手機(jī)CPU大戰(zhàn)

提起芯片，很難忽略英特爾；提起移動芯片，很難不提英特爾與ARM的競爭關(guān)系。然而，在這篇文章里，它們都不是主角。

自諾基亞開辟了準(zhǔn)智能時機(jī)時代，到去年為止，智能手機(jī)處理器正式進(jìn)入了1GHz元年，CPU在智能手機(jī)里面的地位已經(jīng)達(dá)到了和智能操作系統(tǒng)一樣重要的地位。

和電腦一樣，CPU成為許多追求性能和速度體驗(yàn)的用戶在購買手機(jī)時的首要考慮因素，也是衡量手機(jī)性能標(biāo)準(zhǔn)的核心指標(biāo)。德州儀器、高通、意法半導(dǎo)體、三星、聯(lián)發(fā)科……究竟誰能在移動互聯(lián)時代勝出？

“我們最近發(fā)現(xiàn)，越來越多的人在買手機(jī)時會問到用什么CPU，甚至把高通的芯片當(dāng)成一個購買指標(biāo)。”一位高通的市場人員告訴興奮地記者，他覺得這些年的工作終于有了成效，雖然有一部分原因是小米手機(jī)給高通做了“廣告”，但的確越來越多的消費(fèi)者認(rèn)識了高通的芯片。

“有一部分購買者會主動問問頻率、單雙核，但這方面的概念大部分人還不是很明確。有些專業(yè)人士都會看看評測以后再決定。”在中關(guān)村從業(yè)近十年的資深代理商侯姐告訴記者。而以前，來她店里買手機(jī)的人主要看外型、體驗(yàn)感受和口碑，問問哪個牌子買的人多、都能玩哪些游戲。“一般人不會問手機(jī)的CPU廠商，我們對手機(jī)制造廠商也不會做太多說明。不過，人們通過HTC開始知道了高通。”

同電腦一樣，CPU是整臺手機(jī)的控制中樞系統(tǒng)。沒有一顆強(qiáng)大的芯，就無法承載五花八門的應(yīng)用，也無法實(shí)現(xiàn)移動互聯(lián)“任何時間、任何地點(diǎn)、任何方式接入網(wǎng)絡(luò)”的可能。因此，CPU成為許多追求性能和速度體驗(yàn)的用戶在購買手機(jī)時的首要考慮因素，也是衡量手機(jī)性能的核心指標(biāo)。高通、德州儀器、nVIDIA、三星……這些原本在幕后的手機(jī)芯片廠商，越來越被消費(fèi)者認(rèn)識。

根據(jù)IHS iSuppli報告顯示，2011年中國智能手機(jī)出貨量將增長53%，從去年的3500萬部上升到5410萬部，并預(yù)測2015年中國智能手機(jī)出貨量將達(dá)到1.11億部。而日前三大電信運(yùn)營商公布的8月份運(yùn)營商數(shù)據(jù)顯示：今年1～8月，中國移動電話用戶增加8108.2萬戶，達(dá)到9.40億戶，其中3G移動電話用戶達(dá)到9412.1萬戶，3G滲透率超10%。在電信主營業(yè)務(wù)收入中，移動通信業(yè)務(wù)收入累計(jì)完成4656.5億元，比上年同期增長14.1%——這些數(shù)字都與智能手機(jī)芯片的增量密切相關(guān)。

ARM軍團(tuán)內(nèi)戰(zhàn)

雖然市面上的智能手機(jī)CPU型號眾多，但絕大多數(shù)采用了ARM的授權(quán)，其中包括高通、nVIDIA、德州儀器等手機(jī)CPU主要廠商，這也使ARM占據(jù)了全球移動芯片市場約90%的市場份額。“ARM架構(gòu)芯片的出貨量在2010年為60億片，今年預(yù)計(jì)可達(dá)到70億片。”ARM公司全球CEO沃倫?伊斯特（Warren East）日前表示，中國前20大設(shè)計(jì)公司都采用ARM的架構(gòu)。

“以ARM和英特爾為代表的兩大生態(tài)環(huán)境之爭將決定未來CPU的格局的形式。CPU之爭更多是英特爾在以一己之力與ARM的整個生態(tài)鏈爭，而由于ARM在移動互聯(lián)的絕對占有率和無可比擬的優(yōu)勢，移動互聯(lián)的市場則主要將是ARM生態(tài)鏈間的群內(nèi)之爭。”通信專家老杳告訴《計(jì)算機(jī)世界》記者。

作為ARM陣營的前鋒，高通的年收入已突破160億美元，在基帶芯片市場占約80%的份額。高通截至6月26日的第三季度財(cái)報顯示，高通當(dāng)季凈利潤為10.4億美元，同比增長35%；當(dāng)季高通CDMA技術(shù)集團(tuán)的MSM芯片出貨量達(dá)到1.2億片，同比增長17%，環(huán)比增長2%。

盡管取得如此佳績，高通也面臨著同伴甚至合作伙伴的夾擊，甚至打起了價格戰(zhàn)。

一方面，有消息稱，為了降低對高通的依賴，三星電子正聯(lián)合日本移動通信業(yè)龍頭NTT DoCoMo、 日本排名第一IT廠商富士通、日本電器及日本松下移動通信株式會社等數(shù)家日本移動通信及電子企業(yè)，組建合資公司，研發(fā)用于控制無線通信和信號的芯片。

根據(jù)三星電子最新發(fā)布的財(cái)報顯示，第二季度中三星總收入39.44萬億韓元，同比增長4%。其中，三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的合并營業(yè)利潤為1.79萬億韓元，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營業(yè)收入9.16萬億韓元，營業(yè)利潤率為19.6%；而另一方面，有數(shù)據(jù)顯示，三星2010年在芯片領(lǐng)域的市場份額為9.2%，僅比英特爾落后4.1%。以三星在芯片領(lǐng)域的實(shí)力，一旦合資公司開始運(yùn)作，必將對高通在CDMA產(chǎn)業(yè)鏈中領(lǐng)先數(shù)十年的霸主地位形成沖擊。

“三星解決方案的市場占有率，也得益于三星整個產(chǎn)品優(yōu)勢，三星的CPU總體性能不弱。”老杳認(rèn)為，三星還牢牢把握著屏幕和手機(jī)內(nèi)存的制造環(huán)節(jié)，因此成本控制和議價能力十分強(qiáng)勁，三星也因掌握了一部分供應(yīng)鏈而被認(rèn)為是可以在未來與蘋果爭雄的廠家之一。

此外，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于聯(lián)想的低價智能手機(jī)A60推出后市場反應(yīng)熱烈，也將帶動其采用的聯(lián)發(fā)科MT6573芯片。而為了防堵聯(lián)發(fā)科坐大，高通已經(jīng)準(zhǔn)備將其明年第一季度量產(chǎn)的MSM7225A芯片將降價20%。對此，野村證券半導(dǎo)體分析師鄭明宗認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科也很有選擇對MT6573進(jìn)一步降價，“若是MT6573也降價20%，聯(lián)發(fā)科的毛利率將由50%降至40%。”

去年，聯(lián)發(fā)科芯片在中國內(nèi)地的市占率高達(dá)90%，出貨量一舉超越高通，成為全球第一大手機(jī)芯片廠商。但不到一年時間，展訊及臺灣的IC廠商晨星等競爭對手在低端市場的持續(xù)發(fā)力，也讓聯(lián)發(fā)科倍感壓力。

收購彌補(bǔ)短板

9月23日，德州儀器（TI）正式宣布，完成對美國國家半導(dǎo)體（NS）的收購。這次收購交易于今年4月4日宣布，現(xiàn)在已經(jīng)通過全部審核和過半股東批準(zhǔn)。NS將作為模擬業(yè)務(wù)下屬的一個部門，其5000多名員工也將并入TI。

此前，德州儀器的芯片多被用于手機(jī)和汽車、測量儀表、測試儀器等產(chǎn)品，今年第二財(cái)季中，德州儀器實(shí)現(xiàn)收入34.6億美元，利潤卻僅有6.72億美元，下降了13%。其中，模擬芯片銷售增長5%，利潤卻下降了5.5%；嵌入式業(yè)務(wù)銷售收入增長16%，利潤增長23%。

對此，有業(yè)內(nèi)人士指出，一方面，TI的衰退是受諾基亞所累。根據(jù)美國市場研究公司Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)，2010年TI 85%的應(yīng)用處理器都流向了諾基亞，約占所有塞班手機(jī)的92.7%，但由于諾基亞在智能手機(jī)市場表現(xiàn)不佳，讓TI的境況也變得十分困難，并在今年6月下調(diào)了收入預(yù)期。而另一方面，TI自己也沒有像高通那樣充分預(yù)見到移動互聯(lián)網(wǎng)的前景，對移動嵌入式產(chǎn)品重視不足，其開放式多媒體應(yīng)用處理器OMAP系列芯片也只是被當(dāng)做一般意義上便攜式芯片，在智能手機(jī)開始普及之前，也沒有戰(zhàn)略性的投入，甚至還出售了無線基帶芯片業(yè)務(wù)。

“盡管德州儀器也一度有心出售OMAP產(chǎn)品線的業(yè)務(wù)，，如果它能預(yù)見到現(xiàn)在智能手機(jī)的一切，那么所有這些都不會發(fā)生，用戶也能享受到集成了優(yōu)秀基帶和最優(yōu)秀AP（應(yīng)用處理器）的CPU。”對此，愛立信電信專業(yè)服務(wù)業(yè)務(wù)部項(xiàng)目經(jīng)理王原認(rèn)為，德州儀器在手機(jī)AP上非常領(lǐng)先，而隨著德州儀器對智能手機(jī)日益重視，TI的優(yōu)勢將逐漸發(fā)揮。

此外，王原還表示：“我們打電話的無線網(wǎng)絡(luò)和很多人的手機(jī)，都是采用TI的產(chǎn)品，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先驅(qū)，更是DSP（數(shù)字信號處理）領(lǐng)域當(dāng)之無愧的霸主，它對DSP領(lǐng)域的所有競爭對手都具有壓倒性優(yōu)勢。”據(jù)他透露，德州儀器在DSP領(lǐng)域，和僅次此于自己的ADI的差距，比PC領(lǐng)域中英特爾和AMD兩家之間的差距要大得多。

而對于錯過了錯過了移動互聯(lián)領(lǐng)域的先機(jī)的TI來說，NS的產(chǎn)品主要包括動力管理電路、顯示驅(qū)動、音頻放大器、通信接口、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換解決方案，而且在太陽能等新能源領(lǐng)域也有極強(qiáng)的優(yōu)勢，是TI擴(kuò)大市場份額、獲取新的機(jī)會，并補(bǔ)足短板的絕佳收購對象。此外，NS在緬因州、蘇格蘭和馬來西亞的制造業(yè)務(wù)對TI來說，也是對產(chǎn)能的巨大促進(jìn)。

而事實(shí)上，在競爭激烈但市場份額相對分散的芯片領(lǐng)域——市場份額第一的TI也僅占14%——規(guī)模效應(yīng)變得尤其重要，而快速獲取市場份額的最有效方式就是收購。

9月14日，博通宣布斥資37億美元收購下一代網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體供應(yīng)商N(yùn)etLogic微系統(tǒng)公司（NetLogic Microsystems），交易預(yù)計(jì)將于2012年上半年完成。而這已經(jīng)是自1999年以來博通完成的第50起戰(zhàn)略收購。在獲取也市場份額的同時，NetLogic主營的4G無線網(wǎng)絡(luò)提供芯片對博通而言，無疑有助其于擴(kuò)展基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合，補(bǔ)充新的產(chǎn)品線和技術(shù)，比如知識型處理器、多核嵌入式處理器及數(shù)字前端處理器等。

而在此之前，nVIDIA也于今年5月宣布將以3.67億美元現(xiàn)金收購Icera。Icera曾向包括中興與華為在內(nèi)的全球客戶提供WCDMA/HSPA基帶芯片，是數(shù)據(jù)卡芯片市場的后起之秀。此前，展訊以3200多萬美元收購了3G基帶芯片公司Mobile Peak公司48%的股份。

“這些收購的目的很明顯，需要更完整的能力和配合，才能實(shí)現(xiàn)更大的理想。”業(yè)內(nèi)人士表示。

爭搶中國3G

中國3G企業(yè)正迅速崛起，中國已成為全球手機(jī)生產(chǎn)第一大國，去年中國生產(chǎn)手機(jī)9.9億部，占全球手機(jī)產(chǎn)量的69%。而在3G智能終端領(lǐng)域，中國企業(yè)的全球影響力正與日俱增。從芯片角度而言，中國的3G也是一次市場洗牌的重要契機(jī)，任何一家手機(jī)芯片廠商，都不可能白白錯過。

在今年的TD-SCDMA市場是，展訊是最大的贏家，獨(dú)自占據(jù)了近70%的市場份額。“展訊40納米芯片的威力已經(jīng)開始顯現(xiàn)，如果今年在TD智能手機(jī)上再突破，對明年在WCDMA智能手機(jī)的增長也會有很大促進(jìn)。”中關(guān)村一位資深玩家說。

而在9月底舉行的通信展上就可見一斑。華為、中興、聯(lián)想、HTC、索愛、酷派等終端廠商均在通信展上發(fā)布或展示了自己的最新終端，它們背后芯片“力量”也沒閑著。

Marvell展示了包括Marvell PXA918、PXA920以及PXA920H等在內(nèi)的多款移動處理器，以及PXA1201這款TD-HSPA+網(wǎng)絡(luò)芯片；博通宣布推出40納米的NFC（Near Field Communication，近距離無線通訊技術(shù)芯片），通過NFC，兩個或者多個電子設(shè)備之間能夠進(jìn)行短距離的快速連接，并且交換數(shù)據(jù)。很多分析師認(rèn)為，NFC將會在手機(jī)支付領(lǐng)域大展宏圖；高通則展出了內(nèi)置Snapdragon S3異步雙核平臺的小米手機(jī)，吸引了大量參觀者。

“作為全球最大的無晶圓半導(dǎo)體公司，博通在研發(fā)和技術(shù)具有一定的領(lǐng)先優(yōu)勢，也一直秉承著多元領(lǐng)域的發(fā)展模式。”一位博通的工作人員告訴記者，在加快進(jìn)駐移動互聯(lián)網(wǎng)的和移動終端的腳步上，博通為運(yùn)營商提供以太網(wǎng)交換芯片，并在此領(lǐng)域占領(lǐng)了眾多的市場份額和知識產(chǎn)權(quán)，同時還積極推出了前沿的移動終端的解決方案。“雖然手機(jī)CPU只是博通眾多技術(shù)鏈上的一條，但是其良好的創(chuàng)新基礎(chǔ)和行業(yè)主導(dǎo)能力和集成整合能力，將給CPU市場帶來革命性的推進(jìn)。隨著NFC將成為移動終端前瞻性技術(shù)，將作為博通主要的競爭依托。”

而高通的工作人員則表示：“高通基本上沒有2G產(chǎn)品，一直在推進(jìn)2G向3G的演進(jìn)，為3G積攢實(shí)力。”據(jù)了解，除了高端智能手機(jī)，高通還將與運(yùn)營商一起推出千元智能手機(jī)。有行業(yè)觀察人士認(rèn)為，高通已經(jīng)在3G智能手機(jī)領(lǐng)域發(fā)力，只需少量的技術(shù)推進(jìn)就能制造3G版的Android手機(jī)。

“高通的整體能力和解決方案比較有體系，而且在基帶芯片廠商多年的積累，成為對下游手機(jī)制造企業(yè)比較有影響力的CPU供應(yīng)商。”老杳表示。而HTC對高通的支持，以及高通在專利上的優(yōu)勢，都是高通成功的因素。

而對于此前在內(nèi)地市場份額急速擴(kuò)張的聯(lián)發(fā)科，有行業(yè)分析人士認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在內(nèi)地手機(jī)芯片市場失利，是因?yàn)檎褂嵉尼绕穑蚱屏似浒灾鞯匚唬灰灿腥吮硎荆?lián)發(fā)科由于在2G的鋪陳過大、對3G市場的動作卻過慢，因此錯過3G的機(jī)遇。雖然聯(lián)發(fā)科先后收購了ADI和傲世通，但是3G的核心技術(shù)依然還在歐美，在3G領(lǐng)域面對高通等的壓力，確實(shí)難有太大施為。因?yàn)槭謾C(jī)行業(yè)利潤持續(xù)走低，生產(chǎn)商帶給聯(lián)發(fā)科的利潤已經(jīng)捉襟見肘。

“我們一方面加大研發(fā)人才的招攬，提升企業(yè)技術(shù)的核心競爭力，另外一方面加強(qiáng)技術(shù)投資，并購以提升自身的技術(shù)專利水平。”一位聯(lián)發(fā)科研發(fā)主管告訴記者，聯(lián)發(fā)科還在謀求業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，開始涉足電視，高清播放器等多元芯片市場，并努力成為核心供應(yīng)商以拓展新的利潤空間。“我們的基本策略是力保2G市場，擴(kuò)大占有率，在LTE市場再決一勝負(fù)。”

隨著移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的擴(kuò)展，雖然手機(jī)芯片依然是ARM一頭獨(dú)大的天下，nVIDIA、高通、博通、德州儀器等，誰能勝出還無定論，英特爾攜Andtel聯(lián)盟的加入將更加熱鬧。芯片廠商的征戰(zhàn)，收益的還是用戶。