術具有一定的領先優勢，也一直秉承著多元領域的發展模式。”一位博通的工作人員告訴記者，在加快進駐移動互聯網的和移動終端的腳步上，博通為運營商提供以太網交換芯片，并在此領域占領了眾多的市場份額和知識產權，同時還積極推出了前沿的移動終端的解決方案。“雖然手機CPU只是博通眾多技術鏈上的一條，但是其良好的創新基礎和行業主導能力和集成整合能力，將給CPU市場帶來革命性的推進。隨著NFC將成為移動終端前瞻性技術，將作為博通主要的競爭依托。”

而高通的工作人員則表示：“高通基本上沒有2G產品，一直在推進2G向3G的演進，為3G積攢實力。”據了解，除了高端智能手機，高通還將與運營商一起推出千元智能手機。有行業觀察人士認為，高通已經在3G智能手機領域發力，只需少量的技術推進就能制造3G版的Android手機。

“高通的整體能力和解決方案比較有體系，而且在基帶芯片廠商多年的積累，成為對下游手機制造企業比較有影響力的CPU供應商。”老杳表示。而HTC對高通的支持，以及高通在專利上的優勢，都是高通成功的因素。

而對于此前在內地市場份額急速擴張的聯發科，有行業分析人士認為，聯發科在內地手機芯片市場失利，是因為展訊的崛起，打破了其霸主地位；也有人表示，聯發科由于在2G的鋪陳過大、對3G市場的動作卻過慢，因此錯過3G的機遇。雖然聯發科先后收購了ADI和傲世通，但是3G的核心技術依然還在歐美，在3G領域面對高通等的壓力，確實難有太大施為。因為手機行業利潤持續走低，生產商帶給聯發科的利潤已經捉襟見肘。

“我們一方面加大研發人才的招攬，提升企業技術的核心競爭力，另外一方面加強技術投資，并購以提升自身的技術專利水平。”一位聯發科研發主管告訴記者，聯發科還在謀求業務轉型，開始涉足電視，高清播放器等多元芯片市場，并努力成為核心供應商以拓展新的利潤空間。“我們的基本策略是力保2G市場，擴大占有率，在LTE市場再決一勝負。”

隨著移動互聯網業務的擴展，雖然手機芯片依然是ARM一頭獨大的天下，nVIDIA、高通、博通、德州儀器等，誰能勝出還無定論，英特爾攜Andtel聯盟的加入將更加熱鬧。芯片廠商的征戰，收益的還是用戶。