重慶的宇
如果說上期我們所講到的屏幕作為一條分隔品牌的生死線的話,在很多時候,我們卻淡化了主控對于產品的影響。如果沒有ARM作為架構功臣在幕后默默的為A8、A9等性能強勁的移動架構處理器提供動力的話,平板行業也許也不會像如今這樣充斥著整個華南產業。在刨除屏幕這樣一個時效性明顯的因素后,究竟現階段國產芯片商的位置,架構與ARM的關系是如何應對的?芯片商在平板發展過程中,起的作用是什么?話語權是否還如MP3、MP4時代這么強勢?下面就一起走進本期的行業觀察——核戰風云!
ARM聯邦的崛起
在移動芯片領域風起云涌的ARM其實并不涉及生產和銷售實體的半導體芯片,而是將處理器架構授權給有興趣的廠家。通過出售芯片技術授權,建立起新型的微處理器設計、生產和銷售商業模式。ARM將其技術授權給世界上許多著名的半導體、軟件和OEM廠商,利用這種合伙關系,ARM很快成為許多全球性RISC標準的締造者。ARM的經營操作模式更像是聯邦制,有利于其獲得大量合作伙伴,并通過下游各Soc芯片廠商互相競爭,推動硬件規格發展。Cortex-A8、Cortex-A9分別主導了國產安卓平板單核和雙核時代的競爭,而在即將到來的四核時代,其新品Cortex-A15和Cortex-A7的逆襲也成為市場的主導。
單核時代:黑馬全志A10挑戰瑞芯微RK2918
在推出A10以前,珠海全志科技股份有限公司并未被消費者熟知。在眾核、低功耗、2160p等一連串亮點的裝飾下,全志A10芯片在Cortex-A8時代以黑馬姿態進入市場,不但成為瑞芯微RK2918強有力的競爭對手,還一路強勢到了最后,尤其是后期隨著固件的優化,昂達Vi40精英版/旗艦版等產品相對同期采用瑞芯微RK2918方案的臺電A10等產品在性能上具有一定優勢。不過憑借不俗的性能和眾多合作廠商的積淀,瑞芯微RK2918還是牢牢占據大量市場份額,同全志A10形成雙雄爭霸的局面。
全志A10芯片方案的成功,不少人認為有取巧的成分,首先在命名上有借Cortex-A8、A9混淆消費者認知的嫌疑。以A10命名,會讓消費者誤以為性能更強,尤其是其推廣過程中強調的“眾核”概念也符合平板Soc芯片多核趨勢。不過平心而論,全志A10能夠深受市場歡迎與其精準的市場定位和實用的性能是分不開的,其眾核概念中對功耗的控制其實是相當成功的,昂達Vi40精英版官方宣稱待機時間可達25小時。全志A10確實成功改變了行業對于平板的認識,更好的功耗平衡才更容易被消費者接受,也使性能格局有了正確的導向。
雙核之爭:GPU率先四核
2012年初,在單核戰場失勢的Amlogic率先發布全新雙核主控Amlogic-8726MX,緊接著瑞芯微發布了一款更有分量的雙核主控RK3066。兩者在性能、圖形顯卡、內存、頻率甚至是系統上頭,又不可避免的進行了一番口水戰。最為值得消費者關注的就是由于全志雙核的缺席,瑞芯微RK3066的雙核四顯與Amlogic-8726MX的雙核雙顯成為雙核戰場的焦點。在GPU搭配上,瑞芯微與晶晨不約而同的選擇了Mali400,這也許和Android體系對ARM優化更新有關,另一方面也和Mali400的MP(多核自由搭配)有關。RK陣營也圍繞著“雙核四顯”進行營銷攻勢,而AML陣營除了艾諾以外,其他品牌感覺卻有一種節節敗退的失勢感。目前市面上所有高清屏幕高規格型號,大多被RK3066主控拿下,如此之大的份額,也是行業首次。
在雙核競爭過程中,上游芯片廠商對下游平板品牌廠商影響越發明顯。以Amlogic陣營為例,原本市場認為一貫以來和Amlogic合作緊密的藍魔由于Amlogic雙核的強勢崛起,也會獲取大量市場份額,可最終發現反倒是昂達Vi40雙核依靠強大的固件拿到雙核跑分王的稱號,而艾諾則堅定地站在了Amlogic陣營,相對藍魔看似同Amlogic、三星均有合作,但卻鮮有被市場熟知的產品推出。同樣采用Amlogic-8726MX芯片方案的昂達Vi40雙核版和藍魔W17pro兩款產品,前者能在安兔兔測試中拿到超過9000分的成績,而后者卻不足6000分,可見出色的固件優化和芯片廠商的支持對產品性能的影響十分明顯。
即將到來的血腥:四核混戰
從單核預熱到雙核全面發力,高速增長的平板市場讓上游芯片廠商垂涎。不但手機領域的高通、三星虎視眈眈,華為也推出了自主研發的芯片,加上老牌芯片廠商炬力的回歸和全志四核新品的推出,平板四核混戰已成定局。相對NVIDIA Tegra 3、海思K3V2等高價產品而言,能成功將產品售價控制到1500元內的三星Exynos 4412、 炬力ATM7029無疑更受主流市場青睞。而曾憑借A10在單核時代與瑞芯微平分秋色的全志A15更是爭論不斷,從其采用的ARM Cortex-A7架構到產品售價,均成為市場討論熱點。
性能、功耗、價格,國產安卓平板從雙核向四核升級的過程注定不會平靜,眾多芯片廠商將會形成各自陣營,四核戰國時代的競爭將頗為血腥!
核戰背后的受益者與推動者
芯片方案的火爆和平板屏幕一樣,都是有背后推手在助力。方案商作為芯片和整機生產之間的架接橋梁,主要的工作是設計PCBA主板和軟件系統,把主板和系統做好以后,賣給集成商(工廠),再由這些集成商購買其他配件,組裝出來整機。方案商是其中最關鍵的一個環節,不過自從聯發科引入TURN-KEY模式以后,很多手機和平板商都開始效仿,不單只做芯片,而且會把Android系統的大部分功能也做好,把直接做好的半成品交給方案商。這樣就會避免由于方案商技術實力的參次不齊,導致同一芯片的平板在市場上出現良莠不齊的情況。但是方案商在其中發揮的功能就減弱了,所以很多方案商,除了提供PCBA主板以外,自己也做整機的銷售。雖然在消費類市場上,方案商的作用被擠壓了,但在一些行業定制上,方案商卻是必不可少的環節。方案商有利可圖,才會認真的去尋求資源推廣芯片。而如何獲取更高的利潤,只有轉型,從OEM轉為品牌。瑞芯微體系的天啟、力瑞,AML體系的卓尼斯,都是以此類方式逐漸走入公眾的視線。
由于OEM、ODM體系成熟穩定,近乎所有的品牌都有一到兩個優秀的OEM、ODM合作伙伴。但是技術出眾,產能優秀的就那么幾家,因此很容易在市場上看到不同品牌之間外觀、功能近乎相同的產品。而代工的生產環節不可控因素太多,在代工廠訂單旺季,經常有品牌會遇到排單延時的現象,導致部分型號缺貨嚴重。