富士通半導體推出行業領先的新型高頻RFID標簽芯片

7月31日，富士通半導體（上海）有限公司宣布其FerVID家族推出用于RFID標簽的一款新的芯片——MB89R112。該芯片用于高頻RFID標簽，帶9kB的FRAM內存。FerVID家族產品使用鐵電存儲器（FRAM），具有寫入速度快，高頻可重寫，耐輻射，低功耗操作等特點。新品樣片2012年8月起批量供貨。MB89R112在高頻RFID標簽行業里擁有領先的內存容量并帶有串行SPI接口，這為RFID在嵌入式領域和工業領域的應用開辟了新的可能性。