創(chuàng)想未來——IDF2011新技術(shù)解析

新技術(shù)是社會科技進(jìn)步的動力，更先進(jìn)的科技，日漸改變著人們的生活。而每年的IDF則是新技術(shù)匯集之地，不少新技術(shù)都是在IDF上亮相，然后逐漸走向市場。在剛結(jié)束的IDF 2011上，便涌現(xiàn)出不少新技術(shù)，這些新技術(shù)在應(yīng)用上顯得頗有前景，得到業(yè)界的廣泛關(guān)注。

更快的接口技術(shù)Thunderbolt

作為英特爾全新的超高速接口技術(shù)，Thunderbolt憑借雙向10Gb/s的帶寬，得到廠商和業(yè)界的關(guān)注。這項(xiàng)研發(fā)代號為Light Peak的高速傳輸技術(shù)，2009年就曾經(jīng)在IDF上亮相，高速的傳輸速率被業(yè)界認(rèn)為是USB 3.0的替代者之一。

Thunderbolt的研發(fā)初衷是為了替代并統(tǒng)一目前電腦上數(shù)量繁多且性能參差不齊的擴(kuò)展接口，比如SCSI、SATA、USB、FireWire和PCI Express。Thunderbolt 是蘋果與英特爾合作的產(chǎn)物，由Intel開發(fā)，通過和蘋果的技術(shù)合作推向市場，在蘋果最新的Mac Book Pro上，就率先采用了Thunderbolt技術(shù)。Thunderbolt融合了PCI Express和DisplayPort兩項(xiàng)成熟技術(shù)，兩條通道可同時傳輸這兩種協(xié)議的數(shù)據(jù)，每條通道都提供雙向10Gbps帶寬，它由一顆Intel專用控制芯片驅(qū)動，通過PCI Express x4、DisplayPort總線與系統(tǒng)芯片組相連。其中PCI Express用于數(shù)據(jù)傳輸，DisplayPort則用于顯示信號傳輸，也可通過直接連接英特爾處理器集成圖形核心實(shí)現(xiàn)DisplayPort顯示輸出。

出于成本的考慮，Thunderbolt采用銅芯線纜而不是設(shè)計(jì)之初的光纖線纜，它的接口物理造型和Mini DisplayPort相同，當(dāng)連接顯示設(shè)備時（包括轉(zhuǎn)接器轉(zhuǎn)HDMI、DVI、VGA），傳輸DisplayPort顯示數(shù)據(jù)，當(dāng)連接其它支持Thunderbolt的設(shè)備如外置Raid硬盤時等，可以使用PCI Express總線的高速數(shù)據(jù)傳輸。值得一提的是，Thunderbolt接口支持最多7個設(shè)備（菊花鏈形式）。這樣的設(shè)計(jì)使得Thunderbolt的接口非常有靈活性而且有助于PC上接口的統(tǒng)一，并且擁有高傳輸速率，使得Thunderbolt的前途一片光明。

未來或許越來越多的產(chǎn)品會支持Thunderbolt技術(shù)，不同品牌的Thunderbolt設(shè)備可以一起工作，一個Thunderbolt連接器可供所有的設(shè)備和線纜同時使用。

平板利器凌動Z670

平板市場的火爆，讓業(yè)界關(guān)注，在IDF2011上自然也少不了相關(guān)的話題。作為行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者和芯片提供商，英特爾推出了最新的凌動Z670平臺，凌動Z670平臺采用45nm制造工藝，能支持Windows 7、谷歌安卓3.0、MeeGo三種操作系統(tǒng)，采用該平臺的PC體積將變得更小，功耗將變得更低。配置英特爾Atom(凌動)處理器的平板電腦將在今年5月底上市。

與此對應(yīng)的是，MeeGo系統(tǒng)已經(jīng)升級到1.2版本，App Up也已經(jīng)上線。在本屆IDF上，英特爾釋放出一個信號：MeeGo時代已經(jīng)來臨。值得一提的是，憑借英特爾在互聯(lián)通信、商務(wù)平臺的優(yōu)勢，英特爾平板在商務(wù)應(yīng)用上的優(yōu)勢更加明顯，英特爾還演示了新平板產(chǎn)品在醫(yī)療、交通、城市公共事業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用。

全新散熱解決方案

筆記本使用時，內(nèi)部配件發(fā)熱導(dǎo)致的機(jī)殼發(fā)熱，大大降低了使用舒適度，并且降低系統(tǒng)性能或者配件的使用壽命，尤其是在一些輕薄筆記本上，散熱的問題顯得更為突出。因此，系統(tǒng)提供充分的冷卻能力以支持高性能，再加上令人心動的外形尺寸和最棒的用戶體驗(yàn)，才能夠達(dá)到人類工程學(xué)“舒服程度”。英特爾先進(jìn)散熱技術(shù)則可以幫助用戶克服散熱難題。

傳統(tǒng)散熱方案通過散熱器將熱量排出機(jī)殼外部，效率相對較低，并且風(fēng)扇在全速運(yùn)轉(zhuǎn)時，噪音增大。在IDF2011上，英特爾提供了更加先進(jìn)的散熱解決方案，如內(nèi)壁噴氣式層流技術(shù)，該技術(shù)是通過傳輸常溫氣流來使筆記本表面冷卻，從而實(shí)現(xiàn)降溫的作用。而這項(xiàng)冷卻技術(shù)目前已經(jīng)應(yīng)用到了噴射式引擎渦輪葉等設(shè)備上。這項(xiàng)技術(shù)采用高壓氣流冷卻，在一些輕薄筆記本上能夠大大降低機(jī)殼的溫度，帶來更舒適的使用感受。

面板自我刷新 降低顯示功耗

對筆記本來說，功耗和電池使用時間成反比，因此，一直以來，廠商不斷降低系統(tǒng)的功耗，期望移動設(shè)備能夠有更長的續(xù)航時間。除了增加電池容量，降低主板芯片組、CPU等各部件的功耗外，顯示子系統(tǒng)一直是功耗大戶，因此，有了Atom和CULV低電壓移動版節(jié)能處理器，有了LED背光技術(shù)來降低顯示屏的功耗，而在IDF2011上，英特爾推出的面板自我刷新技術(shù)，能夠降低顯示系統(tǒng)功耗，從而達(dá)到節(jié)能的目的。

具備自我刷新能力的面板，可以通過消除主機(jī)連續(xù)更新/刷新面板圖像的需求來幫助降低各種工作負(fù)載下的平臺功耗。英特爾的面板自我刷新技術(shù)，通過屏幕刷新實(shí)現(xiàn)去耦圖像更新，創(chuàng)造在面板上保留圖像的能力，在延長的冗余圖像更新過程中使主機(jī)端的功耗降低。而面板本地刷新存儲的閑置圖像，直到最新更新內(nèi)容可用。

面板自我刷新技術(shù)的工作原理簡單地說，就是當(dāng)進(jìn)入面板自我刷新活躍狀態(tài)前，TCON（定時器/計(jì)數(shù)器控制寄存器）捕獲最后一個幀，然后本地刷新顯示器，而當(dāng)閑置模式結(jié)束后，則顯示正常的畫面，目前許多主流筆記本電腦在運(yùn)行應(yīng)用的時候，屏幕圖像都無法頻繁變化，而這樣的使用狀況也為利用面板自我刷新技術(shù)降低平臺功耗帶來了巨大機(jī)會，利用面板自我刷新技術(shù)將可以更多地延長筆記本續(xù)航時間，這對于筆記本用戶來說有著極為重要的意義。

升壓混合電源架構(gòu)

第二代酷睿i5/i7處理器支持睿頻2.0技術(shù)，能夠在功耗和性能之間實(shí)現(xiàn)平衡，當(dāng)用戶的筆記本需要最高性能的時候自動啟動睿頻2.0，而究竟能夠提升到多高頻率則是取決于用戶筆記本處理器活動核心的數(shù)量。而用戶究竟能在睿頻模式下使用多長時間則取決于工作負(fù)載和操作環(huán)境。

此次IDF上，英特爾還提出了一個新的混合電源架構(gòu)方案：升壓混合電源架構(gòu)。和傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)相比，這樣的設(shè)計(jì)不需要改變硬件電路就能實(shí)現(xiàn)。而且它的成本也最低，利用合適的交流適配器就能保證系統(tǒng)性能。當(dāng)系統(tǒng)所需功率小于電源適配器的額定功率的時候，電源適配器將在提供系統(tǒng)供電的同時還會給電池供電。而當(dāng)系統(tǒng)所需功率大于電源適配器的額定功率的時候，電源適配器和電池將同時為系統(tǒng)供電。升壓混合電源架構(gòu)反應(yīng)速度很快，在1.5毫秒或者更短的時間就能切換到加速模式，在大約15毫秒內(nèi)可以切換回充電模式。此外升壓混合電源架構(gòu)還可以改善許多用戶面臨的電池?fù)p耗問題。

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