熱塑性電子封裝級酚醛樹脂合成工藝的正交試驗優化

劉司飛， 潘嬌陽， 盧星河

（1.中國礦業大學 化工學院，江蘇 徐州 221116；2.淮海工學院 化學工程學院，江蘇 連云港 222005）

熱塑性電子封裝級酚醛樹脂合成工藝的正交試驗優化

劉司飛1,2， 潘嬌陽1,2， 盧星河2

（1.中國礦業大學 化工學院，江蘇 徐州 221116；2.淮海工學院 化學工程學院，江蘇 連云港 222005）

以甲醛、苯酚為原料，草酸為催化劑，在不同條件下合成了系列熱塑性電子封裝級酚醛樹脂材料。通過正交試驗研究了原料物質的量比、反應溫度、時間、催化劑用量等因素對樹脂黏度、軟化點、羥基值等參數的影響。正交試驗的結果表明：反應溫度為樹脂黏度、羥基值的主要影響因素，而催化劑的量、原料物質的量比為樹脂軟化點的主、次要影響因素。

電子封裝；酚醛樹脂；合成工藝；正交試驗

引 言

熱塑性酚醛樹脂是電子器件封裝模塑料的關鍵材料。模塑料的應用與研究早在20世紀80年代就成為人們極為關注和重視的課題[1]。經過近三十年的應用與研究，該材料在大規模集成電路、超大規模集成電路、微電子器件的封裝領域得到了廣泛應用[2～4]。雖然熱塑性酚醛樹脂具有優良的力學性能、電絕緣性能、耐燒蝕性能以及較高的耐熱性、良好的耐水性、耐化學腐蝕性能等優點[4～6]，但是在工業生產中還存在樹脂軟化點和黏度不能很好兼顧、產品質量不穩定等缺點[7]。陳立新，景晨麗等[8]通過優化原料配比等方法，得到了一種熱塑性酚醛樹脂清潔生產新工藝。劉耀東，吳國忠等[9]在通過改變甲醛和苯酚在不同反應階段的滴加方式，合成了低甲醛環保型樹脂。……