技術(shù)升級 精彩無限

轉(zhuǎn)眼間，2011年又進(jìn)入了尾聲，又到了我們回顧一年的新技術(shù)、新產(chǎn)品的時(shí)候了。雖然在技術(shù)發(fā)展日新月異的IT領(lǐng)域中，從來就不缺乏有價(jià)值的新技術(shù)、新產(chǎn)品，但我們即將進(jìn)入2012年，又會迎來新一輪的技術(shù)、產(chǎn)品升級。所以在這之前，將2011年全年的新技術(shù)、新產(chǎn)品打包整理，既能達(dá)到溫故知新的效果，同時(shí)也能從技術(shù)的回憶中得到樂趣。

手機(jī)平板：智能手機(jī)/平板電腦全面爆發(fā)

2011年可謂智能手機(jī)全面開花的一年。先有iPhone 4以及隨后的iPhone 4S領(lǐng)銜智能手機(jī)舞臺，隨后安卓平臺也涌現(xiàn)出了多款高性能、高配置的智能手機(jī)產(chǎn)品，例如摩托羅拉里程碑系列、三星Galaxy S系列等，一時(shí)間智能手機(jī)市場全面開花。與此類似的還有平板電腦市場，雖然iPad系列在市場上一直占據(jù)著獨(dú)孤求敗的地位，但在眾多安卓廠商平板產(chǎn)品的圍剿下，用戶還是感受到了競爭對產(chǎn)品發(fā)展的推動。新技術(shù)和激烈的競爭令平板電腦價(jià)格越來越低，選擇面也越來越廣。在智能手機(jī)和平板電腦發(fā)展的背后，是廠商們在技術(shù)和產(chǎn)品上的激烈爭奪。2011年，NVIDIA的Tegra 2雙核處理器大放異彩，被大多數(shù)平板電腦和多款手機(jī)所采用，成為ARM處理器中最閃耀的新星；老牌廠商如高通、TI等自然不甘心，也紛紛推出了多款高性能的雙核心處理器與之抗衡，比如高通的Snapdragon系列以及TI的OMAP系列產(chǎn)品。2011年的手機(jī)處理器頻率從800MHz直接飆升到1.5GHz，核心數(shù)量從單核發(fā)展到雙核，而年末的時(shí)候NVIDIA又推出了全球第一個(gè)四核心ARM處理器Tegra 3，標(biāo)志著移動處理器正式進(jìn)入四核心時(shí)代。

筆記本：Ultra Book驚艷來襲 新型處理器全力助推

UltraBook拋棄了傳統(tǒng)的鍵盤，大量采用小體積的電子元件，同時(shí)對PCB作了進(jìn)一步的優(yōu)化設(shè)計(jì)，帶來了筆記本電腦全新的形態(tài)，使它更薄、更輕、更好用。隨著富士通、日立、華碩、宏碁等廠商的積極跟進(jìn)，UltraBook產(chǎn)品陣營已經(jīng)有了較強(qiáng)的力量，或許在明年我們就能看到UltraBook大戰(zhàn)蘋果Air的好戲。

而英特爾的SandyBridge平臺在本年度得以全面鋪開，從高端到低端的全面占據(jù)，憑借32nm工藝和全新的架構(gòu)，在移動平臺上功耗和性能雙贏。而AMD在移動平臺上的建樹主要集中在APU上。APU創(chuàng)新性的融合了CPU和GPU的特點(diǎn)，在圖形性能上有更好的表現(xiàn)，也為AMD爭得了不少訂單。

處理器：3D晶體管誕生 新品大量涌現(xiàn)

在英特爾和AMD的努力下，3D晶體管、22nm制造工藝、推土機(jī)架構(gòu)、SandyBridge-E架構(gòu)以及APU，都給今年的市場帶來了不小的欣喜。英特爾3D晶體管的出現(xiàn)，讓CPU制造擺脫了之前只能在平面上放置的桎梏，向立體的方向上發(fā)展，大大提高了空間利用率，降低芯片面積，能夠進(jìn)一步延伸摩爾定律的壽命，挖掘CPU發(fā)展的潛力，大大降低工藝給芯片發(fā)展帶來的約束。AMD APU是AMD潛心多年打造的拳頭產(chǎn)品，集中了CPU和GPU的優(yōu)勢，帶來了強(qiáng)勁的效能提升。APU強(qiáng)大的發(fā)展?jié)摿统錆M遠(yuǎn)見卓識的發(fā)展規(guī)劃，亦令人欽佩。

而在架構(gòu)發(fā)展上，AMD和英特爾也各有建樹。AMD徹底重新設(shè)計(jì)的全新架構(gòu)“推土機(jī)”借助模塊化和多線程的理念，帶來了首款桌面四模塊八線程的處理器。雖然新款產(chǎn)品在性能、功耗方面優(yōu)勢并不明顯，但有理由相信AMD會在這樣的架構(gòu)上繼續(xù)改進(jìn)，推出更強(qiáng)大的產(chǎn)品。而英特爾則推出了面向頂級玩家的LGA 2011接口的SandyBridge-E處理器，內(nèi)部設(shè)計(jì)更多繼承了服務(wù)器產(chǎn)品的優(yōu)勢，在性能上自然所向無敵，一出世就成為性能王者。

主板：APU平臺決戰(zhàn)主流市場 X79再度登頂

在2011年，AMD搶先為我們帶來了APU平臺，A75和A55產(chǎn)品都采用了單芯片設(shè)計(jì)，A75還一步到位支持SATA 3.0和USB 3.0，算得上是相當(dāng)“先進(jìn)”的設(shè)計(jì)了。借由A75和A55的優(yōu)勢，APU在零售市場也開始紅紅火火銷售了起來。

AMD如此“熱情”，英特爾方面肯定也不甘落后，先是年初1月份發(fā)布了P67和H67，以及隨后的H61，共同組建了全新的LGA 1155平臺，搭配LGA 1155處理器，再次大幅度提升了整個(gè)平臺性能。隨后英特爾又在年中發(fā)布了Z68芯片組，號稱為高端超頻玩家專配。在接近年底的時(shí)候，英特爾還一鼓作氣推出了X79芯片組，搭配最新的SandyBridge-E頂級處理器。雖然X79在研發(fā)過程中屢次出現(xiàn)推遲上市和取消功能的不幸消息，但從最終產(chǎn)品來看還是基本達(dá)到了要求，不過沒有支持USB 3.0算是一個(gè)小小的遺憾了。

顯卡：性能再度提升，新工藝日趨成熟

GPU和CPU市場一樣，技術(shù)和產(chǎn)品大戰(zhàn)也一直牽動著消費(fèi)者的心。年初，NVIDIA發(fā)布了強(qiáng)大的GeForce GTX 560Ti，憑借全新的GF114核心打響了2011年顯卡大戰(zhàn)的第一槍。隨后年中又推出了縮減版的GeForce GTX 560，牢牢占據(jù)千元級別市場。中端市場方面GeForce GTX 550Ti的發(fā)布，也為NVIDIA在千元內(nèi)市場的競爭打牢了基礎(chǔ)。相對NVIDIA，已經(jīng)排兵布陣完畢的AMD，經(jīng)歷了守城待攻的一年，旗下高端的Radeon HD 6900、中端的Radeon HD 6800以及主流的Radeon HD 6700系列枕戈待旦，應(yīng)對NVIDIA的市場攻勢。

雖然AMD和NVIDIA都長時(shí)間非常低調(diào)研發(fā)新一代產(chǎn)品，但市場卻并未變得冷清，大家會發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的價(jià)格降幅可謂巨大，這也是上游芯片廠商和顯卡制造商們共同“努力”的結(jié)果。而類似華碩、影馳、索泰、藍(lán)寶等廠商也并未只醉心于價(jià)格戰(zhàn)，DirectCU直觸式散熱解決方案、無線顯示輸出、原生多屏輸出等品牌技術(shù)都在新品真空期內(nèi)為顯卡市場增加了不少活力。

硬盤：單碟容量升至1TB 固態(tài)硬盤開始普及

硬盤的發(fā)展一直比較緩慢，從單碟160GB開始，單碟320GB、單碟500GB，一直到目前的單碟1TB，似乎嚴(yán)格遵守著發(fā)展規(guī)律，不溫不火。實(shí)際上對溫徹斯特結(jié)構(gòu)的硬盤來說，磁盤密度受限于技術(shù)原理本身，已經(jīng)快要接近其物理極限了，因此我們看到的硬盤容量變化一直不夠快。不過今年的單碟1TB硬盤還是給我們帶來了不少欣喜，盤片密度更高，持續(xù)讀寫能力接近200MB/s，也更容易讓廠商制造出更大容量的硬盤產(chǎn)品。

機(jī)械硬盤的緩慢速度和固態(tài)硬盤的飛速發(fā)展形成了鮮明對比。開始，固態(tài)硬盤還受限于SATA 2.0接口速度而難以提升，而當(dāng)SATA 3.0接口出現(xiàn)后，借助于多通道讀寫技術(shù)和內(nèi)部RAID等，固態(tài)硬盤開始飛速發(fā)展，價(jià)格也在逐步下滑。再加上年底由于泰國水災(zāi)造成的硬盤漲價(jià)，固態(tài)硬盤普及的號角提前吹響了。可以預(yù)見的是，2012年固態(tài)硬盤將進(jìn)一步成為主流玩家青睞的囊中之物。