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ST推出快速響應的高速電壓比較器

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出擁有極佳電流消耗與響應時間比率的高速電壓比較器。該高速電壓比較器適用于要求極快速響應時間的產品設備（如數據通信設備等），以及音頻放大器的脈寬調制器或示波器和模數轉換器的輸出緩沖器。

意法半導體TS3011單路電壓比較器在5V電源電壓下擁有8ns傳播延遲，而電流消耗僅為470μA，這獨一無二的能效讓客戶實現功耗更低且更加環保的產品設計。

TS3011集成推挽輸出，無需上拉電阻器，集成軌對軌輸入，工作電壓為2.2～5V。該器件在－40℃至＋125℃的寬溫度范圍內能夠保持穩定的響應時間。TS3011穩健的解決方案擁有優異的靜電放電（ESD）防護功能，能夠承受200mA的閂鎖效應。

NXP推出突破性硅電視調諧器

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出一款突破性的高性能硅調諧器TDA18274，可用于全球的地面和有線電視接收。TDA18274混合型硅調諧器支持所有模擬和數字電視標準，有兩種版本可用：一種采用48引腳HLQFN封裝，針對直接“板載”式設計而優化，完全集成射頻濾波器；另一種采用40引腳HVQFN封裝，搭載外置UHF和VHF濾波器。TDA18274同時針對多調諧器應用而優化，集成射頻分頻器功能，免除了對輔助芯片的需求，且可通過晶振輸出緩沖器實現單個16MHz晶振的共享，并提供一個控制接口，借助4個I2C總線地址可管理多達4個調諧器。

隨著使用以前分配給模擬電視頻段的超快LTE網絡在全球范圍內的快速鋪開，以及4GLTE手機在消費者中的不斷普及，LTE干擾已然成為困擾電視業的一大難題。而TDA18274不但具有強大的LTE抗干擾能力，而且還在DTG D－Book 7要求的處理方面有所改進，并對其他雜散和包括電磁干擾（EMI）在內的場干擾有著強大的免疫力。

ADI推出16通道音頻DAC

Analog Devices，Inc.（ADI）針對專業、“專業級消費類”和汽車音頻設備應用推出能夠改善音頻系統性能并降低功耗的16通道音頻DAC ADAU1966。

24位16通道音頻DAC ADAU1966可在192kHz的采樣率下提供118dB SNR（信噪比）性能。通過在更低電壓下運行數字部分，ADAU1966在16通道工作模式下具有小于300mW的功耗，從而實現118dB的SNR性能。數字電源可通過線性調節器由片內產生，使器件可采用單一模擬電源供電；也可繞過調節器，為芯片提供獨立的2.5～3.3V電源。

Xilinx交付首批Zynq－7000可擴展處理平臺

賽靈思公司 （Xilinx，Inc.）已向客戶交付首批Zynq－7000可擴展處理平臺 （EPP），這是其完整嵌入式處理平臺發展戰略的一個重大里程碑，率先為開發人員提供堪比ASIC的性能與功耗、FPGA的靈活性以及微處理器的可編程性。那些先期已經采用Zynq－7000EPP仿真平臺、賽靈思早期試用硬件工具以及ARM Connected Community社區支持的標準軟件工具進行系統開發的客戶，現在就可以將他們的應用移植到這些器件上，并開始下一階段的產品開發工作。

針對那些需要支持高性能及實時運算應用的系統而言，Zynq－7000EPP提供了傳統處理解決方案所無法實現的性能水平。仿真平臺、硬件開發工具、開源Linux支持，以及與Cadence設計系統公司聯合開發的可擴展虛擬平臺，均有助于推進Zynq－7000 EPP系統的開發與實現。隨著可支持的操作系統越來越多，嵌入式工具和軟件開發解決方案生態系統也將不斷擴展。

Zynq－7000系列將ARM雙核Cortex－A9MPCore處理系統與賽靈思可擴展的28nm可編程邏輯架構完美整合在一起，可支持雙核Cortex－A9處理器系統以及可編程邏輯中定制加速器和外設的并行開發。軟件開發人員可充分利用Eclipse環境、Xilinx Platform Studio軟件開發套件（SDK）、ARM Development Studio 5（DS－5）和 ARM RealView Development Suite（RVDS）或編譯器、調試器，以及ARM Connected Community社區和賽靈思聯盟計劃生態系統（Xilinx Alliance Program）的優秀廠商（諸如Enea Services Link?ping AB、Express Logic、Lauterbach Datentechnik GmbH、MathWorks、Peta Logix、Mentor Graphics、Micrium 和 Wind River Systems等）提供的應用。

TI推出集成電感器的高密度電源模塊

德州儀器（TI）推出集成電感器的最新6V、6A同步集成型電源模塊，可實現每立方英寸750W、峰值電源效率高達97%的最佳性能。TPS84610支持12℃／W的優異散熱性能。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件，只需3個外部組件便可獲得完整的、易于設計的150mm2解決方案，從而簡化電信電源的DSP及FPGA設計。

TPS84610支持2.95～6V的輸入電壓，可生成0.8V低輸出，而且開關頻率可在500kHz至2MHz之間調節。9mm×11mm×2.8mm的低噪聲模塊符合EN55022Class B電磁輻射標準，支持寬帶通信設備等噪聲敏感型應用。

MIPS與君正共同發布Android 4.0“冰淇淋三明治”平板電腦

美普思科技公司 （MIPS Technologies，Inc）以及移動多媒體應用CPU供應商君正集成電路公司 （Ingenic Semiconductor）共同推出零售價格低于100美元，以Android 4.0，即代號為“冰淇淋三明治”（Ice Cream Sandwich）為基礎的平板電腦。此平板電腦采用了君正集成電路的JZ4770移動應用處理器，其中內置主頻1GHz的MIPS－Based XBurst CPU。

新款平板電腦配備7英寸電容式多點觸控屏幕。所有機型都可支持 WiFi 802.11b／g／n、USB 2.0、HDMI 1.3和microSD，以及Vivante GC860GPU的3D繪圖功能、1080p視頻解碼和前／后雙攝像頭。XBurst處理器的低功耗架構可延長電池壽命——7英寸平板電腦在瀏覽網頁時，僅消耗不到400mA的電流。

新款平板電腦中內置的Ingenic JZ4770SoC是可達到1GHz頻率的用于移動設備的MIPS－Based系統芯片（SoC），可滿足平板電腦以及其他內置豐富多媒體與高性能應用程序和功能的設備日益增長的需求。JZ4770SoC內含由君正集成電路設計的MIPS32架構兼容XBurst CPU。XBurst CPU內核采用創新的超低功耗流水線架構，在1GHz條件下僅消耗不到90mW的功率，而整個SoC在CPU和視頻引擎全負荷運行情況下，功耗只有約250mW。除了XBurst CPU，JZ4770SoC還整合了1080p視頻處理引擎、Vivante公司的OpenGL ES 2.0 3D圖形處理單元，以及多個模擬與應用模塊，包括音頻編解碼器和GPS等。

Altera 28nm FPGA與PCIe Gen3交換機實現互操作

Altera公司成功實現28nm Stratix V GX FPGA與PLX技術公司ExpressLane PCI Express（PCIe）Gen3的互操作。Stratix V GX FPGA具有硬核PCIe Gen3IP模塊，是率先與PCIe Gen3交換機實現互操作的一款FPGA。

Stratix V FPGA具有4個硬核PCIe Gen3x8IP模塊。PCIe Gen3IP模塊支持×1、×2、×4和×8通路配置，每個通路傳送速率高達8Gbps，與前一版本的Gen2×8相比，使用Gen3×8通路，吞吐量提高了兩倍。硬核PCIe Gen3IP模塊將PCIe協議堆棧嵌入到FPGA中，包括收發器模塊、物理層、數據鏈路層和會話層。Stratix V FPGA的PCIe Gen3IP面向PCIe基本規范Rev 3.0、2.x和1.x。

PCIe Gen3是業界流行的高速互聯最新技術，PLX交換機在服務器、存儲和通信平臺上突破創新，提高了端口數量，可以支持功能更強大、更新的設計。PLX Gen3系列產品包括11個器件，有12至48個通路，以及3到18個端口，為開發提供更多的配置。

Microsemi發布Libero SoC v10.0集成式設計環境

美高森美公司（Microsemi Corporation）發布Libero SoC v10.0（第十版Libero SoC）。這一新版Libero集成式設計環境（IDE）可為系統單芯片（SoC）設計人員提供多項新功能，包括提升易用性、增加嵌入式設計流程的集成度，以及“按鍵式”（pushbutton）設計功能。

Libero SoC v10.0是構建在Microsemi內置ARM微控制器的閃存型（Flash－based）FPGA專業技術基礎上，可為SmartFusion定制化SoC（cSoC）客戶提供完全集成的嵌入式設計流程。新的IDE還能支持Microsemi的IGLOO、ProASIC3和Fusion等產品線。此外，與業界優秀軟件IDE、Keil、IAR以及Microsemi eclipse－based SoftConsole嵌入式軟件開發環境的緊密集成，可讓開發人員輕松從組件配置轉移至固件開發。Libero SoC v10.0也可為采用內置在Microsemi FPGA中的軟處理器的客戶提供支持。

Libero SoC v10.0的增強功能可提升設計人員的生產力并縮短設計周期。它的按鍵式功能可為從綜合到對已連接的目標設備進行編程的整個設計流程提供只需單次按鍵的簡單操作。Microsemi集成式SmartDesign繪圖模塊級（block－level）平臺增加了外圍拖放配置與總線式（bus－based）IP的自動連接功能。

飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列

飛思卡爾半導體推出面向單芯片、圖形LCD應用的基于ARM Cortex－M4內核的微控制器（MCU）系列。高性能Kinetis K70系列的目標應用需要復雜的圖形LCD用戶界面以及先進的連接和安全功能，而沒有多芯片設計相關的成本與功耗的增加。

為K70提供支持的是飛思卡爾便攜嵌入式圖形用戶界面（PEG）圖形開發套件，這是全面的可視化布局和設計工具，能夠加快設計流程，使開發人員可以在簡單的基于PC的環境內創建豐富的圖形用戶界面（GUI）。

圖形LCD界面正在迅速取代傳統的LED和分段LCD顯示器，越來越多的設計人員利用圖形LCD界面提供的美觀性、靈活性和成本效益。Kinetis K70系列是圖形LCD顯示器的理想解決方案，提供集成的圖形LCD控制器、1MB的閃存和128KB的SRAM，能夠以8位QVGA分辨率驅動LCD面板，而無需增加外部程序和幀緩沖存儲器所需的成本和復雜性。如需要，可以通過外部存儲器支持高達24位SVGA分辨率的顯示器。借助120／150MHz ARM Cortex－M4內核、硬件浮點單元和交叉開關架構，K70系列還提供管理圖形處理性能需求的凈空，同時管理HMI應用通常要求的實時控制、通信和連接功能。

飛思卡爾工業和多市場MCU事業部副總裁Geoff Lees表示，“K70是迄今為止功能最豐富的Kinetis系列，為已具有豐富的設計選項的產品組合帶來了新的性能、內存和集成水平。圖形LCD功能是Kinetis功能集演進的下一個邏輯步驟。它允許開發人員快速地以最低成本將具有吸引力的多功能用戶界面添加到自己的設計中。”

強大的圖形LCD支持

有了飛思卡爾PEG開發套件的支持，設計人員可以快速創建高色深的多層GUI，與應用的實時操作系統緊密合作。他們甚至能夠將現有的PEG應用從一個不同的架構遷移到Kinetis K70系列。PEG設計工具 WindowBuilder提供簡單的拖放式界面，使GUI屏幕和控件的布局在PC環境中與在最終產品顯示器中完全一樣。然后自動生成C＋＋源碼，可以對其進行編譯并連接到最終應用中，從而最大限度地降低開發成本，加快上市速度。

飛思卡爾還提供免費的eGUI圖形驅動程序，與更小的資源Kinetis MCU和“智能”LCD顯示器配套工作。eGUI是功能強大的目標式驅動程序，包含觸摸屏支持和以及字體和位圖轉換工具，只需要較小的內存占用便可以獨立工作，或者使用飛思卡爾免費的MQX實時操作系統。

所有的Kinetis MCU都由具有Processor Expert代碼生成器的飛思卡爾CodeWarrior 10.x集成開發環境（IDE）提供支持，以及包括IAR Systems、Keil、Atollic和Segger的工具的廣泛的ARM生態系統支持。數個新的飛思卡爾Tower System模塊（包括新的TWR－LCD－RGB外設模塊）提供用于快速評估和硬件原型設計的平臺。

新特性選項

120／150MHz MCU向現有的K10、K20和K60系列添加多個新特性，同時保留引腳和軟件兼容性：

① 更快的CPU性能：高達150MHz的CPU速率和提高的緩存功能可提高計算吞吐量，提供Cortex M微控制器上迄今為止最高的Coremark結果之一。

② 浮點單元：擴展了引擎驅動、音頻處理和數字過濾等數據采集密集型應用的范圍，減少了計算時間，提高了系統精度。

③ 專用引擎控制外設：多個定時器和快速16位ADC，具有故障控制和可編程延遲塊支持，通過傳感器或無傳感器算法支持步進電機、BLDC和PMAC引擎。

④ 高速USB主機／器件：使用外部ULPI收發器連續支持480Mbps數據傳輸。

⑤DRAM和NAND閃存控制器：支持DDR、DDR2和低功耗DDR存儲器連接，以及高達32位的ECC現有的／未來NAND存儲器。

Microchip針對16／32位PIC MCU及16位dsPIC DSC 推出低成本開發工具

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出支持3.3V16位和32位PIC單片機（MCU）及28引腳SPDIP封裝16位dsPIC數字信號控制器（DSC）的低成本開發工具。靈活的Microstick II工具具備設計人員利用這些MCU和DSC進行設計所需的全部功能，包括一個集成的調試器和編程器、用戶LED、復位按鈕，以及便于器件更換的DUT插座。采用USB供電的開發工具可以獨立使用，或插入一個原型板實現極其靈活的開發，MPLAB集成開發環境（IDE）也支持該工具。這款開發工具便于評估和開發Microchip廣泛的16位和32位產品，使開發人員能夠為其應用找到最佳的MCU或DSC。

泰克擴充和升級高壓探頭產品

泰克公司推出4種新款高壓探頭——THDP0100、THDP0200、TMDP0200、P5202A，并對3種現有探頭產品進行重要升級——P5200A、P5205A和P5210A。

新的泰克高壓探頭具有以下特點：更高的帶寬，能夠捕獲具有快速上升或下降沿信號的THDP0200和TMDP0200探頭，使設計人員能夠更容易地準確測量新興的設計；同等帶寬下更高的動態范圍，泰克改進了其新高壓探頭產品的動態范圍能力，使設計人員能夠用同一探頭測量高壓信號以及相關的噪聲和紋波分量；更小的探頭負載，當探頭與電路相連時，這些新高壓探頭產品可提供最大的輸入電阻和最小的輸入電容。

泰克推出緊湊型射頻、微波功率傳感器／功率計

泰克公司推出緊湊型射頻（RF）和微波功率傳感器／功率計產品系列，這些產品具備超快的測量速度，覆蓋射頻、微波頻率范圍，并提供從基本平均功率到脈沖參數（pulse profiling）的廣泛功率測量。泰克PSM功率計系列在全工作溫度范圍內已完全校準，無需傳感器歸零和功率計參考校準。

新的泰克PSM3000、PSM4000和PSM5000系列是緊湊型USB功率傳感器／功率計，根據所選型號的不同，可用于廣泛的CW和脈沖調制測量。功率計帶有基于Microsoft Windows的功率計應用軟件，用于控制功率計、顯示讀數和記錄數據。

泰克PSM系列功率計的測量速度高達每秒2 000個讀數。這一速度可顯著減少測試時間，并提供以前無法實現的動態功率測量信息。自帶軟件提供數據存儲功能，并可將這些數據輸入計算機進行分析。由于動態范圍（－60～＋20dBm）和頻率范圍（10MHz～26.5GHz）寬廣，PSM系列產品的用途非常廣泛。泰克PSM傳感器采用專利技術來確保在整個溫度范圍上的穩定性和校準，這使它們在變動的環境溫度下更為準確。

TI推出新型Stellaris ARM Cortex－M微控制器電機控制套件

德州儀器 （TI）推出最新DK－LM3S－DRV8312電機控制套件，通過采用Stellaris Cortex－M3微控制器（MCU）來啟動三相無刷電機的運行。新型DK－LM3SDRV8312電機控制套件配有單個32位Stellaris LM3S818微控制器和DRV8312電機驅動器，可在工作電壓低于50V和電流強度為6.5A的情況下短短幾分鐘內完成三相無刷直流電機（BLDC）的啟動工作。該易用型套件為低成本解決方案，適用于大量電機控制應用，包括低電壓風扇、鼓風機、泵類、工具及壓縮機等。

在該套件中，其Stellaris LM3S818controlCARD模塊具有預燒寫在閃存中的必要固件（以實現TI新型InstaSPIN－BLDC解決方案的開箱即用式運行）以及其他由客戶開發的應用程序（在插入至DRV8312電機驅動器基板中時使用）。InstaSPIN－BLDC解決方案是一項創新型免費反電磁場（EMF）技術，無需任何電機參數就可在幾秒鐘內啟動任一電機的運行。

TI推出面向高共模電壓應用的高精度放大器

德州儀器（TI）推出高精度差動放大器，充分滿足高達＋275V高共模電壓應用的需求。該INA149支持100 dB最佳共模抑制比（CMRR），在125℃的高溫環境下具有90dB最低CMRR性能。此外，該放大器還可在顯著降低初始增益誤差的同時，將壓擺率大大提升，從而可加快響應速度，增強整體系統性能。

INA149的主要特性與優勢：100dB CMRR，可在低至－40℃到高達125℃的工業溫度范圍內提供超過90dB的特定最低CMRR；－275～＋275V的擴展輸入共模電壓，可準確監控高共模電壓中的信號，無需多個電源與模擬隔離組件便可直接連接至模數轉換器 （ADC）；壓擺率與滿功率帶寬顯著提高，可充分滿足需要監控短路等突變并根據需求迅速采取矯正措施的應用；更快的響應時間與500kHz的更高信號帶寬可提高系統性能；0.02%的最大初始增益誤差可提高精度，特別是在具有更低共模電壓信號的應用中。

ST推出超小3軸數字陀螺儀

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）進一步擴大其運動傳感器產品組合，推出極小的三軸數字輸出陀螺儀L3G3200D。新產品的封裝尺寸較現有傳感器縮減近一半，讓外觀尺寸不斷縮小的手機、平板電腦等智能消費電子設備擁有先進的運動感應功能。

沿用非常堅固的單一感應結構，全新3mm×3.5mm×1mm陀螺儀展現出優異的穩健性和抗機械應力性能以及出色的溫度穩定性，能夠為沿三個正交軸的運動進行高性能的測量。

意法半導體全新陀螺儀為解決電池供電便攜設備的電源限制問題而設計，整合關閉和睡眠兩個省電模式，內置智能電源管理所需的先入先出（FIFO）存儲塊。新陀螺儀的工作電壓范圍為2.4～3.6V。L3G3200D陀螺儀在中斷線和數據準備線上輸出16位數據，集成用戶可選帶寬的低通和高通濾波器。該產品的工作溫度范圍為－40～＋85℃，并集成8位數據輸出溫度傳感器。

ST推出全新高精度且節省空間的運算放大器

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出兩款新系列低功耗運算放大器。新產品精度更高且封裝面積更小。意法半導體的TSV85x和LMV82x運算放大器旨在升級計算機、工業以及醫療領域信號調節用行業標準運算放大器（LMV321）。

意法半導體最新的運算放大器配備關斷引腳選項，可將芯片的電流消耗降至零。TSV85x和LMV82x兩個系列的A級產品均擁有極低的輸入失調電壓，能夠降低設備廠商的產品調試成本。

意法半導體的TSV85x和LMV82x運算放大器IC在零共模增益以下時工作電壓為200mV，從而可提升設計靈活性。新產品能夠承受6V的最大絕對額定電壓，進一步提高常用5V電源應用的安全裕量。更寬的電源電壓與優異的靜電放電保護（ESD）功能讓目標應用具有更高的安全性。

NXP出貨高速Cortex－M4及Cortex－M3微控制器

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）發布LPC4300數字信號控制器（DSC）——一款高速的ARM Cortex－M4微控制器，其速度高達204MHz。LPC4300也是帶有Cortex－M0協處理器的雙核非對稱架構DSC。恩智浦還同時將LPC1800系列的性能提升到180MHz。LPC4300和LPC1800系列同步開發，并且共同采用90nm超低漏電流技術制造，實現引腳兼容和軟件兼容，有許多相同的重要功能。

LPC4300采用獨特的非對稱雙核架構，內置兩個ARM處理器：一個Cortex－M4內核用于實時處理，而另一個Cortex－M0內核則用于實時控制。門數極少的Cortex－M0內核能分擔大量的控制與I／O處理任務，減少Cortex－M4處理器的帶寬占用，從而使Cortex－M4可以全力以赴地處理數字信號控制應用中的數字計算。兩個內核均可在204MHz下運行。恩智浦及其合作伙伴將為LPC4300及LPC1800提供廣泛的軟件及開發工具支持。

NXP推出集成USB驅動器的Cortex－M0微控制器

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出LPC11U2x系列，這是基于ARM Cortex－M0處理器并集成USB驅動程序的微處理器。LPC11U2x在其ROM中集成了多款USB驅動程序，而使其閃存達到利用率最大化，可節省最多16KB的代碼空間，同時還提供經全面測試并且易于使用的API程式，只需幾分鐘即可完成USB集成。恩智浦LPC11U00系列微處理器搭載了最高128 KB閃存和最高4KB EEPROM，專門針對消費、工業、手持和計算應用而設計，為工程師提供低成本、易用型USB解決方案。

恩智浦同時還宣布將啟動一項全球計劃，向MCU客戶提供供應商ID（VID）的可轉讓授權并且免費提供產品識別碼（PID）。此計劃是一項極其重要的舉措，將為潛在USB產品開發商免去一筆啟動成本。另外，為了進一步簡化在Cortex－M0上的USB產品開發，恩智浦和ARM對廣受歡迎的快速原型開發工具平臺mbed進行了擴展，將LPC11U2x納入其中。

Silicon Labs MCU顯著延長無線嵌入式系統電池壽命

Silicon Laboratories（芯科實驗室有限公司）推出節能單片機（MCU）和無線 MCU解決方案，該方案特別適用于功耗敏感的嵌入式應用。新型C8051F96xMCU、Si102x和Si103x無線MCU系列產品基于低功耗專利技術。Silicon Labs超低功耗MCU系列產品針對電池供電的嵌入式系統的低功耗需求而設計，是智能儀表（水表、煤氣表和供熱表）、家用裝置監測、無線安保、家居和樓宇自動化、便攜式醫療和資產追蹤等產品的理想選擇。

Silicon Labs新推出的F96x8位MCU完全滿足這些超低功耗和無線連接需求。Si102x／3x無線MCU把具有省電特性的F96xMCU和該公司EZRadioPRO sub－GHz收發器集成到單芯片解決方案中，特別適合同時需要超低功耗和業內領先RF性能的電池供電嵌入式系統。

ADI推出戰術級10自由度MEMS IMU

Analog Devices，Inc.全面推出第三代iSensor MEMS IMU（慣性測量單元）ADIS16488，這是一款戰術級10自由度（DoF）傳感器，在單封裝中集成一個三軸陀螺儀、一個三軸加速度計、一個三軸磁力計和一個壓力傳感器。新款MEMS IMU提供最穩定、最完整的集成傳感器套件，支持高性能導航和平臺穩定控制應用的嚴格要求。除了重要的戰術級（低于10°／小時）零偏穩定度以外，在重力加速度效應、溫度系數和帶寬等一般更重要的特性方面，每個器件均要經過獨特而全面的工廠校準，能夠在最惡劣的環境下提供無與倫比的精度；相對于典型的運動傳感器開發，設計的復雜度、時間、成本和風險大大降低。

ADI推出高精度和超低噪聲DAC

Analog Devices，Inc.推出提供高精度和超低噪聲的DAC（數模轉換器）AD5790和AD5780，可簡化精密儀器儀表和分析設備的設計。新款高精度DAC內置集成式精密基準電壓調理電路，可供系統立即使用，從而大大縮減電路板空間。

AD5790和AD5780DAC的高線性度和低噪聲減少了校準系統非線性度或對多個測量求時間平均值的需要。轉換器在整個時間和溫度范圍內保持高穩定性和低漂移，減少了補償系統老化和溫度效應的需要。這些特性的結合可顯著提高可重復性、縮短系統停機時間并降低系統維護成本。AD5790DAC提供20位±2LSB精度，而AD5780在整個溫度范圍內具有18位±1LSB精度。這些器件保證單調性，額定最大DNL為－1LSB。

飛兆半導體推出鋰離子電池組保護設計解決方案

飛兆半導體公司 （Fairchild Semiconductor）開發出PowerTrench MOSFET器件FDMB2307NZ。該器件具有能夠大幅減小設計的外形尺寸，并提供了所需的高效率。FDMB2307NZ專門針對鋰離子電池組保護電路和其他超便攜應用而設計，具有N溝道共漏極MOSFET特性，能夠實現電流的雙向流動。

FDMB2307NZ采用先進的PowerTrench工藝，具有高功率密度，并在VGS＝4.5V、ID＝8A條件下具有最大16.5mΩ的Rss（on），從而獲得更低的導通損耗、電壓降和功率損耗，并且具有更高的總體設計效率。FDMB2307NZ還具有出色的熱性能，使得系統工作溫度更低，進一步提高了效率。

新器件采用2×3mm2MicroFET封裝，為設計人員帶來了極小的MLP解決方案，顯著節省了客戶設計的線路板空間。FDMB2307NZ滿足RoHS要求，而且具有＞2kV的HBM ESD防護功能。

飛兆半導體推出數字麥克風產品系列

飛兆半導體公司（Fairchild Semiconductor）擴展高性能模擬移動音頻器件組合，推出FAN3850x系列數字麥克風前置放大器，包括16dB或19dB增益的FAN3850A和具有溫度補償功能的15dB增益FAN3850T。

這些器件集成有一個前置放大器、低壓降穩壓器（LDO）和模數轉換器（ADC），其中模數轉換器將駐極體電容式麥克風（ECM）輸出轉換成數字脈沖密度調制（PDM）數據流，實現先進的噪聲抑制能力和簡便的手機處理器接口，從而獲得更好的音質。

FAN3850A備有16dB和19dB增益兩種型款。FAN3850T具有15dB增益并帶有集成負溫度系數以補償ECM正溫度系數，以便在整個溫度范圍內獲得平坦的靈敏度響應。

前置放大器接收來自ECM的信號并驅動一個過采樣sigma delta模數轉換器，輸出脈沖密度調制（PDM）數據流。由1.64～3.63V的系統電源軌供電，具有僅0.8mW的較低功耗，掉電模式的功耗小于20μW。

凌力爾特推出1.5WDC／DC μModule轉換器

凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation）推出1.5W輸出的DC／DC微型模塊（μModule）轉換器LTM8047和LTM8048，這兩款器件具有725VDC電流隔離，采用9mm×11.25mm×4.92mm BGA（球柵陣列）封裝。所有組件（包括變壓器、控制電路和電源開關）都在這個小型封閉式BGA封裝中，以在振動很大的應用中實現卓越的互連可靠性。這些外形緊湊和可靠的產品在工業、航空電子及儀表設備中斷開接地環路。兩款器件都在3.1～32V的輸入電壓范圍內工作，在副端提供穩定的輸出電壓，而且輸出電壓在2.5～12V（LTM8047）和1.2～12V（LTM8048）范圍內可調。LTM8048包括一個低噪聲線性后置穩壓器，可在300mA時將輸出紋波噪聲降至20μVRMS。

LTM8048的隔離式后置穩壓器提供準確度為2.5%的輸出電壓。該LDO的噪聲很低，可提供干凈的電源軌，從而提高了高準確度混合信號轉換器的性能。這兩款產品的其他功能還包括過流保護和可調軟啟動。